一种喷胶单元吸盘的清洗装置及其清洗方法
【技术领域】
[0001]本发明属于半导体制程中喷胶工艺技术领域，具体地说是一种喷胶单元吸盘的清洗装置及其清洗方法。
【背景技术】
[0002]目前，对于半导体制程的多样化，喷胶设备中很多的工艺处理越来越复杂，在制程过程中对于喷胶单元的清洁要求也越来越高，在满足制程所必须的工艺同时，也必须考虑工艺单元中的各个部件的清洗问题。因半导体设备自身体积的限制，需尽量减少对设备部件的清洁在喷胶单元内部进行，更要减少因对设备实施清洗而将重要部件拆卸，导致设备为清洁而停机，进而影响设备正常运转及产能。
[0003]传统的喷胶单元中，吸盘吸附晶片，在吸盘外侧装有旋转外环，吸盘与旋转外环无配合，二者之间存在间隙，因喷胶工艺进行时，吸盘旋转速度较慢，光刻胶粘度较大，会有少部分光刻胶在晶片边缘流下，流至吸盘与旋转外环之间的间隙中，旋转外环为PP材料，在单元中无固定，因此可以取下清洗，吸盘为A16061的铝制零件，固定于单元之上，拆卸困难，因此只能在设备单元内部人为清洗吸盘，此时设备需暂停工作，将影响设备的正常工作及其产能，这样的设备维护方式不科学。
[0004]如图1-4所示，传统的吸盘组件结构即为:吸盘2吸附晶片1，吸盘2外侧为旋转外环3。该吸盘组件在旋转时，吸盘2吸附晶片1，在吸盘2和旋转外环3之间存在间隙，光刻胶会在喷胶单元工作时由晶片I的边缘流入该间隙中并存留，因吸盘2固定于单元上，清洗时可将旋转外环3取下，但吸盘需在单元内部清洗，影响设备的正常工作及其产能。
【发明内容】
[0005]针对上述问题，本发明的目的在于提供一种喷胶单元吸盘的清洗装置及其清洗方法。该装置和方法成本很低，在设备外清洗，不影响设备的正常运行。
[0006]为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0007]一种喷胶单元吸盘的清洗装置，包括旋转外环和隔环，其中旋转外环设置于吸盘的外侧边缘上，所述隔环设置于吸盘和旋转外环之间、并位于吸附于吸盘上的晶片的下方。
[0008]所述吸盘的外侧边缘沿周向设有止口，所述隔环和旋转外环均放置于该止口上。所述隔环的外侧为倒角结构，所述隔环的倒角结构与旋转外环之间形成用于容置从晶片边缘流下的光刻胶的间隙。
[0009]所述隔环的上表面与吸盘的上表面位于同一平面，均接触晶片。
[0010]一种所述装置的清洗方法，喷胶单元工作时，光刻胶将于晶片边缘流入隔环与旋转外环之间的区域，清洗时，将隔环和旋转外环取下清洗。
[0011]本发明的优点及有益效果是:
[0012]1.本发明在传统的吸盘与旋转外环结构形式之间加入隔环，可以很好的实现阻挡光刻胶接触吸盘。
[0013]2.本发明因隔环和旋转外环均无需固定，取下非常方便，不影响设备的正常运行。
[0014]3.本发明隔环为A16061材质的铝制零件，成本很低，可制作多个，根据清洁的需要随时更换，在设备外清洗。
【附图说明】
[0015]图1为现有吸盘组件的主视剖视图；
[0016]图2为图1中I处放大图；
[0017]图3为现有吸盘组件的立体剖视图；
[0018]图4为图3中II处放大图；
[0019]图5为本发明吸盘组件的主视剖视图；
[0020]图6为图5中III处放大图；
[0021]图7为本发明吸盘组件的立体剖视图；
[0022]图8为图7中IV处放大图。
[0023]其中:1为晶片，2为吸盘，3为旋转外环，4为隔环。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图对本发明作进一步描述。
