分选机的制作方法

本实用新型属于电子元器件测试技术领域，尤其涉及一种用于测试和分选半导体器件的分选机。

背景技术：

半导体器件制造完成后需要对其进行打标、分料，现有技术中，上述各个工作过程是通过不同的机台分别完成的，生产效率低，设备多而杂。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种分选机，旨在解决现有技术中由于半导体器件采用不同设备进行打标和分料而导致生产效率低，设备多而杂的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种分选机，所述分选机包括控制器、工作台、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台并用于提供半导体器件的送料装置、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台并用于给所述半导体器件打标的打标装置、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台并用于分类存放所述半导体器件的分料装置以及由所述控制器控制且安装于所述工作台并用于拾取和下放所述半导体器件以运输所述半导体器件的转盘装置，所述送料装置、所述打标装置以及所述分料装置环绕设置于所述转盘装置的周围，所述转盘装置从所述送料装置拾取所述半导体器件，并将所述半导体器件先移动至所述打标装置以由所述打标装置进行打标，之后移放至所述分料装置以由所述分料装置进行分类存放。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是：本实用新型提供的分选机包括由控制器控制的送料装置、打标装置、分料装置和转盘装置，转盘装置可以从送料装置拾取半导体器件并且将各半导体器件依次放置在打标装置和分料装置分别进行打标和分料作业。本实用新型提供的分选机将打标和分料功能集成在了一个机台上，减少了设备采购数量，降低了生产成本，另外相对于运用多个机台完成上述工作，本实用新型减少了机台之间的物料运输的环节，大大提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的分选机的立体图；

图2是本实用新型实施例提供的分选机的立体图；

图3是本实用新型实施例提供的送料装置的立体图；

图4是本实用新型实施例提供的送料装置的立体图；

图5是图4中的局部放大图；

图6是本实用新型实施例提供的抵挡组件的抵挡示意图；

图7是本实用新型实施例提供的递送机构的立体图；

图8是本实用新型实施例提供的递送机构的主视图；

图9是本实用新型实施例提供的承接机构的立体图；

图10是本实用新型实施例提供的承接机构的分解图；

图11是本实用新型实施例提供的承接机构的局部放大图；

图12是本实用新型实施例提供的承接件的立体图；

图13是本实用新型实施例提供的打标装置的立体图；

图14是本实用新型实施例提供的打标装置的立体图；

图15是本实用新型实施例提供的打标装置的剖视图；

图16是本实用新型实施例提供的打标装置的剖视图；

图17是本实用新型实施例提供的打标装置的分解图；

图18是本实用新型实施例提供的缓冲台的立体图；

图19是本实用新型实施例提供的缓冲台的剖视图；

图20是本实用新型实施例提供的卫星转盘的立体图；

图21是本实用新型实施例提供的卫星转盘的剖视图；

图22是本实用新型实施例提供的分料装置的立体图；

图23是本实用新型实施例提供的分料装置的立体图；

图24是本实用新型实施例提供的分料组件的立体图；

图25是本实用新型实施例提供的分料装置的剖视图；

图26是本实用新型实施例提供的分料组件的剖视图；

图27是本实用新型实施例提供的进料组件的剖视图；

图28是本实用新型实施例提供的转盘装置的立体图；

图29是本实用新型实施例提供的转盘装置的剖视图；

图30是图29的局部放大图；

图31是图28的局部立体图；

图32是本实用新型实施例提供的内环体和外环体安装后的剖视图；

图33是本实用新型实施例提供的内环体的立体图；

图34是本实用新型实施例提供的定子管件的立体图；

图35是本实用新型实施例提供的吸嘴和下压组件的立体图；

图36是本实用新型实施例提供的吸嘴和下压组件的剖视图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，“连通”可以是直接连通，也可以是中间间隔若干管路元件互相连通，只要有进行气体交换即可称为“连通”，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

请参见图1和图2，本实用新型实施例提供的分选机包括控制器(未图示)、工作台100、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台100并用于提供半导体器件800的送料装置200、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台100并用于给所述半导体器件800打标的打标装置300、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台100并用于分类存放所述半导体器件800的分料装置400以及由所述控制器控制且安装于所述工作台100并用于拾取和下放所述半导体器件800以运输所述半导体器件800的转盘装置500，所述送料装置200、所述打标装置300以及所述分料装置400环绕设置于所述转盘装置500的周围，所述转盘装置500从所述送料装置200拾取所述半导体器件800，并将所述半导体器件800先移动至所述打标装置300以由所述打标装置300进行打标，之后移放至所述分料装置400以由所述分料装置400进行分类存放。

请参见图1和图2，本实用新型提供的分选机包括由控制器控制的送料装置200、打标装置300、分料装置400和转盘装置500，转盘装置500可以从送料装置200拾取半导体器件800并且将各半导体器件800依次放置在打标装置300和分料装置400分别进行打标和分料作业。本实用新型提供的分选机将打标和分料功能集成在了一个机台上，减少了设备采购数量，降低了生产成本，另外相对于运用多个机台完成上述工作，本实用新型减少了机台之间的物料运输的环节，大大提高了生产效率。需要说明的是，本实用新型中实施例中的控制器可以包括一个主计算机系统和多个控制器子系统，例如，每个装置可由一个控制器子系统控制，每个控制器子系统可与主计算机系统联网在一起以便以协同方式操纵各装置运作。但不限于此。

