一种防止陶瓷混料的涂布垫片及涂布头的制作方法

1.本实用新型属于电池生产制造的技术领域，具体涉及一种防止陶瓷混料的涂布垫片及涂布头。


背景技术：

2.面对电子产品对电池快充要求的不断提高，越来越多的消费类电池为降低电池内阻而开始采用多极耳结构。多极耳结构电芯涂布方式为条形涂布，每次同时涂布一至多条浆料，每条浆料两侧还同步涂陶瓷。目前广泛使用的同步涂陶瓷方法是在置于涂布头上下模头中间的垫片表面开设陶瓷流道，陶瓷浆料注入涂布头内部后，通过垫片表面的陶瓷流道流至涂布口进行涂布。
3.然而，目前带有涂陶瓷功能的涂布头和垫片在涂布多条时，内侧几条陶瓷浆料经常会溢出陶瓷流道，流进储料腔中，导致主浆料和陶瓷浆料混料，严重影响极片的生产良品率。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的之一在于：针对现有技术的不足，提供一种防止陶瓷混料的涂布垫片，能够防止涂布时陶瓷混料，提高极片生产良品率。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
6.一种防止陶瓷混料的涂布垫片，包括垫片本体，设置有分流片；陶瓷流道，设置在所述垫片本体和所述分流片的表面；所述陶瓷流道的一端用于对应上模头的陶瓷浆料导流孔，所述陶瓷流道的另一端用于对应涂布口，所述陶瓷流道和所述陶瓷浆料导流孔均位于下模头的储料腔的前侧。
7.优选的，所述分流片设置在所述垫片本体的中部，所述垫片本体的两侧均设置有凸部，所述凸部朝所述分流片的方向延伸，所述凸部和所述分流片的端部均设置所述陶瓷流道。
8.优选的，所述陶瓷流道为槽体，所述陶瓷流道的深度和所述垫片本体厚度之比为0.2～1。
9.优选的，至少部分的所述陶瓷流道为镂空结构。
10.优选的，所述垫片本体和所述分流片为一体成型结构。
11.优选的，至少一个所述分流片的端部设置两个陶瓷流道，且分别对应两个所述陶瓷浆料导流孔。
12.优选的，两个所述陶瓷流道连通，且对应同一个所述陶瓷浆料导流孔。
13.优选的，所述分流片的数量为1～5个。
14.优选的，所述垫片本体为板状结构，所述垫片本体的厚度为0.1mm～1mm。
15.本实用新型的目的之二在于提供一种涂布头，包括上模头、下模头及上述的防止陶瓷混料的涂布垫片，所述上模头设置有陶瓷浆料导流孔，所述陶瓷浆料导流孔连通所述
陶瓷流道的端部，所述下模头设置有储料腔，所述陶瓷浆料导流孔位于所述储料腔的前侧。
16.本实用新型的有益效果在于，本实用新型包括垫片本体，设置有分流片；陶瓷流道，设置在所述垫片本体和所述分流片的表面；所述陶瓷流道的一端用于对应上模头的陶瓷浆料导流孔，所述陶瓷流道的另一端用于对应涂布口，所述陶瓷流道和所述陶瓷浆料导流孔均位于下模头的储料腔的前侧。由于目前带有涂陶瓷功能的涂布头和垫片在涂布多条时，内侧几条陶瓷浆料经常会溢出陶瓷流道，流进储料腔中，导致主浆料和陶瓷浆料混料，严重影响极片的生产良品率，因此，为改善陶瓷流道过长或垫片变形导致混料，将上模头的陶瓷浆料导流孔设计在储料腔前侧，陶瓷浆料直接从陶瓷浆料导流孔注入至垫片本体的陶瓷流道中，然后通过陶瓷流道直接流至涂布口，这种陶瓷流道设计流道短，流道所处的位置被上模头和下模头紧密贴合，不从下模头的储料腔上方经过，避免了陶瓷流道过长导致的供料压力增大漏料或者垫片变形导致的漏料的情况，其中，陶瓷流道在储料腔的前侧，可缩短陶瓷流道，降低陶瓷浆料供料压力，防止供料压力过大陶瓷浆料从流道中溢出，导致混料的情况。本实用新型能够防止涂布时陶瓷混料，提高极片生产良品率。
附图说明
17.下面将参考附图来描述本实用新型示例性实施方式的特征、优点和技术效果。
18.图1为本实用新型中实施方式一的垫片本体的俯视图。
