1.基于pcb的高通量数字微流控芯片，其特征在于，包括：下基板(5)和驱动电极基板(4)；
2.根据权利要求1所述的基于pcb的高通量数字微流控芯片，其特征在于，所述电极连接焊盘层(51)中介电材料表面与电极连接焊盘(511)表面平齐，具体为：所述电极连接焊盘层(51)的表面粗糙度ra≤5μm；下疏水层(43)的表面粗糙度ra≤3μm；相邻驱动电极(41)的间隙≤100μm。
3.根据权利要求1所述的基于pcb的高通量数字微流控芯片，其特征在于，触点连接焊盘(510)布置于下基板(5)的最底部，并暴露在下基板(5)的底部表面；或者，触点连接焊盘(510)与电极连接焊盘(511)布置于同一层，并位于电极连接焊盘(511)的旁侧。
4.根据权利要求1所述的基于pcb的高通量数字微流控芯片，其特征在于，还包括上极板，上极板自上到下包括：上基板(1)、导电层和上疏水层(2)；电极连接焊盘层(51)中还设有若干地电极连接焊盘(10)；触点连接焊盘层(50)中设有若干地电极接触焊盘；地电极连接焊盘(10)连接对应的地电极接触焊盘；导电层通过导电垫片(3)连接下基板(5)中的地电极连接焊盘(10)；地电极连接焊盘(10)通过地电极接触焊盘电连接地；
5.根据权利要求4所述的基于pcb的高通量数字微流控芯片，其特征在于，所述下基板(5)中还布置有温控模块；温控模块包括加热器丝和温度传感器；加热器丝和温度传感器分别连接至接触焊盘触点连接焊盘(510)，并通过连接器(602)与主机连接，用于控制不同区域的温度。
6.根据权利要求1所述的基于pcb的高通量数字微流控芯片，电极连接焊盘(511)上打有通孔(53)，通孔(53)中灌注有导电胶水，使得驱动电极基板(4)被固定在下基板(5)上，对应的驱动电极(41)、电极连接焊盘(511)电性连接。
7.数字微流控驱动系统，其特征在于，包括权利要求1至6中任一项所述的基于pcb的高通量数字微流控芯片和有源矩阵控制电路板(6)；
8.根据权利要求7所述的数字微流控驱动系统，其特征在于，所述多个连接器(602)包括m行、n列；有源矩阵控制电路板(6)上设有m根行导线(61)和n根列导线(62)，m和n为≥2的自然数；
9.根据权利要求7所述的数字微流控驱动系统，其特征在于，若干连接器(602)阵列式的排布于有源矩阵控制电路板(6)的上表面；连接器(602)的位置与下基板(5)上对应的触点连接焊盘(510)的位置对应；下基板(5)和有源矩阵控制电路板(6)之间设置有定位结构，用于将下基板(5)安装在有源矩阵控制电路板(6)上时，连接器(602)与下基板(5)上对应的触点连接焊盘(510)对齐接触；连接器(602)的数量大于或等于触点连接焊盘(510)的数量。
10.基于pcb的高通量数字微流控芯片的制备方法，其特征在于，包括：