一种堆叠型发动机机油冷却器的制作方法

本实用新型涉及机油冷却器技术领域，具体涉及一种堆叠型发动机机油冷却器。

背景技术：

机油在工作过程中，会由于温度过高而导致机油变稀而降低了润滑能力，这一因素会导致因为润滑效果跟不上而使发动机无法正常运行，所以发动机机油冷却器十分重要，不可或缺。

目前，较为常见的发动机机油冷却器一般由多个芯片组件构成，而每个芯片组件包括底芯片、顶芯片以及位于两者之间的翅片。其中底芯片的开口是朝上设置的，而顶芯片的开口是朝下设置的，顶芯片相当于倒扣在底芯片上。该类型的发动机机油冷却器整体比较笨重，高度较高，特别是整体空间翅片配置率不高。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种至少能部分地解决上述技术问题的堆叠型发动机机油冷却器。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为，提供一种堆叠型发动机机油冷却器，包括多组由下至上堆叠设置的芯片组件、作为芯片组件支撑配装载体的底板、配设在最上层芯片组件顶部的顶板，所述芯片组件包括底芯片、顶芯片、配置在底芯片和顶芯片之间的翅片，所述底芯片和顶芯片的开口端均朝下设置，且所述的顶芯片外罩于所述的底芯片上，而所述的翅片则位于底芯片和顶芯片之间。

在一些实施例中，所述底芯片和顶芯片均包括顶板部、围设在顶板部周边部的且向下的围板，所述围板的顶部口径小于底部开口口径，该结构的芯片便于倒扣而配装。

在一些实施例中，所述顶芯片的围板的底部倒扣于底芯片的围板的中部位置，倒扣位置适当，既保证了倒扣的可靠度，同时又为翅片的配置留有足够的空间。

在一些实施例中，位于最下方的底芯片的围板高度为相邻的上层顶芯片高度的一半，且位于最下方的底芯片与底板之间配置支撑板体，这样在顶芯片倒置在底芯片上后，顶芯片的围板正好将底芯片的围板全部遮住，使得整体结构显得简洁，更为重要的是有效减少最下方底芯片的高度，使得支撑板体的高度得到有效降低，减少整体重量，降低整体生产成本。

在一些实施例中，所述支撑板体设置平整的顶部和底部，所述顶部用以接触并支撑相邻的底芯片的顶部，所述底部用于平整置于底板上，使得整个机油冷却器整体规整，结构方正，稳定性增加。

在一些实施例中，所述顶板设置内凹部以与设置在机油冷却器上的介质流通口对应。内凹部的设置相当于增加了顶板的局部强度，提高了该部位介质的抗冲击力度。

在一些实施例中，所述内凹部向所述堆叠型发动机机油冷却器的内部方向凸伸，且所述内凹部为内凹圆弧部，该内凹圆弧部的厚度大于顶板的厚度。内凹圆弧部整体圆润，易于介质的扩散，减少冲击力度。

在一些实施例中，所述内凹圆弧部的内凹外壁设置竖直的立板，所述立板的顶部与顶板顶部齐平。立板设置后一方面可以增加内凹圆弧部的强度，另一方面可以供配装时对顶板的拎取。

本实用新型的堆叠型发动机机油冷却器，整体强度好，配装后的结构稳定度高，加上各芯片通过倒扣的方式进行堆叠，各相邻的两芯片之间都可以放置翅片，增加了翅片的放置空间利用率。且倒置后相比现有技术而言，结构的稳定度更加好，整体变形的几率降低，更重要的是，与现有技术相比，同样高度下，翅片的放置层数增加，减少了芯片的使用量，提高了产品的换热效果，同时降低了生产成本。

附图说明

下面，参考附图更详细地并且通过非限制性的示例方式描述本实用新型的实施例，以提供对本实用新型的原理和精神的透彻理解。需要说明的是，各个附图所示的特征和结构并不一定代表相应的部件和元件的实际形状和尺寸，而是仅仅是用以解释本实用新型的实施例的原理。