请参见图3至图8进一步地，所述送料装置200包括进料架210、固定安装于所述进料架210且用于从多个所述半导体器件800中分离出单个所述半导体器件800并将其传递的递送机构220以及用于承接由所述递送机构220传递过来的单个所述半导体器件800以供所述转盘装置500拾取的承接机构240，所述递送机构220包括移送组件221以及抵挡组件230，所述移送组件221用于将各所述半导体器件800向所述承接机构240方向运送，所述抵挡组件230于一个所述半导体器件800运送至所述承接机构240后并于所述转盘装置500拾取所述半导体器件800之前限制其余各所述半导体器件800运送至所述承接机构240。本实用新型实施例提供的送料装置200可以从多个半导体器件800中分离出单个半导体器件800出来供转盘装置500拾取，这样就避免了转盘装置500同时吸取到多个半导体器件800而影响到后续半导体器件800的摆放的姿态，进而避免影响后续作业的良品率，另外如若转盘装置500同时吸取到多个半导体器件800，后续也会有较大可能发生半导体器件800在运输的过程中掉落，造成物料的浪费。在本实施例中，在单个半导体器件800被移送组件221运输至承接机构240上后，抵挡组件230会将其余的半导体器件800抵挡，进一步的降低转盘装置500吸取到多个半导体器件800的可能性。

请参见图5至图8，进一步地，所述移送组件221包括固定于所述进料架210的递送轨222，所述递送轨222向所述承接机构240延伸设置并供各具有朝所述承接机构240运动的趋势的半导体器件800依次排列放置；所述移送组件221还包括安装于所述进料架210且用于将位于各所述半导体器件800运动方向排头位置的半导体器件800吹至所述承接机构240的吹嘴229，所述抵挡组件230包括固定安装于所述进料架210的驱动组件231以及由所述驱动组件231驱动移动的抵挡杆234，所述吹嘴229于所述转盘装置500从所述承接机构240拾取所述半导体器件800之后，将排头位置的所述半导体器件800吹至所述承接机构240；于单个所述半导体器件800运送至所述承接机构240后并于所述转盘装置500拾取单个所述半导体器件800之前，所述驱动组件231驱动所述抵挡杆234移动以使所述抵挡杆234抵挡后续各所述半导体器件800，而于所述转盘装置500拾取所述半导体器件800之后，所述驱动组件231驱动所述抵挡杆234移动以撤销所述抵挡杆234对后续各所述半导体器件800的抵挡。

具体地，请参见图5至图8，在本实施例中，半导体器件800被依次排列放置在递送轨222上，定义处于各半导体器件800移动方向的排头位置的半导体器件800为第一半导体器件801，次之的为第二半导体器件802，当第一半导体器件801被吹嘴229吹至承接机构240后，驱动组件231驱动抵挡杆234移动，将第二半导体器件802阻挡，使其无法再想承接机构240移动，可以理解地，由于各半导体器件800被依次排列放置在递送轨222上，当第二半导体器件802被抵挡后，后续的各半导体器件800也无法继续向前移动，这样就实现了从多个半导体器件800中分离出单个半导体器件800。可以理解地，当第一半导体器件801被运送之后，第二半导体器件802向前移动并转变为本文所称的第一半导体器件801等待运送，而与该半导体器件800相邻的半导体器件800即可被称为第二半导体器件802。本领域技术人员可以根据具体情况对第一半导体器件801和第二半导体器件802的指代进行合理推断。

请参见图5至图8，进一步地，所述递送轨222沿其长度方向排列设置有与外部气压源连通且用于向各所述半导体器件800吹气以使各所述半导体器件800沿所述递送轨222向所述承接机构240移动的多个吹气孔(未图示)。本实施例中，各半导体器件800的向前移动的动力来自设置在递送轨222上的多个吹气孔，优选地，各所述半导体器件800的开口设置在递送轨222的上表面，这样可以使各半导体器件800移动的过程中处于悬浮状态，降低了摩擦阻力，使得各半导体器件800移动的过程更加平稳。

请参见图6，进一步地，所述递送轨222靠近所述承接机构240的一端设有供所述抵挡杆234穿过的穿孔224，所述递送轨222上位于所述穿孔224远离所述承接机构240的一侧设有与外部气压源连通且用于吸附所述半导体器件800的吸附孔225。具体地，当第一半导体器件801被吹至承接机构240后，打开吸附孔225，将第二半导体器件802吸紧于递送轨222上，增大第二半导体器件802与递送轨222之间的摩擦力，可以降低第二半导体器件802以及后续的各半导体器件800的移动速度，然后再控制抵挡杆234上升将第二半导体器件802抵挡，这样可以为抵挡杆234的上升争取时间，可有效的抵挡第二半导体器件802，进一步的提高分离出单个半导体器件800的可靠性。

请参见图5至图8，进一步地，所述移送组件221包括固定于所述进料架210且位于所述递送轨222上方的导向板226，所述导向板226面向所述递送轨222的一侧设有开口朝向所述递送轨222的条形导向槽227，各所述半导体器件800的一侧架设于所述递送轨222上，另一侧插入所述条形导向槽227并且于所述条形导向槽227内滑行。本实施例通过设置导向板226，并且在导向板226上设置条形导向槽227来将各半导体器件800稳固在递送轨222上，避免了半导体器件800在移动的过程中从递送轨222上滑落。