[0025]如图5-8所示，本发明的装置包括旋转外环3和隔环4，其中吸盘2的外侧边缘沿周向设有止口，所述隔环4和旋转外环3均放置于该止口上，所述隔环4设置于吸盘2和旋转外环3之间、并位于吸附于吸盘2上的晶片I的下方。所述隔环4的上表面与吸盘2的上表面位于同一平面，均接触晶片I。
[0026]所述隔环4的外侧为倒角结构，所述隔环4的倒角结构与旋转外环3的内侧之间形成用于容置从晶片I边缘流下的光刻胶的间隙。光刻胶会在喷胶单元工作时在晶片I边缘流入该间隙中并存留，不会进入隔环4与吸盘2之间。隔环4与旋转外环3均不固定与单元上，清洗时可直接取下，而吸盘2不会接触光刻胶，无需清洗。本实施例中隔环4为机加工件，材质为铝制A16061隔环。
[0027]本发明喷胶单元吸盘清洗装置的清洗方法:
[0028]传统的吸盘组件中，吸盘外部安装旋转外环，二者之间无配合关系，在喷胶单元工作时，因光刻胶粘度较大，会有部分光刻胶在吸盘2旋转时于晶片I边缘流入吸盘2与旋转外环3的间隙中并存留，影响工艺单元的清洁和喷胶工艺的进行，需将旋转外环3取下清洗，并在机台内部清洗吸盘。
[0029]本发明将传统的吸盘结构改进为吸盘2加隔环4的装置，隔环4位于吸盘2与旋转外环3之间，隔环4与吸盘2及旋转外环3均无配合关系。喷胶单元工作时，光刻胶将于晶片I边缘流下、并经隔环4的倒角面流至隔环4与旋转外环3之间的间隙，而不进入吸盘2与隔环4之间。清洁时只需将隔环4与旋转外环3取下清洗即可，不必拆卸吸盘2。因隔环4和旋转外环3成本较低，可制作多个随设备附带，一旦吸盘2组件需清洁，可直接更换，将换下的隔环4和旋转外环3另行清洗，方便操作。设备无需为此停机，不影响产能。
【主权项】
1.一种喷胶单元吸盘的清洗装置，其特征在于:包括旋转外环(3)和隔环(4)，其中旋转外环(3)设置于吸盘(2)的外侧边缘上，所述隔环(4)设置于吸盘(2)和旋转外环(3)之间、并位于吸附于吸盘(2)上的晶片(I)的下方。
2.按权利要求1所述的喷胶单元吸盘的清洗装置，其特征在于:所述吸盘(2)的外侧边缘沿周向设有止口，所述隔环⑷和旋转外环⑶均放置于该止口上。
3.按权利要求2所述的喷胶单元吸盘的清洗装置，其特征在于:所述隔环(4)的外侧为倒角结构，所述隔环⑷的倒角结构与旋转外环⑶之间形成用于容置从晶片⑴边缘流下的光刻胶的间隙。
4.按权利要求2所述的喷胶单元吸盘的清洗装置，其特征在于:所述隔环(4)的上表面与吸盘(2)的上表面位于同一平面，均接触晶片(I)。
5.一种按权利要求1-4任一项所述装置的清洗方法，其特征在于:喷胶单元工作时，光刻胶将于晶片(I)边缘流入隔环(4)与旋转外环(3)之间的区域，清洗时，将隔环(4)和旋转外环(3)取下清洗。
【专利摘要】本发明属于半导体制程中喷胶工艺技术领域，具体地说是一种喷胶单元吸盘的清洗装置及其清洗方法。所述装置包括旋转外环和隔环，其中旋转外环设置于吸盘的外侧边缘上，所述隔环设置于吸盘和旋转外环之间、并位于吸附于吸盘上的晶片的下方。所述方法是喷胶单元工作时，光刻胶将于晶片边缘流入隔环与旋转外环之间的区域，清洗时，将隔环和旋转外环取下清洗。本发明成本很低，在设备外清洗，不影响设备的正常运行。
【IPC分类】B05C13-02
【公开号】CN104624444
【申请号】CN201310553986
【发明人】李晓明
【申请人】沈阳芯源微电子设备有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月6日