1.一种藉由除去黏附在污染SiC粒子上的微细粒子而清洁污染碳化硅(SiC)粒子的方法，该方法包括：
将污染SiC粒子进给到一气流粉碎机中，以得到一分散粉末；以及
将该分散粉末进给到一分级机系统中，以得到净化的SiC粒子，其中该分级机系统包括超过一个分级机。
2.根据权利要求1所述的方法，其中该分级机系串连连接。
3.根据权利要求2所述的方法，其中每一个分级机均产生一个粗份和一个细份，其中一上游分级机的每一粗份会进给到一下游分级机，且其中各分级机的每一细份会从该分级机系统分离出来。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中最后一个分级机的该粗份包含净化后的SiC粒子。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中至少一细份回收回该气流粉碎机中。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中该气流粉碎机系以大约800到大约1200rpm的转速运作。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其中该分级机系统包括第一分级机、第二分级机、以及第三分级机。
8.根据权利要求7所述的方法，其中该第一分级机系于大约2100到大约2800rpm的转速运作。
9.根据权利要求7或8所述的方法，其中该第二分级机系于大约2100到大约2800rpm的转速运作。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的方法，其中该第三分级机系于大约2100到大约2800rpm的转速运作。
11.一种藉由除去黏附在污染SiC粒子上的微细粒子而清洁污染碳化硅(SiC)粒子的系统，该系统包括：
一气流粉碎机；以及
一分级机系统，其中该分级机系统包括超过一个分级机。
12.根据权利要求11所述的系统，其中该分级机系串连连接。
13.根据权利要求12所述的系统，其中每一个分级机均产生一个粗份和一个细份，其中一上游分级机的每一粗份会进给到一下游分级机，且其中各分级机的每一细份会从该分级机系统分离出来。