一种调节研磨颗粒大小的研磨机的制作方法

本实用新型涉及研磨机技术领域，具体涉及一种调节研磨颗粒大小的研磨机。

背景技术：

颗粒研磨机是研磨东西的一种普通常用设备，可以将物料研磨成粉状或颗粒状，种类极其繁多，在食品、药品、化工等行业都有使用，对于大颗粒的研磨必须先进行粉碎，才能进行精密研磨，现有技术中，cn2018221445348的实用新型申请中通过增加粉碎齿进行初步粉碎，再通过研磨轮进行初磨，通过转动磨台进行精研，以达到良好的研磨效果，但是该结构仍有待改进，对于进过初磨后如果物料仍然较大会无法进入精磨缝隙进行精磨，导致物料堆积在精磨缝隙上，其次，该型研磨装置只能研磨固定大小的研磨粒，无法调节研磨粒的大小，因此需要进行改进以提升研磨效果。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术的不足和缺陷，提供一种能够调节颗粒大小的研磨机。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种调节研磨颗粒大小的研磨机，包括：壳体、第一研磨辊、第二研磨辊、固定研磨台、转动研磨台、升降装置、初磨电机和精磨电机，所述壳体顶部设有入料口，入料口下方的壳体上设有粉碎组件，粉碎组件下方的设有第一研磨辊和第二研磨辊，第一研磨辊的端部和第二研磨辊的端部分别装有初磨电机，所述第一研磨辊与第一安装架转动连接，第一安装架与壳体固定连接，所述第二研磨辊与第二安装架转动连接，所述第二安装架与固定在壳体上的平移驱动装置固定连接，所述第一研磨辊和第二研磨辊下方的壳体内壁上固定安装有固定研磨台，固定研磨台上设有漏斗状研磨孔，研磨孔设有转动研磨台，转动研磨台与固定研磨台之间存在间隙，间隙由上往下逐渐减小，转动研磨台上固定连接有磨轴，所述壳体底部固定安装有升降装置和收料仓，所述升降装置升降端固定安装有精磨电机，所述精磨电机设置在转动研磨台正下方，所述磨轴穿过研磨孔与精磨电机固定连接，所述磨轴上还设有倒锥体。

具体的，所述粉碎组件包括：一对转轴、一对研磨轮、粉碎刀和一对粉碎电机，一对转轴转动连接在壳体上，所述一对粉碎电机分别转动连接在对应的转轴上，粉碎电机与壳体固定连接，一对研磨轮分别固定安装在对应的转轴上，所述粉碎刀均匀分布在研磨轮上，两个研磨轮上的粉碎刀交替设置。

具体的，所述第一研磨辊和第二研磨辊设置在同一水平面上。

具体的，所述转动研磨台为纺锥形台体。转动研磨台竖直方向上的截面呈纺锥形。

具体的，所述倒锥体下方设有隔离板，隔离板与壳体固定连接，磨轴穿过隔离板，磨轴和隔离板之间安装有转动轴承。

具体的，所述收料仓为环形收料仓，精磨电机和升降装置均设置在收料仓内侧，所述隔离板盖住精磨电机，隔离板与收料仓固定连接。

具体的，所述升降装置和平移驱动装置均为直线电机、液压缸、气缸中的一种。

本实用新型相比现有技术包括以下优点及有益效果：

(1)本实用新型通过采用粉碎组件对颗粒进行粉碎，通过两个研磨辊对颗粒进行初磨。再通过转动研磨台配合固定研磨台进行精磨，以达到精准控制颗粒大小的作用；通过平移驱动装置驱动第二研磨辊运动以控制第一研磨辊和第二研磨辊之间的间隙，进而控制初磨出料的颗粒大小，通过升降驱动装置带动转动研磨台升降控制转动研磨台和固定研磨台之间的间隙大小，进而控制精磨出料的大小。