19.图2为本实用新型中实施方式一的上模头的俯视图。
20.图3为本实用新型中实施方式一的下模头的俯视图。
21.图4为本实用新型中实施方式二的垫片本体的俯视图。
22.图5为本实用新型中实施方式二的上模头的俯视图。
23.图6为本实用新型中实施方式三的垫片本体的俯视图。
24.图7为本实用新型中实施方式三的上模头的俯视图。
25.图8为本实用新型的涂布头的侧视图。
26.其中，附图标记说明如下：
27.1-垫片本体；11-凸部；
28.2-分流片；
29.3-陶瓷流道；
30.41-上模头；42-下模头；411-陶瓷浆料导流孔；421-储料腔。
具体实施方式
31.如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决技术问题，基本达到技术效果。
32.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
33.在实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
34.以下结合附图1～8对本实用新型作进一步详细说明，但不作为对本实用新型的限定。
35.实施方式一
36.下面结合附图1～3描述实施方式一
37.防止陶瓷混料的涂布垫片，包括垫片本体1，设置有分流片2；陶瓷流道3，设置在垫片本体1和分流片2的表面；陶瓷流道3的一端用于对应上模头41的陶瓷浆料导流孔411，陶瓷流道3的另一端用于对应涂布口，陶瓷流道3和陶瓷浆料导流孔411均位于下模头42的储料腔421的前侧。
38.由于目前带有涂陶瓷功能的涂布头和垫片在涂布多条时，内侧几条陶瓷浆料经常会溢出陶瓷流道，流进储料腔中，导致主浆料和陶瓷浆料混料，严重影响极片的生产良品率，因此，为改善陶瓷流道过长或垫片变形导致混料，将上模头41的陶瓷浆料导流孔411设计在储料腔421前侧，陶瓷浆料直接从陶瓷浆料导流孔411注入至垫片本体1的陶瓷流道3中，然后通过陶瓷流道3直接流至涂布口，这种陶瓷流道3设计流道短，流道所处的位置被上模头41和下模头42紧密贴合，不从下模头42的储料腔421上方经过，避免了陶瓷流道3过长导致的供料压力增大漏料或者垫片变形导致的漏料的情况，其中，陶瓷流道3在储料腔421的前侧，可缩短陶瓷流道3，降低陶瓷浆料供料压力，防止供料压力过大陶瓷浆料从流道中溢出，导致混料的情况。
39.于本实施方式中，陶瓷流道3所处位置被上模头41和下模头42夹紧，陶瓷流道3的开槽位置可以是垫片本体1靠近上模头41表面，或者垫片本体1靠近下模头421表面。前侧可以理解为下模头42的储料腔421靠近分流片2端部的一侧，使得储料腔421和陶瓷流道3在空间上是错开。
40.本实用新型还设有单独储存陶瓷浆料的中转罐，然后陶瓷浆料通过管道和和导流栓连接，将陶瓷浆料输送到涂布垫片的陶瓷流道3中。
41.在根据本实用新型的防止陶瓷混料的涂布垫片中，分流片2设置在垫片本体1的中部，垫片本体1的两侧均设置有凸部11，凸部11朝分流片2的方向延伸，凸部11和分流片2的端部均设置陶瓷流道3。
42.在根据本实用新型的防止陶瓷混料的涂布垫片中，陶瓷流道3为槽体，陶瓷流道3的深度和垫片本体1厚度之比为0.2～1。限定陶瓷流道3的深度和垫片本体1厚度之比，使得陶瓷浆料可以沿着陶瓷流道3流至涂布口。
43.在根据本实用新型的防止陶瓷混料的涂布垫片中，垫片本体1和分流片2为一体成型结构。将垫片本体1和分流片2设计成一体式结构，有助于提高涂布垫片的整体机械强度，延长涂布垫片的使用寿命。
44.在根据本实用新型的防止陶瓷混料的涂布垫片中，垫片本体1为板状结构，便于将垫片本体1夹在上模头41和下模头42之间，垫片本体1的厚度为0.1mm～1mm。
