技术特征：
技术总结
本发明公开了一种用于封装MEMS器件的封装结构，封装结构包括第一衬底、第一布线层、导电柱和第一键合环，第一衬底包括彼此相对的第一表面和第二表面以及贯穿第一表面和第二表面的背通孔，第一布线层设置于第一表面上，导电柱设置于背通孔内且导电柱与第一布线层接触，第一键合环设置于第一布线层上。本发明公开了一种MEMS芯片，包括MEMS器件以及封装结构，MEMS器件包括第二衬底、器件导出线和第二键合环，器件导出线设置于第二衬底上，第二键合环设置于第二衬底上且第二键合环与器件导出线连接，第二键合环与第一键合环键合连接，采用层叠的方式，使得封装结构和MEMS器件纵向连接，减小了两者之间的连线电阻，封装结构易于加工，成本较低。
技术研发人员：黄河;俞挺;程伟;侯克玉
受保护的技术使用者：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
技术研发日：2017.09.08
技术公布日：2019.03.15