嘴60从面板表面向上方离开的上升位置和喷嘴60向面板表面接近的下降位置之间升降涂敷装置6。
[0078]各升降装置7具备支柱部71、驱动源72、轨道73、滑块74和连结部件75。支柱部71是在上下方向延伸的空心的四角柱，在其内部具备使连结部件75升降的机构(例如，滚珠丝杆机构)。驱动源72被固定在支柱部71的上面上，例如是马达。驱动源72驱动支柱部71内的机构，使连结部件75升降。
[0079]轨道73被固定在支柱部71的一侧面上，在上下方向延伸。滑块74与轨道73卡合，通过轨道73的引导，可在上下方向移动。涂敷装置6的Y方向的一侧面被固定在滑块74、74上，经滑块74、74，通过轨道73的引导在上下方向自由移动。
[0080]连结部件75连结涂敷装置6和支柱部71内的机构。通过由驱动源72驱动支柱部71内的机构，涂敷装置6升降。这样，涂敷装置6升降，但在Y方向及X方向不可移动地被固定。
[0081]〈半硬化装置〉
[0082]在相对于液膜进行半硬化的情况下，也可以在涂敷区域R21上设置半硬化装置8。半硬化装置8与涂敷装置6相比配置在Y方向的下游侧，将涂敷在面板表面的液体的膜形成为半硬化液膜。在本实施方式的情况下，半硬化装置8是具备光源80的光照射装置。光源80例如向液膜照射紫外线，使面板表面的光硬化树脂的液膜半硬化，做成薄膜状。这里，例举为了通过光的照射使液膜半硬化而使用光源80的情况进行了说明，但不限定于此。也可以与使液膜产生半硬化的条件相应地使用例如冷风、热风、水蒸气等气体、电磁波、超声波等的发生器。
[0083]半硬化装置8在X方向延伸设置，其各端部被支承在支柱81上。半硬化装置8在X、Y、Z的任意一方向均不可移动，但例如也可以升降。
[0084]<控制装置>
[0085]处理系统A具备控制上述各装置、各单元的控制装置9。图4是其框图。
[0086]控制装置9包括CPU等处理部90、RAM、ROM等储存部91和使将外部设备与处理部90进行接口连接的接口部92。作为接口部92，也包括与主计算机进行通信的通信接口。主计算机，例如，是控制配置了处理系统A的制造设备整体的计算机。
[0087]处理部90执行储存在储存部91的程序，基于各种传感器94的检测结果、上级的计算机等的指示，控制各种动作执行器93。作为各种传感器94，例如包括检测吸附单元20的位置的传感器等各种传感器。作为各种动作执行器93，例如包括上浮单元I用的空气装置、吸附单元20用的空气装置、马达2130、驱动源72、升降机构32、52、214、调整单元4、涂敷装置6、半硬化装置8等。
[0088]<控制例>
[0089]参照图5?图11，对处理部90的控制例进行说明。这里，对面板向处理系统A的运入、面板的运送、光硬化树脂的涂敷、光硬化树脂的半硬化及面板的运出这样的一系列的动作进行说明。
[0090]图5的状态STl表示即将由外部的装置将方形的面板P运入面板运入区域Rl之前的状态。设置在面板运入区域Rl上的2台升降单元3，其各销30位于上升位置。吸附单元20，在面板运入区域Rl的上游端的位置(称为初期位置)，位于退避位置。调整单元4的抵接部44及调整单元5的抵接部50位于退避位置。从上浮单元I的空气孔12喷出空气。
[0091]图5的状态ST2表示由外部的装置将面板P运入了面板运入区域Rl的状态。面板P以水平姿势被载置在多个销30上。此后，如图5的状态ST3所示，设置在面板运入区域Rl上的2台升降单元3将各销30向下降位置下降。由此，面板P从多个销30向上浮单元I移载。此时，面板P不是紧贴在上浮单元I的上面10上，而是以从上面10上浮了一些的浮游状态被支承。
[0092]接着，进行面板P的姿势调整及定位。在面板P的运送中，使用吸附单元20A、20B的任意一方(这里，是吸附单元20A)，不使用吸附单元20B。如图6的状态STll所示，吸附单元20A向吸附位置上升。在此阶段不进行空气从吸附孔vh的吸引，因此，面板P未被吸附在吸附单元20A上。吸附单元20B维持在退避位置不变。2台调整单元5的各抵接部50向定位位置上升。
