一种半导体点胶设备及其使用方法与流程

1.本发明属于点胶设备技术领域，特别涉及一种半导体点胶设备及其使用方法。


背景技术：

2.半导体在点胶以实现板上芯片封装的过程中，通常需要对预先组装有芯片的pcb板半成品进行固晶焊线、围坝、胶路检测、点胶、烘干等工序，现有的半成品在组装芯片后，需要将半成片放入其他设备进行加热烘烤，半成品围坝后需要人工进行胶路尺寸检测，自动化程度低，人工成本高，半导体点胶工艺集成度较低。


技术实现要素：

3.本发明提供了一种半导体点胶设备及其使用方法，用于解决现有的半导体点胶工艺集成度低的技术问题。
4.本发明通过下述技术方案实现：一种半导体点胶设备，包括：
5.下机架，底部设有支腿；
6.弹夹，所述弹夹用于放置pcb板；
7.第一上料机，安装在所述下机架上，所述弹夹放置在所述第一上料机上；
8.第一输送线，安装在所述下机架上，所述第一输送线位于所述第一上料机的一侧，所述第一输送线用于输送所述第一上料机上的弹夹中的pcb板；
9.围坝点胶机，安装在所述下机架上，所述围坝点胶机位于所述第一上料机的下游，所述围坝点胶机用于对所述第一输送线上的pcb板进行围坝点胶；
10.3d线扫检测机，安装在所述下机架上，所述3d线扫检测机位于所述围坝点胶机的下游，所述3d线扫检测机用于检测所述第一输送线上的pcb板上点胶的直径和点胶的高度；
11.第一下料机，安装在所述第一输送线远离所述第一上料机的一侧，所述第一下料机上放置有所述弹夹，所述第一下料机用于接收第一输送线上的pcb板；
12.第二上料机，安装在所述下机架上，所述第二上料机位于所述第一下料机的一侧，所述第二上料机上放置有待点胶填充的pcb板；
13.第二输送线，安装在所述下机架上，所述第二输送线位于所述第二上料机的一侧，所述第二输送线用于输送第二上料机上的pcb板；
14.双模点胶机，安装在所述下机架上，所述双模点胶机位于所述第二上料机的下游，所述双模点胶机用于对第二输送线上的pcb板进行点胶填充；
15.第二下料机，安装在所述下机架上，所述第二下料机位于所述第二输送线远离所述第二上料机的一侧，所述第二下料机用于接收第二输送线上的pcb板；
16.四个吸附加热块，安装在所述下机架上，四个所述吸附加热块分别位于所述围坝点胶机、所述3d线扫检测机和所述双模点胶机的下方，所述吸附加热块用于吸附和加热pcb板。
17.可选地，为了更好地实现本发明，所述围坝点胶机包括：
18.第一支座，安装在所述下机架上，所述第一支座架设在所述队输送线上，所述第一支座位于所述第一上料机和所述第一下料机之间；
19.第一滑杆，滑动安装在所述第一支座上，所述第一滑杆沿垂直于所述第一输送线的方向滑动；
20.第二滑杆，滑动安装在所述第一滑杆上，所述第二滑杆沿所述第一输送线的设置方向滑动；
21.第一升降气缸，包括固定端以及伸缩端，所述第一升降气缸的固定端安装在所述第二滑杆上；
22.第一安装板，安装在所述第一升降气缸的伸缩端；
23.第一点胶头，安装在所述第一安装板上，所述第一点胶头用于对pcb板上的芯片围坝点胶。
24.可选地，为了更好地实现本发明，所述3d线扫检测机包括：
25.安装座，安装在所述第一支座上，所述安装座位于所述第一输送线的上方，所述安装座位于所述第一点胶头的下游；
26.第二升降气缸，包括固定端以及伸缩端，所述第二升降气缸的固定端安装在所述安装座上；
27.第二安装板，安装在所述第二升降气缸的伸缩端；
28.旋转气缸，安装在所述第二安装板上；
29.摄像头，安装在所述第二安装板上，所述摄像头用于拍摄pcb板上的胶路图像；
30.激光测量仪，安装在所述旋转气缸上，所述激光测量仪用于测量pcb板上的胶路情况。
31.可选地，为了更好地实现本发明，所述双模点胶机包括：
