一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的覆涂装置的制作方法

一种led芯片加工用具有旋转调节功能的覆涂装置
技术领域
1.本实用新型涉及覆涂装置技术领域，具体为一种led芯片加工用具有旋转调节功能的覆涂装置。


背景技术：

2.现今一种led芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置，通过升降杆将凹模沉降在储料缸中对芯片进行初步涂覆，随后凹模中部设置的卡槽与旋转杆进行连接固定，旋转杆转动将芯片上多余的涂料甩掉的同时，使得涂料均匀扩散在其表面。
3.led在芯片的表面涂覆上荧光粉时，皆是将芯片整体投放至存有荧光粉的容器内，芯片不仅仅表面沾附了荧光粉，底端以及外壁粘附了大量的荧光粉，甚至需对其进行清理的麻烦，增加了对芯片覆涂的耗时，同时降低了对芯片覆涂工作的效率。


技术实现要素：

4.基于此，本实用新型的目的是提供一种led芯片加工用具有旋转调节功能的覆涂装置，以解决现有技术中对芯片覆涂效率低的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种led芯片加工用具有旋转调节功能的覆涂装置，包括l框，所述l框的顶端固定有转柱，所述转柱的外侧位于l框的顶端固定有限位筒，所述转柱的外壁转动连接有转盘，所述转盘的顶端固定有多组挤压柱，所述挤压柱的一侧开设有放置槽，所述放置槽的内部转动连接有翻转片，所述翻转片的底端滑动连接有拉杆，所述拉杆的底端设有延伸至限位筒内部的滑杆，所述限位筒的内壁与滑杆接触位置处开设有滑槽，所述滑槽的内壁固定有凸台，所述l框的一侧位于转盘的上方固定有荧光粉液体仓，所述荧光粉液体仓的底端设有下料孔，所述下料孔的内壁套设有密封锥，所述密封锥的一侧设有延伸至荧光粉液体仓底端的l杆，所述l杆的底端固定有凸块。
6.通过采用上述技术方案，间接定量的对芯片顶端滴落荧光粉，避免对荧光粉造成浪费，同时达到取出芯片便捷的效果，省略人工操作的方式。
7.本实用新型进一步设置为，所述l框内部滑动连接有延伸至l框外侧的收集框，所述l框的顶端位于转柱的内侧开设有下料孔。
8.通过采用上述技术方案，方便将覆涂后的芯片掉落至收集框的内部。
9.本实用新型进一步设置为，所述转柱的外壁位于转盘的上方设有加热片，所述转柱外壁远离加热片的一侧固定有单向转动杆。
10.通过采用上述技术方案，可对覆涂后的芯片机芯加热干燥，同时对转盘进行限位，使得滴落的荧光粉液正中与芯片的顶端。
11.本实用新型进一步设置为，所述荧光粉液体仓顶端设有密封盖，且密封盖通过螺栓与荧光粉液体仓可拆卸连接。
12.通过采用上述技术方案，方便对荧光粉液体仓内部添加荧光粉液，从而保证装置的正常运行。
13.本实用新型进一步设置为，所述l杆的外壁固定有复位弹簧，且复位弹簧顶端与荧光粉液体仓底端固定。
14.通过采用上述技术方案，方便对降低后l杆进行复位，从而密封出料孔。
15.综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：
16.1、本实用新型通过设置限位筒、凸块、下料孔、密封锥、l杆、放置槽和挤压柱相互配合，间接定量的对芯片顶端滴落荧光粉，避免对荧光粉造成浪费，同时对覆涂后的荧光粉进行干燥，提升对led芯片覆涂的品质；
17.2、本实用新型通过设置拉杆、滑杆、翻转片、放置槽、限位筒、滑槽和凸台相互配合，通过凸台拉动拉杆降低，使得翻转片向下倾斜，使得覆涂后的芯片掉落至下方，达到取出芯片便捷的效果，省略人工操作的方式，提高对芯片整体覆涂效率。
附图说明
18.图1为本实用新型的立体外观图；
19.图2为本实用新型的收集框立体图；
20.图3为本实用新型的荧光粉液体仓；