[0093]接着，如图7的ST12所示，2台调整单元4被驱动。2台调整单元4的各臂部42及43伸长，抵接部44向定位位置移动。在定位位置的抵接部44之间的X方向的离开距离，与面板P的在X方向的宽度大致相等。因此，在面板P的姿势乱的情况下，面板P的侧缘与抵接部44抵接，姿势及位置被调整。
[0094]接着，对驱动单元21A进行驱动，如图6及图7的状态ST13所示，将吸附单元20A在Y方向仅移动与面板P的尺寸相应地设定的距离而停止。此时，吸附单元20A的抵接部202与面板P的运送方向上游侧端缘(运送方向后端缘)抵接，面板P在Y方向移动。吸附单元20A停止时的抵接部202和抵接部50的Y方向的离开距离，与面板P的Y方向的宽度大致相等。因此，在面板P的姿势(在水平方向的面板P的倾斜)乱的情况下，面板P的运送方向下游侧端缘(运送方向前端缘)与抵接部50抵接，姿势及位置被调整。
[0095]由此，面板P的姿势调整及定位结束。在此阶段，如图8的状态ST21所示，进行来自吸附单元20A的吸附孔vh的空气的吸引，使面板P吸附保持在吸附部201a。使2台调整单元4的各臂部42及43逆行，使抵接部44返回退避位置。
[0096]至于调整单元5，若使抵接部50不变地下降，则存在损伤面板P的端缘的可能性。因此，如图8的状态ST22所示,使吸附单元20A后退,使面板P从抵接部50离开。此后,使抵接部50向退避位置下降。
[0097]接着，向将光硬化树脂向面板P涂敷的工序转移。如图9的状态ST31所示，使涂敷装置6向下降位置下降。接着，使吸附单元20A朝向面板运送方向下游侧行走，向涂敷装置6运送面板P。如图9的状态ST32所示，将面板P与涂敷装置6的开口部60面临地运送，从开口部60排出光硬化树脂。根据面板P的运送速度和光硬化树脂的排出量及粘度等，调节面板P的表面的液膜的厚度。在面板P的涂敷区域后端即将完全通过开口部60前，停止光硬化树脂从涂敷装置6的排出，使吸附单元20A的行走速度渐渐变慢，并且使涂敷装置6朝向上升位置渐渐上升。
[0098]接着，向将被涂敷在面板P的表面上的光硬化树脂的液膜半硬化的工序转移。如图10的状态ST41所示，相对于通过涂敷层装置6的涂敷区域R21后的面板P，使吸附单元20A朝向面板运送方向下游侧进一步行走，将形成了光硬化树脂的液膜的面板P向半硬化装置8运送。驱动半硬化装置8的光源80，开始照射紫外线。如图10的状态ST42所示，通过将吸附单元20A在Y方向移动，在半硬化装置8的下方运送面板P，向光硬化树脂的液膜照射紫外线。光硬化树脂的硬化的程度，由面板P的运送速度和由光源80产生的紫外线的光量及距离调节。
[0099]在此阶段，面板运入区域Rl变空。因此，如图10的状态ST42所示，下一个面板P从外部的装置被运入面板运入区域Rl。运入时的动作如参照图5说明的那样。面板P向面板运入区域Rl运入的时机，只要是在面板P完全通过面板运入区域Rl (抵接部50)后，则何时都可，与间歇时间相应地设定。
[0100]若面板P通过半硬化装置8，则停止光源80的驱动。面板P如图11的状态ST51所示，向面板运出区域R3运送，在此时机，停止吸附单元20A的移动和从吸附孔vh的吸引。驱动被配置在面板运出区域R3上的2台升降单元3，将该销3向上升位置上升。由此，由上浮单元I进行空气上浮的面板P向销3移载。另外，在吸附单元20A下降到退避位置后，如图11的状态ST52所示，被移动以便返回初期位置。被移载到销3上的面板P由外部的装置(面板移载装置)运出。
[0101]与从涂敷结束到面板运出为止的一系列的动作并行地，如图11的状态ST51所示，相对于被运入了面板运入区域Rl的下一个面板P，使用吸附单元20B，并行地进行参照图6及图7进行了说明的面板P的姿势调整和定位。
[0102]此后，相对于被吸附保持在吸附单元20B上的面板P，执行涂敷光硬化树脂的工序。
[0103]以后，以同样的顺序将吸附单元20A和吸附单元20B交替地用于面板P的运送，连续地处理多个面板P。
[0104]这样，在本实施方式的处理系统A中，能够连续地处理多个面板P。而且，通过将吸附单元20A和吸附单元20B交替地用于面板P的运送，能够在运出在先的