请参见图5至图8，进一步地，所述导向板226靠近所述第一半导体器件801的一侧设有缺口228，所述吹嘴229一端固定于所述导向板226，另一端向所述缺口228延伸以对所述第一半导体器件801吹气。此缺口228可以避免吹嘴229吹出的气体产生的乱流将各半导体器件800吹离递送轨222。

请参见图5至图8，进一步地，所述驱动组件231包括固定于所述进料架210且用于下拉所述抵挡杆234的电磁铁232以及一端抵推所述进料架210和另一端抵推所述抵挡杆234并将所述抵挡杆234上推以使所述抵挡杆234将所述第二半导体器件802抵挡的弹性顶推件233。具体地，弹性顶推件233为抵挡杆234提供向上的推力，电磁铁232为抵挡杆234提供向下的拉力，当需要抵挡第二半导体器件802时，电磁铁232断电，抵挡杆234在弹性顶推件233的推动下，向上移动，并将第二半导体器件802抵挡，当需要将单个半导体器件800吹至承接机构240时，电磁铁232通电，将抵挡杆234下移，即不再抵挡半导体器件800。

请参见图8，进一步地，所述抵挡杆234于其侧壁固定设置有抵挡盘235，所述驱动组件231还包括一端与所述进料架210固定和另一端向所述抵挡杆234延伸且用于抵挡所述抵挡盘235以阻止所述抵挡杆234上移的限位挡块236。基于此结构，本实用新型实施例可以限制抵挡杆234的行程，以保证电磁铁232每次都能在一定的时间将抵挡杆234下移至指定的位置，以及时的放行半导体器件800，同样地，能够保证弹性顶推件233每次都能在一定时间内将抵挡杆234上移到指定位置，以及时的将半导体器件800抵挡，进一步的提高分离出单个半导体器件800的可靠性。

请参见图9至图12，进一步地，所述承接机构240包括固定设置于所述进料架210的第一电机座241、固定设置于所述第一电机座241的第一电机242以及由所述第一电机242驱动移动且用于承接所述第一半导体器件801的承接件245，所述承接件245包括由所述第一电机242驱动移动的承接基座246、固定于设置于所述承接基座246并且随所述承接基座246移动以与所述递送轨222相接的承接轨248。具体地，承接轨248在第一电机242的驱动下可以做水平方向的往复运动，并且能够与递送轨222相接，当需要将半导体器件800移送至承接机构240时，可控制第一电机242运转，使得承接轨248与递送轨222相接。半导体器件800即可从递送轨222上滑行至承接轨248，然后，控制第一电机242运转，使得承接轨248与递送轨222分离，这样就取到了单个的半导体器件800。本实施例中，在取到单个半导体器件800后，即刻与递送机构220分离，这样在转盘装置500从承接轨248上拾取半导体器件800时，就不会连累到其他半导体器件800，进一步地避免了转盘装置500同时吸取到多个半导体器件800。

请参见图11，进一步地，所述承接轨248于其上表面向下凹陷形成有负压腔249，所述承接轨248的底部设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压腔249连通以将所述第一半导体器件801吸附于所述承接轨248上的第一负压孔250。所述承接轨248远离所述负压腔249的一侧设有用于抵挡所述第一半导体器件801的抵挡块251，所述抵挡块251上设有开口位于所述抵挡块251面向所述负压腔249的端面上的第二负压孔252，所述第二负压孔252的一端与外部气压源连通和另一端与所述负压腔249连通以将所述第一半导体器件801吸附于所述承接轨248上。在吹嘴229将单个半导体器件800吹至承接轨248上时，第一负压孔250和第二负压孔252可以将半导体器件800吸附在承接轨248上，以防止半导体器件800掉落。同时抵挡块251也具有快速定位的作用，使得半导体器件800可以快速的到达指定的位置供转盘装置500拾取。

请参见图9至图12，进一步地，所述承接机构240还包括设置于所述承接件245上且用于检测所述承接轨248上是否存在半导体器件800的第一光电传感器253。通过第一光电传感器253，系统可以得知承接轨248上是否已放置半导体器件800，当未放置成功时，可以控制送料装置200再进行一次放置动作，以避免打乱各个装置的工作节奏。

请参见图9至图12，进一步地，所述第一电机242包括固定设置于所述第一电机座241的第一电机本体243以及由所述第一电机本体243驱动旋转的第一电机轴244，所述承接机构240包括固定设置于所述第一电机座241并向所述递送机构220方向延伸的导轨254以及一端连接于所述第一电机轴244上和另一端沿垂直于所述第一电机轴244方向延伸的摇杆255，所述承接件245滑动连接于所述导轨254，所述承接件245底部设置有沿垂直于所述导轨254长度方向延伸的导向槽247，所述摇杆255于其远离所述第一电机轴244的一端设有插入所述导向槽247且用于推动所述承接件245沿所述导轨254滑动的抵推柱256。具体地，在第一电机轴244转动时，会带动摇杆255绕第一电机轴244摆动，摇杆255在摆动的过程中，抵推柱256会拨动承接件245在导轨254上来回滑动，这样就实现了承接轨248和递送轨222的相接和分离动作，可以理解地，抵推柱256在推动承接件245在导轨254上滑动的过程中，应当同时沿导向槽247的长度方向相对导向槽247移动。