(2)本实用新型通过将转动研磨台设置纺锥形台体，初磨后的颗粒不会停留在纺锥形台体上，初磨后的颗粒能够顺利进行精磨，转动研磨台与固定研磨台之间的间隙由上往下逐渐减小，使得初磨后大小不一的颗粒均能够进入转动研磨台与固定研磨台之间的间隙内进行精磨，避免初磨后颗粒过大无法进入精磨工序。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型转动研磨台的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型的具体实施过程如下：如图1至图2所示，一种调节研磨颗粒大小的研磨机，包括：壳体1、第一研磨辊2、第二研磨辊3、固定研磨台4、转动研磨台5、升降装置6、初磨电机(图中未示出)和精磨电机8，所述壳体1顶部设有入料口9，入料口9设置为漏斗形，入料口9下方的壳体1上设有粉碎组件7，所述粉碎组件7包括：一对转轴71、一对研磨轮72、粉碎刀73和一对粉碎电机(图中未示出)，一对转轴71转动连接在壳体1上，一对转轴71均水平等高平行设置，一对粉碎电机(图中未示出)分别转动连接在对应的转轴71上，粉碎电机(图中未示出)与壳体1固定连接，一对研磨轮72分别固定安装在对应的转轴71上，所述粉碎刀73均匀分布在研磨轮72上，两个研磨轮72上的粉碎刀73交替设置，粉碎电机(图中未示出)带动转轴71相向转动，在图中左边的转轴71顺时针转动，右边的转轴71逆时针转动，此外还能通过只设置一个粉碎电机(图中未示出)通过传动组件带动两个转轴71相向转动，粉碎组件7下方的设有第一研磨辊2和第二研磨辊3，所述第一研磨辊2和第二研磨辊3设置在同一水平面上，第一研磨辊2的端部和第二研磨辊3的端部分别装有初磨电机(图中未示出)，可以预见的是，初磨电机(图中未示出)可以只设置一个，通过一个初磨电机(图中未示出)通过传动组件带动第一研磨辊2和第二研磨辊3相向转动，所述第一研磨辊2与第一安装架21转动连接，第一安装架21与壳体1固定连接，所述第二研磨辊3与第二安装架转动22连接，所述第二安装架与固定在壳体1上的平移驱动装置23固定连接，第一安装架21与第二安装架相对设置，通过平移驱动装置23推动第二研磨辊3靠近/远离第一研磨辊2实现减小/增大第一研磨辊2和第二研磨辊3之间的间隙，进而调节初磨后颗粒的大小，所述第一研磨辊2和第二研磨辊3下方的壳体1内壁上固定安装有固定研磨台4，固定研磨台4上设有漏斗状研磨孔41，研磨孔41上设有转动研磨台5，转动研磨台5与固定研磨台4之间存在间隙，转动研磨台5与固定研磨台4的间隙由上往下逐渐减小，通过将间隙设置为上大下小，较大的颗粒也能进入间隙进行研磨，提高了研磨的可靠性，转动研磨台5上固定连接有磨轴51，所述壳体1底部固定安装有升降装置6和收料仓52，所述升降装置6升降端固定安装有精磨电机8，精磨电机8竖直设置，所述精磨电机8设置在转动研磨台5正下方，所述磨轴51穿过研磨孔41与精磨电机8固定连接，通过设置升降装置6能够调控转动研磨台5与固定研磨台4的间隙大小，升降装置6上升时，精磨电机8、磨轴51、转动研磨台5均会上升，转动研磨台5上升后与固定研磨台4的间隙会增大，进而使得精磨后的颗粒会增大，当需要精磨颗粒变小时，升降装置6下降，精磨电机8、磨轴51、转动研磨台5均会下降，转动研磨台5上升后与固定研磨台4的间隙会减小，进而使得精磨后的颗粒会减小，所述磨轴51上还设有倒锥体53，通过设置倒锥体53能够将精磨后的颗粒通过倒锥体53引导至收料仓52内，避免颗粒倾倒至精磨电机8处。由于转动研磨台5和固定研磨台4研磨精度较高，对于一些大颗粒物体如果直接采用转动研磨台5和固定研磨台4配合研磨容易导致转动研磨台5和固定研磨台4磨损过快，需要经常维修和更换，成本过高，通过采用本申请的研磨机的粉碎、初磨、精磨三个环节将大颗粒物体进行研磨，能够大大的提高研磨效率以及节约研磨成本。

具体的，所述转动研磨台5为纺锥形台体。转动研磨台5竖直方向上的截面呈纺锥形，纺锥形台体的上表面是引导面，纺锥形台体的下表面是精研面，通过将转动研磨台5设置纺锥形台体，初磨后的颗粒不会停留在纺锥形台体上，初磨后的颗粒能够顺利进行精磨。

具体的，所述倒锥体53下方设有隔离板54，隔离板54与壳体1固定连接，磨轴51穿过隔离板54，磨轴51和隔离板54之间安装有转动轴承，隔离板54用以隔离颗粒不进入精磨电机8腔室内，并且隔离板54上设置转动轴承能够降低磨轴51的全跳动。

具体的，所述收料仓52为环形收料仓52，环形收料仓52能够收容所有的颗粒，精磨电机8和升降装置6均设置在收料仓52内侧，所述隔离板54盖住精磨电机8，隔离板54与收料仓52固定连接。所述升降装置6和平移驱动装置23均为直线电机、液压缸、气缸中的一种。

启动粉碎电机(图中未示出)、初磨电机(图中未示出)和精磨电机8，颗粒通过入料口9进入粉碎组件7，经粉碎组件7粉碎后进入第一研磨辊2和第二研磨辊3之间进行初磨，初磨后经过纺锥形台体的上表面引导进入转动研磨台5和固定研磨台4的间隙，研磨完成后通过研磨孔41再经倒锥体53进入收料仓52，完成研磨。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。