32.第二支座，安装在所述下机架上，所述第二支座位于第二输送线的上方，所述第二支座位于所述第二上料机和所述第二下料机之间；
33.两根第三滑杆，分别滑动安装在所述第二支座上，两根所述第三滑杆垂直于所述第二输送线的方向滑动，两根所述第三滑杆分别靠近所述第二上料机和所述第二下料机设置；
34.两根第四滑杆，分别滑动安装在两根所述第三滑杆上，两根所述第四滑杆沿所述第二输送线的安装方向设置；
35.两个第三升降气缸，分别安装在两根所述第四滑杆上；
36.两个第三安装板，分别安装在两个所述第三升降气缸上；
37.两个第二点胶头，分别安装在两个所述第三安装板上，两个所述第二点胶头分别用于对所述pcb板堵孔填充和围坝填充。
38.可选地，为了更好地实现本发明，所述第一上料机包括：
39.第一升降座，包括固定端以及升降端，所述第一升降座的固定端安装在所述下机架上；
40.第一夹具，安装在所述第一升降座的升降端，所述第一夹具用于夹取所述弹夹，所述第一夹具位于所述第一输送带的前端；
41.第一传送台，安装在所述下机架上，所述第一升降座位于所述第一传送台的末端，
所述第一传送台用于传输装有pcb板的所述弹夹。
42.可选地，为了更好地实现本发明，所述第一下料机包括：
43.第二升降座，包括固定端以及升降端，所述第二升降座的固定端安装在所述下机架上；
44.第二夹具，安装在所述第二升降座的升降端，所述第二夹具用于夹取所述弹夹，所述第二夹具位于所述第一输送带的末端；
45.第二传送台，安装在所述下机架上，所述第二升降座位于所述第二传送台的末端，所述第二传送台用于传输空的所述弹夹。
46.可选地，为了更好地实现本发明，所述第二上料机包括：
47.第三升降座，包括固定端以及升降端，所述第三升降座的固定端安装在所述下机架上；
48.第三夹具，安装在所述第三升降座的升降端，所述第三夹具用于夹取所述弹夹，所述第三夹具位于所述第二输送带的前端；
49.第三传送台，安装在所述下机架上，所述第三升降座位于所述第三传送台的末端，所述第一传送台用于传输装有pcb板的所述弹夹。
50.可选地，为了更好地实现本发明，所述第二下料机包括：
51.第四升降座，包括固定端以及升降端，所述第四升降座的固定端安装在所述下机架上；
52.第四夹具，安装在所述第四升降座的升降端，所述第四夹具用于夹取所述弹夹，所述第四夹具位于所述第二输送带的末端；
53.第四传送台，安装在所述下机架上，所述第四升降座位于所述第四传送台的末端，所述第四传送台用于传输空的所述弹夹。
54.可选地，为了更好地实现本发明，所述吸附加热块包括：
55.固定板，安装在所述下机架上；
56.支块，安装在所述固定板上；
57.加热块，安装在所述支块远离所述固定板的一端，所述加热块用于加热pcb板；
58.吸附气缸，安装在所述支块上，所述加热块上开设有气孔，所述吸附气缸通过所述支块与所述气孔连通，所述吸附气缸用于吸附固定pcb板。
59.可选地，为了更好地实现本发明，包括以下步骤：
60.a、所述第一传送台传输装有pcb板的所述弹夹至所述第一夹具上，所述第一弹夹在所述第一升降座的调节高度，所述弹夹内的pcb板的高度和第一输送线的高度持平后，外接的伸缩设备推动pcb板以将pcb板推至所述第一输送线上；
61.b、所述第一输送线传输pcb板至所述第一点胶头的下方的加热块上，加热块加热pcb板，pcb板上的固晶胶固化将芯片固定，所述第一点胶头在所述第一滑杆、所述第二滑杆和所述第一升降气缸的作用下对芯片周围进行围坝点胶；
62.c、所述第一输送线传输pcb板至所述摄像头的下方，由加热块吸附固定，所述摄像头对pcb板上的胶路进行拍摄并保存图像，激光测量仪测量胶路的高度和尺寸；