请参见图9至图12，进一步地，所述承接件245于其一侧设有向外突出延伸的限位凸块257，所述第一电机座241上固定设置有用于抵挡所述限位凸块257以限制所述承接件245行程的限位杆258。限位杆258可以限制承接件245的行程，使得承接轨248在与递送轨222分离后，始终停留在同一位置，能够让转盘装置500更加精准的取到半导体器件800。

请参见图13至图17，进一步地，所述打标装置300包括打标支架330、第二电机348、卫星转盘351以及打标器件310，所述打标支架330包括支撑底座331以及与所述支撑底座331连接且固定设置有所述第二电机348的支撑台332，所述支撑台332上具有取放工位338以及打标工位330，所述第二电机348包括与所述支撑台332固定设置的第二电机本体349以及由所述第二电机本体349驱动旋转且与所述卫星转盘351固定连接的第二电机轴350，所述卫星转盘351包括与所述第二电机轴350固定连接的基盘352、设置于所述基盘352上且用于承载所述半导体器件800并随所述基盘352运动而依次循环经过所述取放工位338和所述打标工位330的第一保持部353以及设置于所述基盘352上且用于承载所述半导体器件800并随所述基盘352运动的第二保持部354，所述第二保持部354在所述第一保持部353经过所述取放工位338时经过所述打标工位330，而在所述第一保持部353经过所述打标工位330时经过所述取放工位338，所述打标器件310用于在所述半导体器件800随所述第一保持部353或所述第二保持部354经过所述打标工位330时对所述半导体器件800进行打标，所述转盘装置500于所述第一保持部353或所述第二保持部354经过所述取放工位338时对所述半导体器件800进行取放。

进一步地，所述卫星转盘351上于所述第一保持部353处设有由所述第一保持部353向所述支撑台332延伸且用于吸附半导体器件800的第一保持吸气孔357，所述卫星转盘351上于第二保持部354处设有由所述第二保持部354向所述支撑台332延伸且用于吸附半导体器件800的第二保持吸气孔358，所述支撑台332于所述打标工位339处设有与外部气压源连通并且用于与所述第一保持吸气孔357和所述第二保持吸气孔358连通的第一工位吸气孔340，所述支撑台332面向所述卫星转盘351的一侧设有与所述第一工位吸气孔340连通且由所述第一工位吸气孔340的两侧向所述取放工位338延伸的负压槽344，所述第一保持吸气孔357和所述第二保持吸气孔358由所述第二电机348驱动旋转至所述取放工位338时，均与所述负压槽344连通。

请参见图13至图17，转盘装置500可以从取放工位338处放置半导体器件800，待该半导体器件800打标完毕后，从取放工位338处取走该半导体器件800；具体地，首先转盘装置500将半导体器件800放置在处于取放工位338处的第一保持部353上，此时第一保持吸气孔357通过负压槽344与第一工位吸气孔340连通，从而可以将半导体器件800吸紧在第一保持部353上，而此时的第二保持部354应当位于打标工位339并正进行打标作业，并且第二保持吸气孔358正与第一工位吸气孔340连通，从而可以将正处于打标过程的半导体器件800吸紧在第二保持部354上。然后，转盘装置500将半导体器件800放置好并且打标组件也完成打标之后，第二电机348驱动卫星转盘351旋转，使得第二保持部354旋转至取放工位338，转盘装置500将打标好的半导体组件取走并放置下一个半导体器件800，第一保持部353旋转至打标工位339进行打标作业，而此时第一保持吸气孔357与第一工位吸气孔340接通以将半导体器件800吸紧在第一保持部353上。本实用新型实施例通过设置第一工位吸气孔340和负压槽344将半导体器件800吸紧在第一保持部353和第二保持部354上，避免了半导体器件800在打标作业的过程中滑落，从而使得打标过程更加顺畅。

请参见图15至图21，进一步地，所述支撑台332于所述取放工位338处设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压槽344连通的第二工位破气孔341。具体地，当第一保持部353或第二保持部354旋转至取放工位338后，转盘装置500需要将半导体器件800取走时，第二工位破气孔341向位于取放工位338处的第一保持吸气孔357或第二保持吸气孔358吹气，使得第一保持吸气孔357或第二保持吸气孔358内负压转为正压，降低对该半导体器件800的吸力，从而使得半导体器件800得以被取走。本实用新型实施例通过设置第二工位破气孔341进行破真空，从而可以使得在当半导体器件800需要被取走时，能够保证半导体器件800被拾取，以将位置空出，供下一个半导体器件800放置，进行打标作业。

请参见图15至图21，进一步地，所述负压槽344于其底部向上凸出设置有环绕于所述第二工位破气孔341的隔梁345，所述隔梁345凸起的高度低于所述负压槽344的深度。基于此结构，在第二工位破气孔341吹气时，隔梁345可以阻隔气流沿负压槽344向第一工位吸气孔340方向流通，从而使得处于打标工位339的半导体器件800仍然可以被吸紧在卫星转盘351上，有效的避免了在第二工位破气孔341进行破真空时，处于打标工位339的半导体器件800从卫星转盘351上掉落。