21.图4为本实用新型的限位筒侧视图；
22.图5为本实用新型的拉杆侧视图。
23.图中：1、l框；2、收集框；3、限位筒；31、滑槽；32、凸台；4、转盘；5、放置槽；6、挤压柱；7、荧光粉液体仓；8、加热片；9、拉杆；91、滑杆；92、翻转片；10、转柱；11、凸块；12、下料孔；13、密封锥；14、l杆。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
25.下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
26.一种led芯片加工用具有旋转调节功能的覆涂装置，如图1-5所示，包括l框1，l框1的顶端固定有转柱10，转柱10的外侧位于l框1的顶端固定有限位筒3，转柱10的外壁转动连接有转盘4，转盘4的顶端固定有多组挤压柱6，挤压柱6的一侧开设有放置槽5，放置槽5的内部转动连接有翻转片92，翻转片92的底端滑动连接有拉杆9，拉杆9的底端设有延伸至限位筒3内部的滑杆91，限位筒3的内壁与滑杆91接触位置处开设有滑槽31，滑槽31的内壁固定有凸台32，便捷的将覆涂后的芯片取出，减少人工取出工序，提升对led芯片整体覆涂的工作效率，l框1的一侧位于转盘4的上方固定有荧光粉液体仓7，荧光粉液体仓7的底端设有下料孔12，下料孔12的内壁套设有密封锥13，密封锥13的一侧设有延伸至荧光粉液体仓7底端的l杆14，l杆14的底端固定有凸块11，定量的对led芯片覆涂荧光粉，降低人工的工作负担，提高对led芯片覆涂的工作效率。
27.请参阅图1，l框1内部滑动连接有延伸至l框1外侧的收集框2，l框1的顶端位于转柱10的内侧开设有下料孔，使得从放置槽5内部掉落的芯片穿过下料孔最终掉落至收集框2的内部，方便对其覆涂后的芯片进行集中收集。
28.请参阅图1，转柱10的外壁位于转盘4的上方设有加热片8，转盘4带动刚覆涂的led芯片移动至加热片8的下方，从而对荧光粉液体进行烘干转柱10外壁远离加热片8的一侧固定有单向转动杆，同时对其转盘4进行限位，使得放置槽5正位于下料孔12的下方。
29.请参阅图1和图3，荧光粉液体仓7顶端设有密封盖，且密封盖通过螺栓与荧光粉液体仓7可拆卸连接，转动螺栓与荧光粉液体仓7分离，且将密封盖与荧光粉液体仓7分离，从而可对荧光粉液体仓7内部添加荧光粉液体。
30.请参阅图3，l杆14的外壁固定有复位弹簧，且复位弹簧顶端与荧光粉液体仓7底端固定，对降低后的l杆14进行复位，从而使得密封锥13外壁与下料孔12内壁贴合，阻拦荧光粉液体滴落至外侧。
31.本实用新型的工作原理为：首先，将外界的电源与装置接通电性，且将led芯片放入放置槽5的内部且位于翻转片92的顶端，接着转动转盘4，使得挤压柱6移动至凸块11底端，同时放置槽5移动至下料孔12的正下方，挤压柱6推动凸块11升高，从而推动l杆14带动密封锥13升高，使得荧光粉液体从密封锥13和下料孔12之间的缝隙掉落，直至掉落至放置槽5内部led芯片的顶端，继续转动转盘4，使得覆涂后的芯片移动至加热片8的下方，接着对另一组放置槽5内部放入芯片，从而对加热片8提供对覆涂后芯片加热的时间，接着继续转动转盘4，使得滑杆91与凸台32接触，从而拉动拉杆9降低，使得翻转片92向下转动，使得烘干后的芯片沿着翻转片92滑落至放置槽5的外侧，直至掉落至下方的收集框2内部，从而完成led芯片覆涂工作。
32.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，但本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对实用新型的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。