技术(诸如使用气体分散雾化器、压力分散雾化器和超声波雾化器)将液体雾化成小液滴，所以可以以不同的方式产生饱和气溶胶。例如通过以下可以产生饱和气溶胶:将两个雾化头朝向彼此布置，使得从雾化头喷出的气溶胶喷射流在碰撞点相互碰撞，使得优选地在大体上水平的方向上产生了平的气溶胶平面。在连续地产生了这些种类的气溶胶平面时，沉积室填充并最终产生饱和气溶胶。产生饱和气溶胶的另一种方法是在沉积室中布置至少一个具有超声波雾化器的超声波源并且将至少一种液体前体转变成气溶胶，使得在沉积室中产生饱和气溶胶。
[0020]沉积室可以是封闭的沉积室，因此它包括底壁、顶壁和侧壁。尽管是封闭的，但是沉积室可以具有用于基板穿过沉积室的开口，但是开口优选地具有某种闭合盖或者其他闸门装置，例如以气体的形式。换言之，沉积室包括封闭的上部以及在沉积室的下部的用于基板的开口。当在沉积室中具有用于基板的开口时，必须平衡沉积室和外部世界之间的压力使得在压力方面没有差异。一种方式是在排出流中控制并使其与雾化的气溶胶流相同。在本发明的另一个实施方式中，沉积室可以在沉积室的上部上是至少部分地开放的，使得当沉积室充满气溶胶时，多余的气溶胶通过上部的开口或者甚至通过沉积室顶部的小开口从沉积室中扩散出去，该小开口足够使得气溶胶可以通过其逸出。因此沉积室可以是类似具有开放顶部(上部)的腔室的圆柱体，或者该沉积室可以具有类似在其顶部(上部)上的盖子的顶部(roof)。
[0021]与根据本发明的方法相关的是雾化过程发生在沉积室中，以致产生了气溶胶并在同一沉积室中使该气溶胶达到饱和状态，同时将涂覆应用在基板的表面上。
[0022]本发明方法的优点在于涂覆在基板的表面上均匀地扩散，并且在基板的表面上的涂覆是均匀的。根据本发明的方法的另一优点在于饱和气溶胶没有特定的方向，但是它同时是平的和放射状的，使得它将在大的区域中均匀地扩散出去。
【附图说明】
[0023]下面参照附图，将通过优选的实施方式更加详细地描述本发明，其中:
[0024]图1示出了在沉积室中产生平的气溶胶平面的一个实例；以及
[0025]图2示出了图1中所示出的实例的不同阶段，其中气溶胶在沉积室中扩散。
【具体实施方式】
[0026]图1示出了沉积室2，其具有位于沉积室2底部的基板I和布置在沉积室2上部的雾化器4。在该实施方式中，沉积室2是封闭的沉积室，使得存在仅用于基板I以进入和离开沉积室2的开口 6和用于气溶胶在沉积室2的顶部出去的开口 5。该开口 6优选地由例如该开口中的气流控制。雾化器4可以与该图中所示出的雾化器不同，并且根据本发明的方法并不限于产生饱和气溶胶的具体方式。在该实例中，在两个雾化头中将至少一种液体前体雾化，在竖直(垂直)方向上布置这两个雾化头，使得它们面向彼此。气溶胶喷射流在位于相对的雾化头的中点的碰撞点相互碰撞。碰撞首先产生了平的气溶胶平面3a，该平的气溶胶平面在沉积室2中放射状地且对称地扩散。在本实施方式中，将雾化器布置在沉积室的中间使得饱和气溶胶将在沉积室中均匀地扩散，但是也可以将雾化器放置在影响饱和气溶胶扩散的其他位置，并且该雾化器产生了具有整个沉积室2的尺度的大的且慢的气溶胶涡旋。图1示出了用于该过程的起始点。
[0027]图2示出了当沉积室2填充有气溶胶时在沉积室2中发生的一切，使得产生了饱和气溶胶。在该图中两个雾化器4连续地将液体前体雾化成液滴，使得产生了平的气溶胶平面3a。所产生的气溶胶平面3a在沉积室2中扩散并与其他气溶胶平面3a结合，使得形成了沉积气溶胶通量(flux)3b。当沉积室2充满气溶胶时，其也变得饱和。该饱和气溶胶下沉到其中布置有基板I的沉积室2的底部，并且饱和气溶胶的液滴通过重力沉降在基板的表面上以在基板I的表面上形成薄膜。雾化器4连续地产生了平的气溶胶平面3a，并且重力影响到所产生的平的气溶胶平面3a，该所产生的平的气溶胶平面最终填充沉积室2并变得饱和。该饱和气溶胶在沉积室2中朝向基板下沉。这种连续的气溶胶输出产生了越来越大的气溶胶通量3b，该气溶胶通量最终变得饱和。该气溶胶朝向沉积室2底部的基板I的表面下降。该基板I在沉积室2中可以是静止的，或者其可以移动穿过沉积室2并且穿过饱和气溶胶。在沉积室2中布置该基板I的涂覆，其中气溶胶处于饱和状态并且因此液滴不会变干(即蒸发掉)。
[0028]对于本领域技术人员来说将显而易见的是，随着科技的进步，本发明的构思可以通过不同的方式来实现。本发明及其实施方式不限于上述实例，而是可以在权利要求的范围内变化。
【主权项】