请参见图15至图21，进一步地，所述负压槽344呈圆弧状以使所述第一保持吸气孔357和所述第二保持吸气孔358随所述卫星转盘351旋转时，始终与所述负压槽344连通。可以理解地，本实用新型实施例在卫星转盘351旋转的过程中，第一保持吸气孔357和第二保持吸气孔358始终与负压槽344相连通，这样就避免了，在卫星转盘351旋转的过程中，半导体器件800从卫星转盘351上掉落。

请参见图15至图21，进一步地，所述支撑台332上还设有对称设置于所述第二电机轴350两侧的影像检测工位346和闲置工位347，所述打标装置300还包括位于所述支撑台332靠近所述影像检测工位346一侧的影像检测器320，所述影像检测工位346、所述闲置工位347、所述取放工位338以及所述打标工位339与所述第二电机轴350的距离均相等，所述影像检测工位346和所述闲置工位347之间的连线与所述取放工位338和所述打标工位339之间的连线垂直，所述卫星转盘351还包括设置于所述基盘352上且用于固定所述半导体器件800的第三保持部355以及设置于所述基盘352上且用于固定所述半导体器件800的第四保持部356，所述第三保持部355和所述第四保持部356对称的设置于所述第二电机轴350的两侧，所述第一保持部353、所述第二保持部354、所述第三保持部355以及所述第四保持部356与所述第二电机轴350的距离均相等，所述第一保持部353和所述第二保持部354之间的连线与所述第三保持部355和所述第四保持部356之间的连线垂直，所述卫星转盘351上于所述第三保持部355处设有由所述第三保持部355向所述支撑台332延伸且用于吸附半导体器件800的第三保持吸气孔359，所述卫星转盘351上于第四保持部356处设有由所述第四保持部356向所述支撑台332延伸且用于吸附半导体器件800的第四保持吸气孔360，所述第三保持吸气孔359和所述第四保持吸气孔360均与所述负压槽344连通。

请参见图15至图21，本实施例中，通过增设影像检测工位346对打标好的半导体器件800进行影像检测，以确认打标是否合格，另外同时增设了一个闲置工位347，作为备用，例如，当需要对打标作业增加工序时，可以在闲置工位347进行作业。具体地，基于上述结构，卫星转盘351应当每旋转四分之一圈，便稍作停留，以供各个工位完成相应作业。

请参见图15至图21，进一步地，所述支撑台332于所述影像检测工位346处设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压槽344连通的第三工位吸气孔342。所述支撑台332于所述闲置工位347处设有一端与外部气压源连通和另一端与所述负压槽344连通的第四工位吸气孔343。基于此结构，可以使得负压槽344内的压力更加均匀，并且增大了各个保持部位于影像检测工位346和闲置工位347处时对半导体器件800的吸紧力，进一步地避免了半导体器件800掉落。

请参见图15至图17，进一步地，所述支撑台332包括固定连接于所述支撑底座331且固定设置有所述第二电机348的支撑基板333以及位于所述支撑基板333和所述卫星转盘351之间并环套于所述第二电机轴350上的缓冲台334，所述负压槽344设置于所述缓冲台334面向所述卫星转盘351的一侧，所述缓冲台334上设有贯穿所述缓冲台334上下表面的导向孔335，所述支撑台332还包括一端固定于所述支撑基板333和另一端插入所述导向孔335并且能够于所述导向孔335内滑动的导向柱336以及一端抵推所述支撑基板333和另一端抵推所述缓冲台334以使所述卫星转盘351紧贴所述缓冲台334的弹性缓冲件337。可以理解地，在第二电机348带动卫星转盘351旋转的过程中，缓冲台334应当不发生旋转，卫星转盘351应当在缓冲台334上滑动旋转，而弹性缓冲件337的作用主要是使得缓冲台334紧贴卫星转盘351，使得负压槽344与卫星转盘351始终形成一个相对密闭的空间，这样，才能有效的在第一保持吸气孔357和第二保持吸气孔358内形成负压，以将半导体器件800吸紧在卫星转盘351上。

请参见图15，进一步地，所述打标装置300还包括设置于所述打标工位339上方的吸尘件361。所述吸尘件361靠近所述打标工位339的一端设有向所述打标工位339方向延伸的第一吸尘孔362以及一端与所述第一吸尘孔362连通和另一端与外部气压源连通且用于吸气的第二吸尘孔363，所述打标器件310所述发出的激光穿过所述第一吸尘孔362抵达所述半导体器件800以对所述半导体器件800打标。可以理解地，打标的过程中，会产生较多的粉尘，影响打标的质量和车间内的环境，因此，本实用新型实施例通过设置吸尘件361可以提高打标质量，净化车间环境。

请参见图22至图27，进一步地，所述分料装置400相对于所述打标装置300位于所述转盘装置500旋转方向的下游，所述分料装置400包括分料架401、靠近所述转盘装置500一侧且供所述半导体器件800进入所述分料装置400的进料组件402以及用于将所述半导体器件800分类运输的分料组件410，所述分料组件410的一侧与所述进料组件402相连通和另一侧用于与分类存放所述半导体器件800的容器(未图示)相连通，所述分料组件410包括转动连接于所述分料架401的分接转盘411、驱动所述分接转盘411旋转的驱动装置417、贯穿所述分接转盘411两端面设置且一端与所述进料组件402连通的分接管412以及用于与所述分接管412的另一端连通且呈圆周形状排列设置的多个终接管424，各所述终接管424分别通向用于存放不同类型的所述半导体器件800的各所述容器，所述驱动装置417驱动所述分接转盘411旋转以使所述分接管412与不同的所述终接管424相连通。