63.d、第二传送台传送空的所述弹夹至所述第二夹具上，所述第一输送线将检测后的pcb板传输至所述第二夹具夹持的所述弹夹内；
64.e、将装满检测后的pcb板的所述弹夹放入其他烘烤设备中处理后，放回所述第三传送台中；
65.f、所述第三传送台将所述弹夹传送至所述第三夹具上，外接的伸缩设备推动所述弹夹中的pcb板至第二输送线上；
66.g、所述第二传输线分别将pcb板传输至两个所述第二点胶头下方的两个所述加热块上，由两个第二点胶头对pcb板进行堵孔填充和围坝填充点胶；
67.h、第四传送台传送空的所述弹夹至所述第四夹具上，所述第二输送线将点胶完成的pcb板传输至所述第四夹具夹持的所述弹夹内，所述弹夹填满后。将所述弹夹送至其他烤炉设备中做烘干固化。
68.本发明相较于现有技术具有以下有益效果：
69.本发明提供的半导体点胶设备包括下机架、弹夹、第一上料机、第一输送线、围坝点胶机、3d线扫检测机、第一下料机、第二上料机、第二输送线、双模点胶机、第二下料机以及四个吸附加热块，下机架底部设有支腿，弹夹用于放置pcb板，第一上料机安装在下机架上，弹夹放置在第一上料机上，第一输送线安装在下机架上，第一输送线位于第一上料机的一侧，第一输送线用于输送第一上料机上的弹夹中的pcb板，围坝点胶机安装在下机架上，围坝点胶机位于第一上料机的下游，围坝点胶机用于对第一输送线上的pcb板进行围坝点胶，3d线扫检测机安装在下机架上，3d线扫检测机位于围坝点胶机的下游，3d线扫检测机用于检测第一输送线上的pcb板上点胶的直径和点胶的高度，第一下料机安装在第一输送线远离第一上料机的一侧，第一下料机上放置有弹夹，第一下料机用于接收第一输送线上的pcb板，第二上料机安装在下机架上，第二上料机位于第一下料机的一侧，第二上料机上放置有待点胶填充的pcb板，第二输送线安装在下机架上，第二输送线位于第二上料机的一侧，第二输送线用于输送第二上料机上的pcb板，双模点胶机安装在下机架上，双模点胶机位于第二上料机的下游，双模点胶机用于对第二输送线上的pcb板进行点胶填充，第二下料机安装在下机架上，第二下料机位于第二输送线远离第二上料机的一侧，第二下料机用于接收第二输送线上的pcb板，四个吸附加热块安装在下机架上，四个吸附加热块分别位于围坝点胶机、3d线扫检测机和双模点胶机的下方，吸附加热块用于吸附和加热pcb板。这样，第一输送线位于第一上料机和第一下料机之间，第二输送线位于第二上料机和第二下料机之间，围坝点胶机和3d线扫检测机位于第一输送线上，围坝点胶机和3d线扫检测机的下方均安装有吸附加热块，双模点胶机位于第二下料机上，双模点胶机的下方安装有两个吸附加热块。
70.通过上述结构，本发明提供的半导体点胶设备及其使用方法解决了现有的半导体点胶工艺集成度低的技术问题。具体地，弹夹内的pcb板由第一上料机送至第一输送线上，围坝点胶机在对pcb板点胶后由3d线扫检测机检测点胶胶路和芯片的安装，随后由第一下料机收集检测后的pcb板，pcb板由外接的烤炉烘干后放入第二上料机，第一输送线将pcb板送至双模点胶机处做胶路填充和围坝填充点胶，点胶完成后由第二下料机收集，再放入干燥设备中干燥，吸附加热块在点胶过程中固定pcb板，并在围坝点胶机下方加热固晶胶以加固芯片。故，本发明提供的点胶设备实现了芯片固定加固、围坝点胶、胶路检测、胶路堵孔填充、围坝填充点胶工序，集成度高，实用性强。
附图说明
71.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
72.图1是本发明实施例提供的半导体点胶设备的结构示意图；
73.图2是本发明实施例提供的半导体点胶设备的另一结构示意图；
74.图3是本发明实施例中的3d线扫检测机的结构示意图；
75.图4是本发明实施例中的吸附加热块的结构示意图；
