1.一种用于基材的黏性结合的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的用于基材的黏性结合的方法，其特征在于，为了将所述第一基材定位在所述第二基材上，所述方法包括借助于后成型装置(8；12)在所述第二基材的至少一个轮廓(14)上对所述第一基材的至少一个条带(2′，2b，2c，2d)进行后成型。
3.根据权利要求2所述的用于基材的黏性结合的方法，其特征在于，在所述第二基材的至少一个轮廓(14)上对所述第一基材的所述至少一个条带(2′，2b，2c，2d)进行后成型之前和/或在此期间，所述固化装置(13)与所述第一基材的所述至少一个条带(2′，2b，2c，2d)相对应地被施用。
4.根据权利要求2或3中任一项所述的用于基材的黏性结合的方法，所述方法包括在若干步骤中借助于所述后成型装置(8；12)在所述第二基材的不同轮廓(14)上对所述第一基材的不同条带(2′，2b，2c，2d)进行后成型，其特征在于，所述方法包括在后成型的两个步骤之间执行固化装置(13)的至少一次附加施用。
5.根据前述权利要求中任一项所述的用于基材的黏性结合的方法，其特征在于，所述方法包括将所述固化装置(13)施用到所述第一基材的不会后成型的第一条带(2a)上。
6.根据前述权利要求中任一项所述的用于基材的黏性结合的方法，其特征在于，所述固化装置(13)的施用包括将选自包括电磁辐射和微粒辐射的组的辐射施用到所述黏合剂层(1)，所述电磁辐射特别是uv或ir，所述微粒辐射特别是利用电子的微粒辐射。
7.根据前述权利要求中任一项所述的用于基材的黏性结合的方法，其特征在于，所述方法包括在将所述黏合剂层(1)施用到所述第一基材和/或所述第二基材上之后，立即对所述黏合剂层(1)进行平滑。
8.根据前述权利要求中任一项所述的用于基材的黏性结合的方法，其特征在于，所述第一基材是涂层材料(2)，并且所述第二基材是涂层载体(3)，所述涂层材料(2)定位在所述涂层载体(3)上。
9.根据前述权利要求中任一项所述的用于基材的黏性结合的方法，其特征在于，所述方法包括使用被配置有除辐射固化之外的固化机制的黏合剂，特别是具有双重固化机制的黏合剂。
10.根据权利要求9所述的用于基材的黏性结合的方法，其特征在于，附加的固化机制是由于与空气湿度的反应所致，所述黏合剂尤其由反应性pur制成。
11.一种用于基材的黏性结合的系统，其中第一基材是涂层材料(2)且第二基材是涂层载体(3)，所述涂层材料(2)定位在所述涂层载体(3)上，其中，所述系统包括：
12.根据权利要求11所述的用于基材的黏性结合的系统，其特征在于，所述定位装置(8；9，12)包括用于在所述涂层载体(3)的至少一个轮廓(14)上对所述涂层材料(2)的至少一个条带(2′，2b，2c，2d)进行后成型的后成型装置(8；12)。
13.根据权利要求11或12中任一项所述的用于基材的黏性结合的系统，其特征在于，所述系统被配置为执行根据权利要求1至10中任一项所述的方法。
14.一种用于基材的黏性结合的产品，其特征在于，所述产品是根据权利要求1至10中任一项所述的方法获得的。