请参见图22至图27，分料装置400主要是将不同类型的半导体器件800分类运输并且存放于不同的容器当中，具体地，当转盘装置500将待分类存放的半导体器件800放置在进料组件402时，转盘旋转，令分接管412与对应的终接管424相接，然后进料组件402将半导体器件800向分料组件410运输，该半导体器件800即可经过分接管412和终接管424进入到相应的容器当中，实现半导体器件800的分类存放。

请参见图22至图27，进一步地，所述进料组件402包括固定设置于所述分料架401上的进料管403，所述进料管403包括靠近所述转盘装置500一端的进料口404以及靠近所述分料组件410一端的出料口405，所述进料组件402还包括设置于所述进料口404并且用于将所述半导体器件800吹向所述分料组件410的进料吹气嘴406。通过进料吹气嘴406使得半导体器件800获得初始动能，然后向分料组件410运动，此种方式，结构简单，运动高效。

请参见图22至图27，进一步地，所述进料组件402包括设置于所述进料口404并且用于检测所述进料口404是否存在所述半导体器件800的进料光电传感器407。可以理解地，进料光电传感器407可以检测到是否已将半导体器件800放置在进料口404，以确认是否要打开进料吹气嘴406吹动半导体器件800，避免在半导体器件800还没放在指定位置即开始吹气，这样可能会导致将半导体器件800吹到其他地方。

可以理解地，在分接转盘411转好位置后，进料组件402必须在较短的时间内将半导体器件800吹至相应的容器内，如果半导体器件800在管内停留时间过长，系统可能会误判该半导体器件800已经进入相应容器，而再次转动分接转盘411来分类下一个半导体器件800，这样就会发生错分的现象，因此，进一步地，请参见图22至图27，所述进料组件402还包括一端与外部气压源连通和另一端贯穿所述进料管403侧壁并且用于将所述半导体器件800向所述进料组件402吹动的第一辅助吹气管408。所述分料组件410还包括设置于各所述终接管424外侧壁且一端与外部气压源连通和另一端贯穿所述终接管424侧壁并用于将所述半导体器件800向各所述容器吹动的第二辅助吹气管425。通过第一辅助吹气管408和第二辅助吹气管425来加速半导体器件800的移动，可以有效的避免上述现象。

请参见图22至图27，进一步地，所述分料装置400包括一端与所述分接管412连通和另一端与所述出料口405连通且能够相对所述出料口405转动的连接管409。可以理解地，在分接转盘411旋转的时，连接管409会受到扭力，本实用新型实施例将该连接管409设置的可以相对出料口405转动，使得其受到扭力后能够相对进料管403旋转，使得分接转盘411在旋转的过程中不会受到连接管409因抵抗扭力而产生对分接转盘411的阻力，使得分接转盘411的旋转更加顺畅。同时，这种结构也可以降低连接管409受到的扭力的大小，起到保护连接管409的作用。优选地，所述连接管409通过轴承与进料组件402连接以使连接管409与进料管403接通的情况下，能够相对进料管403转动。

请参见图22至图27，进一步地，所述驱动装置417通过带传动驱动所述分接转盘411旋转，驱动装置417包括固定于所述分料架401的第三电机418以及传送带421，所述第三电机418包括固定设置于所述分料架401的第三电机本体419以及由所述第三电机本体419驱动旋转的第三电机轴420，所述传送带421绷紧于所述第三电机轴420和所述分接转盘411的外周并且由所述第三电机418驱动滚动。所述第三电机418还包括固定设置于所述第三电机轴420上的带轮422，所述带轮422的外圆面设有第一外齿423，所述分接转盘411的外圆面设有第二外齿416，所述传送带421于面向所述带轮422和所述分接转盘411的一侧设有与所述第一外齿423和所述第二外齿416啮合的内齿。可以理解地，本实用新型实施例中的分料装置400对分接转盘411的旋转角度的精度要求较高，即其在第三电机418的带动下必须精准的与相应的终接管424相接，否则就会发生错分，或者造成半导体器件800泄漏出管外的情况，因此本实用新型实施例采用带传动来驱动分接转盘411旋转，并且在电机轴外套接的带轮422上设有第一外齿423，分解转盘上设有第二外齿416，传送带421上设置有与第一外齿423和第二外齿416啮合的内齿，这种通过轮齿啮合的方式，可以大大提高传动精度，从而实现半导体器件800的精确分类。

请参见图22至图27，进一步地，所述分料架401上还固定设置有用于限制所述分接转盘411旋转的限位柱426，所述分接转盘411上固定设置有沿所述分接转盘411径向方向向外突出延伸且用于抵挡于所述限位柱426上的限位抵挡件427。抵挡件427可以限制分接转盘411朝一个方向最大只能旋转一周，如需对接下一个终接管424，只能反向旋转，这种旋转方式可以使得与分接转盘411相连的管线不会由于分接转盘411旋转的圈数过多而发生纠缠和凌乱。