76.图5是本发明实施例中的双模点胶机的结构示意图；
77.图6是本发明实施例中的围坝点胶机的结构示意图。
78.图中：1-下机架；2-弹夹；3-第一上料机；31-第一升降座；32-第一夹具；33-第一传送台；4-第一输送线；5-围坝点胶机；51-第一支座；52-第一滑杆；53-第二滑杆；54-第一升降气缸；55-第一安装板；56-第一点胶头；6-3d线扫检测机；61-安装座；62-第二升降气缸；63-第二安装板；64-旋转气缸；65-摄像头；66-激光测量仪；7-第一下料机；8-第二上料机；9-第二输送线；10-双模点胶机；101-第二支座；102-第三滑杆；103-第四滑杆；104-第三升降气缸；105-第三安装板；106-第二点胶头；11-第二下料机；12-吸附加热块；121-固定板；122-支块；123-加热块；124-吸附气缸。
具体实施方式
79.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。
80.实施例
81.本实施例提供了一种一种半导体点胶设备及其使用方法，用于解决现有的半导体点胶工艺集成度低的技术问题。该点胶设备包括下机架1、弹夹2、第一上料机3、第一输送线4、围坝点胶机5、3d线扫检测机6、第一下料机7、第二上料机8、第二输送线9、双模点胶机10、第二下料机11以及四个吸附加热块12312，其中：
82.下机架1的底部设有支腿，下机架1上设有机壳。
83.弹夹2用于放置pcb板，弹夹2为两端开口的方管，弹夹2的内侧壁上设有多层放置槽，每层放置槽插装一个pcb板。
84.第一上料机3安装在下机架1上，弹夹2放置在第一上料机3上，放置有pcb板的弹夹2堆砌在第一上料机3上，由第一上料机3向后方上料。
85.第一输送线4安装在下机架1上，第一输送线4位于第一上料机3的一侧，第一输送线4用于输送第一上料机3上的弹夹2中的pcb板，第一输送线4接收第一上料机3上弹夹2内的pcb板，以使pcb板在输送过程中实现点胶。
86.围坝点胶机5安装在下机架1上，围坝点胶机5位于第一上料机3的下游，围坝点胶机5用于对第一输送线4上的pcb板进行围坝点胶。
87.3d线扫检测机6安装在下机架1上，3d线扫检测机6位于围坝点胶机5的下游，3d线扫检测机6用于检测第一输送线4上的pcb板上点胶的直径和点胶的高度。
88.第一下料机7安装在第一输送线4远离第一上料机3的一侧，第一下料机7上放置有弹夹2，第一下料机7用于接收第一输送线4上的pcb板。
89.第二上料机8安装在下机架1上，第二上料机8位于第一下料机7的一侧，第二上料机8上放置有待点胶填充的pcb板。
90.第二输送线9安装在下机架1上，第二输送线9位于第二上料机8的一侧，第二输送线9用于输送第二上料机8上的pcb板。
91.双模点胶机10安装在下机架1上，双模点胶机10位于第二上料机8的下游，双模点胶机10用于对第二输送线9上的pcb板进行点胶填充。
92.第二下料机11安装在下机架1上，第二下料机11位于第二输送线9远离第二上料机8的一侧，第二下料机11用于接收第二输送线9上的pcb板。
93.四个吸附加热块12312安装在下机架1上，四个吸附加热块12312分别位于围坝点胶机5、3d线扫检测机6和双模点胶机10的下方，吸附加热块12312用于吸附和加热pcb板。
94.通过上述结构，本实施例提供的半导体点胶设备及其使用方法解决了现有的半导体点胶工艺集成度低的技术问题。具体地，弹夹2内的pcb板由第一上料机3送至第一输送线4上，围坝点胶机5在对pcb板点胶后由3d线扫检测机6检测点胶胶路和芯片的安装，随后由第一下料机7收集检测后的pcb板，pcb板由外接的烤炉烘干后放入第二上料机8，第一输送线4将pcb板送至双模点胶机10处做胶路填充和围坝填充点胶，点胶完成后由第二下料机11收集，再放入干燥设备中干燥，吸附加热块12312在点胶过程中固定pcb板，并在围坝点胶机5下方加热固晶胶以加固芯片。故，本实施例提供的点胶设备实现了芯片固定加固、围坝点胶、胶路检测、胶路堵孔填充、围坝填充点胶工序，集成度高，实用性强。