图1为本实用新型一种堆叠型发动机机油冷却器的结构示意图。

图2为本实用新型一种堆叠型发动机机油冷却器的顶板的结构示意图。

图3为本实用新型一种堆叠型发动机机油冷却器的相邻两芯片及配置在其中的翅片之间的分解结构示意图。

图4为本实用新型一种堆叠型发动机机油冷却器的底芯片、底板、支撑板体之间的分解结构示意图。

1底板，2顶板，3底芯片，4顶芯片，5翅片，6顶板部，7围板，8支撑板体，9内凹部，10立板。

具体实施方式

下面，通过示例的方式来详细说明本实用新型的具体实施例。

应当理解，附图仅仅是示意性的并且未按比例绘制。还应当理解，相同的附图标记贯穿附图用于指示相同或相似的部分。

应当理解的是，本实用新型的实施例不局限于以下所列举的示例，本领域技术人员利用本实用新型的原理或精神可以对所描述的各实施例进行修改和变型，得到形式不同的其它实施例，显然，这些实施例都落入本实用新型要求保护的范围。

此外，需要说明的是，本文所参考的附图是为了说明和解释本实用新型的实施例的需要，附图所体现的每个部件的形状、尺寸以及不同部件之间的连接仅仅用于示意性地说明本实用新型的实施例，并不构成对本实用新型的保护范围的限制。

在附图1所展示的实施例中，本实用新型的堆叠型发动机机油冷却器包括多组由下至上堆叠设置的芯片组件、作为芯片组件支撑配装载体的底板1、配设在最上层芯片组件顶部的顶板2。其中底板1和顶板2具备适当的厚度以在两个板体之间配装芯片组件，保障了整体的强度和稳定性。

在附图3所展示的实施例中，所述芯片组件包括底芯片3、顶芯片4、配置在底芯片3和顶芯片4之间的翅片5。所述底芯片3和顶芯片4的开口端均朝下设置，且所述的顶芯片4外罩于所述的底芯片3上。而所述的翅片5则位于底芯片3和顶芯片4之间。由此，各芯片采用开口朝下的方式实现了倒扣的配装模式，倒扣后整体的强度增加，且倒扣的相邻两芯片之间都可以实现翅片的配置，增加了翅片的配置率。

同样参考附图3所展示的实施例，所述底芯片3和顶芯片4均包括顶板部6、围设在顶板部6周边部的且向下的围板7，所述围板7的顶部口径小于底部开口口径，该结构和类型的各芯片可实现倒扣配装。由此所述顶芯片4的围板7的底部倒扣于底芯片3的围板7的中部位置，以留出适当放置空间供翅片5的放置，参考附图1。

在附图3、4所展示的实施例中，位于最下方的底芯片3的围板7高度为相邻的上层顶芯片4高度的一半，且位于最下方的底芯片3与底板1之间配置支撑板体8。支撑板体8设置后，增加了整体的承载能力和防变形能力。在该实施例中，对支撑板体8的结构进行了进一步地优化，所述支撑板体8设置平整的顶部和底部，所述顶部用以接触并支撑相邻的底芯片3的顶部，所述底部用于平整置于底板1上。

在附图2所展示的实施例中，为增加顶板2面对介质的冲击，所述顶板2设置内凹部9以与设置在机油冷却器上的介质流通口对应。

且在该实施例中，所述内凹部9向所述堆叠型发动机机油冷却器的内部方向凸伸，且所述内凹部9为内凹圆弧部，该内凹圆弧部的厚度大于顶板2的厚度。

为实现多功能化，在该实施例中，所述内凹圆弧部的内凹外壁设置竖直的立板10，所述立板10的顶部与顶板2的顶部齐平。

以上已经参照附图详细描述了本实用新型的实施例，但是，应该注意的是，上述实施例用来举例说明而不是限制本实用新型，并且本领域技术人员将能够设计许多替代性实施例而并未脱离所附权利要求的范围。在权利要求中，词语“包括”并未排除除了权利要求中所列举的那些之外的元件或步骤的存在。元件之前的词语“一”或“一个”并未排除多个这样的元件的存在。某些特征被记载在相互不同从属权利要求中这一纯粹事实并不意味着这些特征的组合不能被有利地使用。