1.一种在沉积室(2)中涂覆基板(1)的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤: -提供至少一种液体前体的源； -在所述沉积室(2)中将所述至少一种液体前体雾化成液滴以用于产生气溶胶； -用气溶胶填充所述沉积室(2)以用于在所述沉积室(2)中形成饱和气溶胶；以及-朝向所述基板(1)的表面通过重力来沉降饱和气溶胶以用于在所述沉积室(2)中涂覆所述基板(1)。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液滴的尺寸小于25μπι。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液滴的尺寸小于10μπι。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液滴的尺寸为1_5μπι。5.根据任一前述权利要求所述的方法，其特征在于，所述沉积室(2)包括封闭的上部和在所述沉积室(2)的下部用于所述基板(1)的开口(6)。6.根据任一前述权利要求所述的方法，其特征在于，在所述沉积室(2)的上侧，所述沉积室(2)至少部分地开放。7.根据任一前述权利要求所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤: -在涂覆所述基板之后，从所述沉积室(2)中移出或者回收剩余部分的所述饱和气溶胶。8.根据任一前述权利要求所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤: -从所述沉积室(2)的底部收集沉积的前体以用于移出或者回收所述前体。9.根据任一前述权利要求所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤: -从所述沉积室(2)的壁收集沉积的前体以用于移出或者回收所述前体。10.根据任一前述权利要求所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤: -通过开口(5)从所述沉积室(2)中移出过量的气溶胶，并且从过量的气溶胶中分离前体以用于移出或者回收所述前体。11.根据任一前述权利要求所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤: -在所述沉积室(2)的底部布置所述基板(1)。12.根据任一前述权利要求所述的方法，其特征在于，包括以下步骤: -布置所述基板(1)以经受所述饱和气溶胶。13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，包括以下步骤: -通过将所述饱和气溶胶的液滴沉降至所述基板(1)的表面用于由所述液滴在所述基板(I)的表面上形成薄膜来涂覆所述基板(1)。14.根据任一前述权利要求所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤: -在大体上水平的方向上产生平的气溶胶平面(3a)。15.根据任一前述权利要求所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤: -在所述沉积室(2)的上部布置至少一个雾化器(4)，用于将所述至少一种液体前体雾化成液滴。16.根据任一前述权利要求所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤: -在所述沉积室(2)的中部布置至少一个雾化器(4)，用于将所述至少一种液体前体雾化成液滴。17.根据任一前述权利要求所述的方法，其特征在于，所述饱和气溶胶包括按体积计.0.5%-4%的涂覆材料。
【专利摘要】本发明涉及一种在沉积室(2)中涂覆基板(1)的方法。该方法包括以下步骤：提供至少一种液体前体的源；在沉积室(2)中将至少一种液体前体雾化成液滴以用于产生气溶胶；用气溶胶填充沉积室(2)以在沉积室(2)中形成饱和气溶胶；以及朝向基板(1)的表面通过重力来沉降饱和气溶胶以用于在沉积室(2)中涂覆基板(1)。
【IPC分类】B05D1/30, B05B1/26, B05D7/00, B05D1/34
【公开号】CN105555422
【申请号】CN201480049563
【发明人】维莱·奥利他罗, 凯·阿西卡拉, 西莫·塔梅拉, 绍利·维尔塔宁
【申请人】Beneq有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2014年9月2日
【公告号】WO2015033021A1