95.本实施例的一种可选实施方式如下：围坝点胶机5包括第一支座51、第一滑杆52、第二滑杆53、第一升降气缸54、第一安装板55以及第一点胶头56，第一支座51安装在下机架1上，第一支座51架设在队输送线上，第一支座51位于第一上料机3和第一下料机7之间，第一滑杆52滑动安装在第一支座51上，第一滑杆52沿垂直于第一输送线4的方向滑动，第二滑杆53滑动安装在第一滑杆52上，第二滑杆53沿第一输送线4的设置方向滑动，第一升降气缸54包括固定端以及伸缩端，第一升降气缸54的固定端安装在第二滑杆53上，第一安装板55安装在第一升降气缸54的伸缩端，第一点胶头56安装在第一安装板55上，第一点胶头56用于对pcb板上的芯片围坝点胶，在吸附加热块12312吸附pcb板后，第一滑杆52和第二滑杆53控制第一点胶头56在水平方向移动，第一升降气缸54控制第一点胶头56靠近或者远离第一点胶头56下方的pcb板。
96.本实施例的一种可选实施方式如下：3d线扫检测机6包括安装座61、第二升降气缸62、第二安装板63、旋转气缸64、摄像头65以及激光测量仪66。安装座61安装在第一支座51上，安装座61位于第一输送线4的上方，安装座61位于第一点胶头56的下游，第二升降气缸62包括固定端以及伸缩端，第二升降气缸62的固定端安装在安装座61上，第二安装板63安装在第二升降气缸62的伸缩端，旋转气缸64安装在第二安装板63上，摄像头65安装在第二安装板63上，摄像头65用于拍摄pcb板上的胶路图像，激光测量仪66的型号为基恩士公司生产的lj-x8000系列3d线激光测量仪66，激光测量仪66安装在旋转气缸64上，激光测量仪66
用于测量pcb板上的胶路情况。
97.本实施例的一种可选实施方式如下：双模点胶机10包括第二支座101、两根第三滑杆102、两根第四滑杆103、两个第三升降气缸104、两个第三安装板105以及两个第二点胶头106，第二支座101安装在下机架1上，第二支座101位于第二输送线9的上方，第二支座101位于第二上料机8和第二下料机11之间，两根第三滑杆102分别滑动安装在第二支座101上，两根第三滑杆102垂直于第二输送线9的方向滑动，两根第三滑杆102分别靠近第二上料机8和第二下料机11设置，两根第四滑杆103分别滑动安装在两根第三滑杆102上，两根第四滑杆103沿第二输送线9的安装方向设置，两个第三升降气缸104分别安装在两根第四滑杆103上，两个第三安装板105分别安装在两个第三升降气缸104上，两个第二点胶头106分别安装在两个第三安装板105上，两个第二点胶头106分别用于对pcb板堵孔填充和围坝填充。
98.本实施例的一种可选实施方式如下：第一上料机3包括第一升降座31、第一夹具32、以及第一传送台33，第一升降座31包括固定端以及升降端，第一升降座31的固定端安装在下机架1上，第一夹具32安装在第一升降座31的升降端，第一夹具32用于夹取弹夹2，第一夹具32位于第一输送带的前端，第一传送台33安装在下机架1上，第一升降座31位于第一传送台33的末端，第一传送台33用于传输装有pcb板的弹夹2，第一夹具32夹持弹夹2后，弹夹2内的pcb板与第一输送线4对齐，外接的伸缩设备将pcb板推至第一输送线4上，第一传送台33下方设置有放置区域，空弹夹2堆砌在该放置区域内，显而易见的，外接设备可以伸缩杆亦可以是人为推送。
