一种集中分类装置的制作方法

本实用新型涉及半导体封装测试装置领域，具体是指一种用于半导体封装测试的集中分类装置。

背景技术：

在半导体的封装测试过程中，为了提高生产效率，会采用分选装置进行快速处理，目前采用的类似设备存在一些不足之处，主要表现在：结构空间体积大，需要占用2～3个工位；转动负载较大，运动响应速度慢；分类输出路径长类容易出现混料。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种体积较小，占用位置小的集中分类装置。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种集中分类装置，包括：料仓定位模块，与料仓定位模块相连接的集中分料料仓，设于集中分料料仓上方的分类导入模块及料盒检测装置，设于分类导入模块上的末端吹气助推件，至少一根用于将分类导入模块及集中分料料仓连通的分类导管，位于分类导入模块上方且与其相连接的旋转分料机构，与旋转分料机构相连接的分料电机，设于旋转分料机构上方的入料检测装置及入料吹气助推件。

优选地，在料仓定位模块上方设有一块与其相连接的安装板，所述分类导入模块及料盒检测装置设于安装板的上表面上；分类导管一端与分类导入模块相连接，另一端通过安装板与集中分料料仓连通。

优选地，在安装板上还设有马达支架，分料电机的输出轴位于马达支架上的支撑板下方，在输出轴上设有皮带轮，在旋转分料机构上设有转轮，所述皮带轮与转轮通过皮带连接。

优选地，入料检测装置及入料吹气助推件设于支撑板的上表面上。

优选地，所述分类导管为三根。

有益技术效果：接到分类信号后，分料电机转动带动旋转分料机构转动实现旋转分料机构、分类导入模块与集中分料料仓连通，通过检测的半导体器件在入料吹气助推件作用下经旋转分料机构、分类导入模块后进入分类导管，最后经末端吹气助推件使半导体器件加速进入相应的料仓，同现有技术相比，本实用新型结构简单，体积小，占用一个工位，便于灵活布置；分料电机需要带动的负载小，便于提高响应速度；用于分类输出的分类导管短，避免出现混料。

附图说明

图1为本实用新型的立体分解图；

图2为本实用新型的立体图；

图3为本实用新型的截面图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本新型方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1-3所示，集中分类装置包括：料仓定位模块1，与料仓定位模块相连接的集中分料料仓2，设于集中分料料仓上方的分类导入模块3及料盒检测装置4，设于分类导入模块上的末端吹气助推件5，至少一根用于将分类导入模块3及集中分料料仓2连通的分类导管10，位于分类导入模块3上方且与其相连接的旋转分料机构6，即分类导入模块3与旋转分料机构6相连接；与旋转分料机构相连接的分料电机7，设于旋转分料机构6上方的入料检测装置8及入料吹气助推件9。

本实施例中的分类导管10为三根。

为了便于安装，在料仓定位模块1上方设有一块与其相连接的安装板11，所述分类导入模块3及料盒检测装置4设于安装板11的上表面上；分类导管10一端与分类导入模块3相连接，另一端通过安装板11与集中分料料仓2连通。

在安装板11上还设有马达支架12，分料电机的输出轴位于马达支架上的支撑板1201下方，在输出轴上设有皮带轮13，在旋转分料机构6上设有转轮601，所述皮带轮与转轮通过皮带14连接。

入料检测装置及入料吹气助推件设于支撑板的上表面上。

接到分类信号后，分料电机7转动带动旋转分料机构6转动实现旋转分料机构6、分类导入模块3与集中分料料仓2连通，通过检测的半导体器件在入料吹气助推件9作用下经旋转分料机构6、分类导入模块3后进入分类导管10，最后经末端吹气助推件使半导体器件加速进入相应的料仓，同现有技术相比，本实用新型结构简单，体积小，占用一个工位，便于灵活布置；分料电机需要带动的负载小，便于提高响应速度；用于分类输出的分类导管短，避免出现混料。

虽然通过实施例描绘了本实用新型创造，本领域普通技术人员知道，本实用新型有许多变形和变化而不脱离本实用新型的精神，希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本实用新型的精神。