45.在根据本实用新型的防止陶瓷混料的涂布垫片中，至少一个分流片2的端部设置两个陶瓷流道3，且分别对应两个陶瓷浆料导流孔411，分流片2的数量为1个。具体的，垫片本体1中间设有一分流片2，分流片2和垫片本体1两侧靠近上模头41表面位置开有槽深为0.5mm的陶瓷流道3，陶瓷流道3位于分流片2或者垫片本体1的前侧；将涂布垫片置于上模头41和下模头42中间后，垫片本体1中陶瓷流道3的尾部位于下模头42储料腔421的前侧，陶瓷流道3的前段开口位置直通涂布口，陶瓷浆料导流孔411也位于储料腔421前侧，从上模头41表面直通连接位于陶瓷流道3的尾部。
46.本实用新型的工作原理是：
47.为改善陶瓷流道过长或垫片变形导致混料，将上模头41的陶瓷浆料导流孔411设计在储料腔421前侧，陶瓷浆料直接从陶瓷浆料导流孔411注入至垫片本体1的陶瓷流道3中，然后通过陶瓷流道3直接流至涂布口，这种陶瓷流道3设计流道短，流道所处的位置被上模头41和下模头42紧密贴合，不从下模头42的储料腔421上方经过，避免了陶瓷流道过长导致的供料压力增大漏料或者垫片变形导致的漏料的情况，其中，陶瓷流道3在储料腔421的前侧，可缩短陶瓷流道3，降低陶瓷浆料供料压力，防止供料压力过大陶瓷浆料从流道中溢出，导致混料的情况。
48.实施方式二
49.与实施方式一不同的是：本实施方式的分流片2的数量为2个，至少部分的陶瓷流道3为镂空结构。具体的，垫片本体1厚度0.8mm，垫片本体1中间设有两个分流片2，分流片2和垫片本体1两侧靠近下模头42表面位置开有槽深为0.4mm的陶瓷流道3，陶瓷流道3位于分流片2或者垫片本体1的前侧，将垫片本体1置于上模头41和下模头42中间后，垫片本体1中陶瓷流道3的尾部位于下模头42储料腔421前侧，陶瓷流道3前段开口位置直通涂布口。上模头41的陶瓷浆料导流孔411也位于储料腔421的前侧，从上模头41表面直通连接位于垫片本体1的陶瓷流道3尾部，垫片本体1表面的陶瓷流道3的尾部为镂空，保证浆料能够从导流孔进入陶瓷流道3中。其中，陶瓷流道3的尾部与上模头41的陶瓷浆料导流孔411衔接位置为镂空，可以降低陶瓷浆料输送过程中在腔体内部的阻力，浆料输送畅通，可以使陶瓷涂布压力更加稳定。
50.其他结构与实施方式一相同，这里不再赘述。
51.实施方式三
52.与实施方式一不同的是：本实施方式的两个陶瓷流道3连通，且对应同一个陶瓷浆料导流孔411。具体的，垫片本体1的厚度为0.8mm，垫片本体1中间设有1个分流片2，分流片2和垫片本体1两侧靠近上模头表面位置开有槽深为0.4mm的陶瓷流道3，陶瓷流道3位于分流片2或者垫片本体1的前侧。将垫片本体1置于上模头41和下模头42中间后，垫片本体1中陶瓷流道3的尾部位于下模头42储料腔421的前侧，陶瓷流道3的前段开口位置直通涂布口，其中，中间分流片2上的陶瓷流道3一分为二，且对应同一个陶瓷浆料导流孔411，在涂布口位置设置两个开口，能够同时涂布两条陶瓷浆料。上模头41的陶瓷浆料导流孔411也位于储料腔421前侧，从上模头41表面直通连接位于垫片本体1的陶瓷流道3尾部。
53.其他结构与实施方式一相同，这里不再赘述。
54.涂布头
55.本实用新型包括实施方式一～三的防止陶瓷混料的涂布垫片。
56.包括上模头41、下模头42及上述的防止陶瓷混料的涂布垫片，上模头41设置有陶瓷浆料导流孔411，陶瓷浆料导流孔411连通陶瓷流道3的端部，下模头42设置有储料腔421，陶瓷浆料导流孔411位于储料腔421的前侧。
57.根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。