用于控制喷油器的装置的制造方法
【专利说明】用于控制喷油器的装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2014年6月17日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2014-0073549号的优先权和权益，通过弓|用将其全部内容结合在此。
【背景技术】
[0003]本公开的实施方式涉及用于控制喷射器(injector)驱动的装置，并且更具体地涉及当驱动用于喷油的喷射器时使驱动半导体(drive semiconductor)能够响应于喷射器的输出端的负载条件(load condit1n)来主动控制驱动电流的技术。
[0004]近来，车辆发动机在燃料供应期间从发动机的各种传感器接收数据。安装到车辆的电子控制单元(ECU)基于所接收的数据确定燃油量，并且使用被配置为用于喷油的喷射器将所确定量的燃料供应至车辆。
[0005]用于供应/喷射燃料的喷油器(fuel injector)安装到车辆发动机系统。具体地，用于将燃料直接喷射到燃烧室的喷射器安装到柴油发动机车辆。
[0006]用作喷油器装置的一个实例的共轨系统能够使用高压栗将燃料提供至导轨。此夕卜，ECU从压力传感器接收导轨的压力，从而控制导轨压力，并且被配置为通过发送喷油信号来喷射燃料。
[0007]该共轨系统将加速计安装到发动机缸体的中心部分，每小时获知从加速计产生的信号，并且响应于喷射器状态调整引燃燃料(Pilot fuel)的量。
[0008]尽管相同的喷射器反复地喷射少量的燃料，但需要以使共轨系统能够令人满意地执行原始功能的方式将喷油量管理在预定偏差范围内，因此管理引燃燃料喷射量或后续燃料喷射量非常重要。
[0009]因为新的Euro6 (Euro6+)排放规定将在欧洲于2017生效，所以发达国家的许多汽车公司对能够满足严格的Euro6+排放规定的新技术进行了深入研究。
[0010]Euro6+排放规定的核心涉及关于废气污染排放或细粉尘排放的更严格的标准。用于降低废气污染排放或细粉尘排放量的核心技术是多级喷射(mult1-1nject1n)技术。
[0011]多级喷射技术被配置为将一个喷油时间分成几个加油时间，从而在每个加油时间期间将少量燃料提供到车辆发动机，而不是同时将大量燃料提供到车辆发动机。因此，多级喷射技术具有能够大大地减少废气污染排放或细粉尘排放的优点。
[0012]相比传统技术，多级喷射技术的核心技术旨在在较短的加油时间期间恰当地将较少量的燃料喷射到发动机，因此多级喷射技术必须精确地控制针对喷油而设计的喷射器。
[0013]然而，普通的喷射器驱动装置已经被配置为使用固定量的初始设置电流来驱动喷射器驱动开关。即，传统的喷射器驱动装置已经被配置为在初始设置过程期间从主微控制单元(MCU)接收驱动器的电流电平设置值。此外，传统的喷射器驱动装置使用电流传感器确定喷射器驱动电流是否达到目标电平，并且根据所确定的结果仅控制驱动器的开/关操作。
[0014]因此，普通的喷射器驱动装置难以恰当地处理驱动开关(功率(power)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET))的接通电阻的变化或者栅极电容器的电容的变化。此夕卜，驱动开关的接通时间点可能根据驱动半导体的预驱动器的负载变化而改变。此外，在喷射器的驱动通道(channel)之间在接通时间上可能出现偏差，并且传统的喷射器驱动装置难以准确地补偿这种时间偏差。
【发明内容】
[0015]本公开的各种实施方式旨在提供一种用于控制喷射器驱动的装置，其基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而造成的一个或多个问题。
[0016]本公开的示例性实施方式涉及如下一种技术:通过监控流动在喷射器中的电流在其期间达到目标电流值的具体时间(specific time)，来改变预驱动器的驱动电流值，从而驱动半导体能够主动地驱动喷射器。
[0017]根据本公开的一个方面，一种用于控制喷射器的装置包括:微控制单元(MCU)，被配置为产生用于控制喷射器操作的驱动信号；驱动半导体，被配置为感测在喷射器中流动的电流，以对所感测的电流达到目标电流值的时间进行计数(count)，并且响应于在所计数的时间与预定的时间之间的比较结果来改变电流驱动器的驱动电流设置值；以及喷射器驱动器，被配置为响应于电流驱动器的输出电流操作喷射器。
[0018]根据本公开的另一个方面，一种用于控制喷射器的装置包括:电流传感器，被配置为感测喷射器的驱动电流；时间计数器，被配置为测量在其期间通过电流传感器所感测的驱动电流达到目标电流值的时间；喷射器控制器，被配置为将通过时间计数器测量的时间与预定的时间值比较，并且根据比较结果改变驱动电流设置值；以及驱动器，被配置为响应于驱动电流设置值将改变的驱动电流提供至用于驱动喷射器的喷射器驱动器。
[0019]应当理解，本公开的上述一般性描述和以下详细描述都是示例性的和说明性的并且旨在提供对所要求保护的本公开的进一步说明。
【附图说明】
[0020]图1是示出了根据本公开的喷射器驱动控制装置的框图。
[0021]图2是示出在图1中所示的驱动半导体的详细电路图。
[0022]图3是包括示出在图2中所示的驱动半导体的操作的多个曲线图的时序图。
[0023]图4是示出根据本公开的喷射器驱动控制装置的操作的流程图。
【具体实施方式】
[0024]现在将详细参考其实例在附图中示出的本公开的实施。只要有可能，遍及附图，将使用相同的参考标号来指代相同的或相似的部件。
[0025]图1是示出根据本公开的喷射器驱动控制装置的框图。
[0026]参考图1，喷射器驱动控制装置包括微控制单元(MCU) 100、驱动半导体200以及喷射器300。
[0027]MCU100被配置为从驱动半导体200接收接口(interface)信号，并且产生用于控制喷射器300的操作的驱动信号。
[0028]驱动半导体200被配置为响应于从MCU100接收的驱动信号协调(或调整)喷射器300的驱动电流，并且随后输出驱动控制信号。驱动半导体200检测指示喷射器300的特性的具体信号，使用所检测的信号执行计算，并且基于计算的结果调整喷射器300的驱动电流。
[0029]换言之，无论喷射器300的功率MOSFET何时被接通，驱动半导体200检测喷射器300的特性，并且然后在下一个喷射操作期间基于所检测的信息直接协调喷射器300的驱动电流。
[0030]响应于从驱动半导体200接收的驱动控制信号，喷射器300在调整了驱动电流的量的条件下执行喷油。此外，喷射器300可将指示驱动特性的信号输出到驱动半导体200。在这种情况下，指示喷射器300的驱动特性的信号可通过由喷射器300的喷射所消耗的电压或电流表示。根据实施方式的喷射器驱动控制装置能够允许驱动半导体200监控流动在喷射器300中的电流，从而驱动半导体200能够调整喷射器300的驱动电流。
[0031]图2是示出在图1中所示的驱动半导体200的详细电路图。
[0032]参考图2，驱动半导体200包括电流传感器210、选择单元220、时间计数器230、数据存储器240、喷射器控制器250以及电流驱动器260。
[0033]电流传感器210耦接至喷射器驱动电阻器330，从而感测用于驱动喷射器300所消耗的电流。用于控制流