99.本实施例的一种可选实施方式如下：第一下料机7包括第二升降座、第二夹具、以及第二传送台，第二升降座包括固定端以及升降端，第二升降座的固定端安装在下机架1上，第二夹具安装在第二升降座的升降端，第二夹具用于夹取弹夹2，第二夹具位于第一输送带的末端，第二传送台安装在下机架1上，第二升降座位于第二传送台的末端，第二传送台用于传输空的弹夹2，检验后的pcb板由第一输送线4的传输直接送至第二夹具上的弹夹2内，第二传送台下方设置有放置区域，装满pcb板的弹夹2堆砌在该放置区域内，待操作人员取出烘干。
100.本实施例的一种可选实施方式如下：第二上料机8包括第三升降座、第三夹具、以及第三传送台，第三升降座包括固定端以及升降端，第三升降座的固定端安装在下机架1上，第三夹具安装在第三升降座的升降端，第三夹具用于夹取弹夹2，第三夹具位于第二输送带的前端，第三传送台安装在下机架1上，第三升降座位于第三传送台的末端，第一传送台33用于传输装有pcb板的弹夹2，烘干后的pcb板传输至第三夹具上，推入第二输送线9上填充点胶。
101.本实施例的一种可选实施方式如下：第二下料机11包括第四升降座、第四夹具、以及第四传送台，第四升降座包括固定端以及升降端，第四升降座的固定端安装在下机架1上，第四夹具安装在第四升降座的升降端，第四夹具用于夹取弹夹2，第四夹具位于第二输送带的末端，第四传送台安装在下机架1上，第四升降座位于第四传送台的末端，第四传送台用于传输空的弹夹2。
102.本实施例的一种可选实施方式如下：吸附加热块12312包括固定块、支块122、加热块123以及吸附气缸124，固定板121安装在下机架1上，支块122安装在固定板121上，加热块123安装在支块122远离固定板121的一端，加热块123用于加热pcb板，吸附气缸124安装在
支块122上，加热块123上开设有气孔，吸附气缸124通过支块122与气孔连通，吸附气缸124用于吸附固定pcb板，在第一点胶头56的下方时，加热块123加热pcb板，以使得pcb板上的固晶胶干燥，使得芯片的安装更加稳固。
103.该半导体点胶设备的使用方法包括以下步骤：a、第一传送台33传输装有pcb板的弹夹2至第一夹具32上，第一弹夹2在第一升降座31的调节高度，弹夹2内的pcb板的高度和第一输送线4的高度持平后，外接的伸缩设备推动pcb板以将pcb板推至第一输送线4上，b、第一输送线4传输pcb板至第一点胶头56的下方的加热块123上，加热块123加热pcb板，pcb板上的固晶胶固化将芯片固定，第一点胶头56在第一滑杆52、第二滑杆53和第一升降气缸54的作用下对芯片周围进行围坝点胶，c、第一输送线4传输pcb板至摄像头65的下方，由加热块123吸附固定，摄像头65对pcb板上的胶路进行拍摄并保存图像，激光测量仪66测量胶路的高度和尺寸，d、第二传送台传送空的弹夹2至第二夹具上，第一输送线4将检测后的pcb板传输至第二夹具夹持的弹夹2内，e、将装满检测后的pcb板的弹夹2放入其他烘烤设备中处理后，放回第三传送台中，f、第三传送台将弹夹2传送至第三夹具上，外接的伸缩设备推动弹夹2中的pcb板至第二输送线9上，g、第二传输线分别将pcb板传输至两个第二点胶头106下方的两个加热块123上，由两个第二点胶头106对pcb板进行堵孔填充和围坝填充点胶，h、第四传送台传送空的弹夹2至第四夹具上，第二输送线9将点胶完成的pcb板传输至第四夹具夹持的弹夹2内，弹夹2填满后。将弹夹2送至其他烤炉设备中做烘干固化。
104.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明记载的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。