请参见图22至图27，进一步地，所述分接管412包括固定于所述分接转盘411内的第一接管413以及一端与所述第一接管413连通和另一端用于与各所述终接管424连通的第二接管414，所述第二接管414为透明管，所述分料组件410还包括环套设置于所述第二接管414外且用于记录所述半导体器件800通过数量的光电计数器415。本实用新型实施例通过设置光电计数器415可以计算已分类存储的各个类型半导体器件800的数量，以供后续重复利用这些半导体器件800时，作数据参考。

请参见图28至图34，进一步地，所述转盘装置500包括与所述工作台100固定连接的定子组件501、环绕于所述定子组件501外且绕所述定子组件501旋转的转子组件509、与所述转子组件509固定连接且用于驱动所述转子组件509旋转的转盘驱动件510以及固定于所述转子组件509外边缘且随所述转子组件509旋转并用于取放所述半导体器件800的多个吸嘴600，各所述吸嘴600内部设有用于吸附所述半导体器件800的吸嘴气管601，所述定子组件501包括与外部气压源连通并且向外吸气的定子管件502，所述定子管件502内部具有与外部气压源连通的内孔503，所述定子组件501的外侧壁与所述转子组件509的内侧壁合围形成与所述内孔503相连通的第一环形负压空间522，所述转子组件509于其侧壁固定设置有一端与所述第一环形负压空间522相连通和另一端与各所述吸嘴气管601相接通的多个吸吹气嘴521。具体地，吸嘴气管601与外部气压源接通并持续向外吸气，而第一环形负压空间522与吸嘴气管601接通，从而使得第一环形负压空间522内始终处于负压的状态，而各吸吹气嘴521的一端与第一环形负压空间522相连通、另一端与各所述吸嘴气管601相接，从而使得吸嘴600得以进行吸气，实现对半导体器件800的吸取。

请参见图28至图34，进一步地，所述定子组件501于其侧壁设有与外部气压源连通并且供气体进入的多个破真空进气嘴505以及一端与所述破真空进气嘴505连通和另一端与所述第一环形负压空间522连通并且供气体排出的多个破真空出气嘴506，多个所述破真空进气嘴505与多个所述破真空出气嘴506一一对应，各所述破真空出气嘴506呈环形间隔阵列于所述定子组件501的侧壁并且分别对准各所述吸吹气嘴521以从所述第一环形负压空间522内向各所述吸吹气嘴521吹气。具体地，由于各吸吹气嘴521始终与第一环形负压空间522连通，因此，吸嘴600在将半导体器件800吸取后，始终处于吸气的状态，这样半导体器件800就不会掉落，当需要控制某个吸嘴600放下半导体器件800时，向对应的破真空进气嘴505吹气，相应的破真空出气嘴506就会向与其对准并且与该吸嘴600连通的吸吹气嘴521吹气，这样，该吸吹气嘴521就从吸气的状态转变为吹气的状态，吸嘴600的吸力就会消失，该半导体器件800就会从该吸嘴600上掉落，从而实现半导体器件800的下放。需要说明的是，转子组件509在旋转的过程中，定子组件501上的破真空进气嘴505和破真空出气嘴506不会发生旋转，而吸吹气嘴521会随着转子组件509的旋转而旋转，但是吸吹气嘴521每转动一个单位角度之后，均会与下一个破真空出气嘴506对准，系统会自动计算每个吸吹气嘴521此时此刻所对应的是哪个破真空出气嘴506，从而，可以控制对应的破真空出气嘴506向需要破真空的吸吹气嘴521吹气。本实用新型实施例通过上述结构可以实现各个吸嘴600的吸取和放下功能。

请参见图28至图34，进一步地，所述定子组件501包括套设于所述定子管件502外侧壁且设有所述破真空进气嘴505和所述破真空出气嘴506的内环体507，所述转子组件509包括套设于所述内环体507外且设有所述吸吹气嘴521的外环体512，所述内环体507和所述外环体512之间设有供所述内环体507和所述外环体512相对转动的上密封轴承513和下密封轴承514，所述内环体507、所述外环体512、所述上密封轴承513和所述下密封轴承514合围形成所述第一环形负压空间522。基于此结构，本实用新型实施例提供的转盘装置500在转子组件509和定子组件501相对转动的情况下，仍然可以形成用于提供负压的第一环形负压空间522。

请参见图28至图34，进一步地，所述定子组件501还包括设置于所述上密封轴承513和所述内环体507之间的第一密封圈515、设置于所述下密封轴承514和所述内环体507之间的第二密封圈516、设置于所述上密封轴承513和所述外环体512之间的第三密封圈517以及设置于所述下密封轴承514和所述外环体512之间的第四密封圈518。通过设置第一密封圈515、第二密封圈516、第三密封圈517和第四密封圈518，可以防止第一环形负压空间522漏气，可以更可靠的吸取半导体器件800。

请参见图28至图34，进一步地，所述内环体507和所述定子管件502的外侧壁合围形成第二环形负压空间523，所述定子管件502于其侧壁设有用于将所述内孔503与所述第二环形负压空间523连通的第一侧壁通孔504，所述内环体507于其侧壁设有将所述第一环形负压空间522和所述第二环形负压空间523连通的第二侧壁通孔508。在吸嘴600吸取半导体器件800的过程中，空气从吸嘴气管601进入，然后通过吸吹气嘴521抵达第一环形负压空间522，接着通过第二侧壁通孔508抵达第二环形负压空间523内，最后通过第一侧壁通孔504抵达内孔503，并被外部气压源抽出。

请参见图28至图34，进一步地，所述定子管件502和所述内环体507之间设有位于所述第二环形负压空间523上方的第五密封圈519，所述定子管件502和所述内环体507之间设有位于所述第二环形负压空间523下方的第六密封圈520。通过设置第五密封圈519和第六密封圈520可以防止第二环形密封空间漏气，从而可以更可靠的从第一环形负压空间522内抽气。

请参见图28至图34，进一步地，所述转子组件509包括与所述转盘驱动件510的驱动轴固定连接且由所述转盘驱动件510驱动旋转的圆盘件511，各所述吸嘴600固定设置于所述圆盘件511的外边缘。

请参见图35至图36，进一步地，所述吸嘴600包括固定设置于所述圆盘件511外边缘的吸嘴座604，所述吸嘴座604上设有供所述吸嘴气管601穿过的第一滑接孔605，所述吸嘴气管601于其顶部设有第一堵头602，所述吸嘴600还包括一端顶推所述第一堵头602和另一端顶推所述吸嘴座604的第一弹性件603，所述转盘装置500还包括固定设置于所述定子组件501且用于下压所述吸嘴气管601的下压组件700。当需要取放半导体器件800时，可以控制下压组件700下压吸嘴气管601，使得吸嘴气管601的下端抵达距离取放点较近的位置进行取放动作，这样可以避免远距离取放半导体器件800时，容易出现取不到以及放不准的问题。当拾取或下放完毕后，抬起下压组件700，吸嘴气管601在第一弹性件603的作用下，会复位到原始位置。优选地，所述第一弹性件603为环套于所述吸嘴气管601的弹簧。

请参见图35至图36，进一步地，所述下压组件700包括与所述定子组件501固定连接且设有向下延伸的第二滑接孔705的安装座701、固定连接于所述安装座701上的下压电机706、固定于所述下压电机706的电机轴上且由所述下压电机706驱动旋转的下压凸轮707、滑动插设于所述第二滑接孔705内且用于抵压所述吸嘴气管601以使所述吸嘴气管601上下滑动的下压柱708，所述下压柱708于其顶部设有第二堵头709，所述下压组件700还包括一端抵推所述第二堵头709和另一端抵推所述安装座701的第二弹性件710。下压电机706驱动下压凸轮707旋转，下压凸轮707在旋转的过程中会下压下压柱708，下压柱708会上下移动，并按压吸嘴气管601，从而实现吸嘴气管601的上下运动。可以理解地，下压凸轮707主要给下压柱708提供向下的压力，第二弹性件710主要给下压柱708提供向上的推力，最终实现下压柱708的上下往复运动。优选地，所述第二弹性件710为环套于所述下压柱708的弹簧。

请参见图35至图36，进一步地，所述下压组件700还包括转动连接于所述下压柱708的顶端且与所述下压凸轮707的滚动连接以驱动所述下压柱708上下运动的滚轮711。所述滚轮711转动连接于所述第二堵头709上。可以理解地，下压凸轮707在旋转的过程中，其面向下压柱708的一面要相对下压柱708移动，因此，本实用新型实施例通过设置滚轮711可以减小下压凸轮707与下压柱708之间的摩擦力，使得下压柱708的上下移动更加顺畅。

请参见图35至图36，进一步地，所述吸嘴座604上设有沿平行于所述吸嘴气管601的方向延伸的第一导向孔606，所述吸嘴600还包括一端与所述吸嘴气管601固定和另一端插入所述第一导向孔606内且能够于所述第一导向孔606内滑动的第一导向柱607。所述安装座701上设有沿平行于所述下压柱708的方向延伸的第二导向孔702，所述下压组件700还包括一端与所述下压柱708固定和另一端插入所述第二导向孔702内且能够于所述第二导向孔702内滑动的第二导向柱703。第一导向柱607为吸嘴气管601的上下运动提供导向，有利于吸嘴600精准的拾取和放置半导体器件800。同样的，第二导向柱703为下压柱708的上下运动提供导向，有利于下压柱708精准的按压到吸嘴气管601。

请参见图35至图36，进一步地，所述吸嘴600包括将所述吸嘴气管601和所述第一导向柱607固定的第一夹持件，所述第一夹持件包括夹持主体609、由所述夹持主体609向一侧延伸且间隔设置的一对第一夹持片610以及由所述夹持主体609向另一侧延伸且间隔设置的一对第二夹持片613，一对所述第一夹持片610间隔形成用于夹持所述吸嘴气管601的第一夹持口，一对所述第二夹持片613间隔形成用于夹持所述第一导向柱607的第二夹持口，所述吸嘴600还包括用于锁紧所述第一夹持口的第一锁紧件612以及用于锁紧所述第二夹持口的第二锁紧件615。此结构能够调节第一导向柱607向上延伸的长度，以确保第一导向柱607下上下移动的过程中，始终位于第一导向孔606内。

请参见图35至图36，进一步地，所述下压组件700还包括设置于所述安装座701底部且位于所述第二导向孔702处的第二光电传感器704，所述第二导向柱703下移后能够遮挡所述第二光电传感器704发出的光线。第二光电传感器704能够检测第二导向柱703是否已被下压，以确保吸嘴气管601在取放半导体器件800时，下端确已靠近取放点，有利于吸嘴600精准的拾取和放置半导体器件800。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。