专利名称：一种芯片器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片器件，特别涉及一种能防静电的芯片器件。
背景技术：
静电是物体表面带有的静止电荷。静电是一种电能，它留存于物体表面，是正电荷和负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子转移而形成的。静电放电是具有不同静电电位的物体在接近或通过直接接触时，发生的电荷转移。对通讯电子设备的防静电能力要求有国内和国际的强制性标准。通讯电子设备的防静电能力直接关系到通讯电子设备能否在复杂的电磁场环境下的正常使用。虽然通讯电子设备的防静电的方法有各种各样的，但是由于结构系统方案的限制，要满足通讯电子设备的防静电要求常常成为产品开发中的难点。尤其在整体防静电方法不能采用的情况下，还没有能防静电的芯片器件。
实用新型内容本实用新型所解决的技术问题在于提供了一种芯片器件，以达到因系统结构的限制而无法给整体加屏蔽罩的情况下，对芯片器件提供防静电。
为解决上述问题，本实用新型提供了一种芯片器件，本器件包括包括安装于芯片上的散热片，所述散热片上具有接地引脚，所述接地引脚与电路板上的地线电性连接。
所述地线可以是电路板上的保护地。
所述地线可以是电路板上的工作地。
当所述芯片在所述电路板中央时，所述地线可以是电路板上的工作地。
当所述芯片在所述电路板边缘时，所述地线可以是电路板上的保护地。
所述接地引脚可以是接地柱。
所述接地引脚可以从所述散热片的边角处引出。
由于本芯片器件中利用芯片器件上金属散热片作为芯片器件的防静电器件。当机箱的外壳受到静电干扰的情况下，金属散热片由于通过接地引脚与保护地或工作地相连，因此金属散热片与大地组成了等势体，因此能够使静电产生干扰电磁场终止于金属散热片的上表面，而与金属散热片的下表面相连接的芯片就可以避免静电产生电磁场干扰了。因此本实用新型不但可以在不增加器件成本，还能在因系统结构的限制而无法给整体加屏蔽罩的情况下，对芯片提供防静电措施，解决了芯片的防静电问题。
图1是实施例中所述芯片、散热片、保护地或工作地、接地引脚结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型更易于理解，本实施例是基于以下思路实施的。
静电是物体表面带有的静止电荷。静电是一种电能，它留存于物体表面，是正电荷和负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子转移而形成的。
静电放电是具有不同静电电位的物体在接近或通过直接接触时，发生的电荷转移。
屏蔽是以导电或导磁材料制成的壳、板、套、筒等各种形状的屏蔽体将欲保护物加以包封，用来防止周围电磁能量的干扰或防止不需要的电磁能量耦合到另外的敏感设备中去。
保护地是设备中非有用电流的回路地，非有用电流如漏电电流、浪涌电流、共模干扰电流、静电电流等，保护地是用来避免通过其他物体和人产生回路从而达到保护目的。
工作地是系统内电路电源的电流回路地，即信号回路的电位基准点，通常可分为数字地与模拟地。
图1是实施例的结构示意图，如图所示，利用金属散热片12的导电性能，同时通过将金属散热片12的接地引脚14与保护地或工作地13相连接，使金属散热片12充当屏蔽体，将需要保护的芯片11包封起来。充当屏蔽体的金属散热片12可以防止或有效减少周围电磁能量的干扰、防止或有效减少不需要的电磁能量耦合到正常工作的芯片11中去。
其中，在图中接地引脚14与保护地或工作地13相连接是通过接地柱连接的，当然它也可以是别的方式连接，其目的是将金属散热片12与保护地或工作地13相连接，使保护地或工作地13作为静电电流回路地，以避免通过其他物体和人产生回路从而达到保护目的。接地引脚14从散热片12的边角处引出。
当机箱的外壳10受到静电干扰的情况下，由于通过接地引脚14与保护地或工作地13相连的金属散热片12与大地是等势体，因此能够使静电产生干扰电磁场终止于金属散热片12的上表面。与金属散热片12的下表面相连接的芯片器件10可以避免静电产生电磁场干扰，从而使散热片12可以用作芯片器件11的防静电器件的装置。
实施例中实施的步骤是安装于芯片上的散热片，散热片上有接地引脚，将接地引脚与电路板上的地线电性连接。。
接地引脚接地可以通过保护地接地，也可以通过工作地接地的。
考虑接地引脚与保护地相连接还是与工作地相连接主要根据电路板的平面的安排方案来确定。如果芯片位于电路板中心位置，不方便将保护地引入，或电路板本身不考虑安排保护地，那么接地引脚就与工作地相连接。这种接法与电路板上时钟晶振的金属外壳接工作地的方法相一致。如果芯片位于电路板边缘位置，电路板上安排有保护地而且能方便地引导到芯片的位置，接地引脚就与保护地相连接。
权利要求1.一种芯片器件，包括安装于芯片上的散热片，其特征在于，所述散热片上具有接地引脚。
2.如权利要求1所述的芯片器件，其特征在于，所述散热片将芯片包封。
3.如权利要求1所述的芯片器件，其特征在于，所述散热片在芯片上部。
4.如权利要求1所述的芯片器件，其特征在于，所述散热片面积大于芯片。
5.如权利要求1所述的芯片器件，其特征在于，所述接地引脚至少有一个。
6.如权利要求1所述的芯片器件，其特征在于，所述接地引脚是接地柱。
7.如权利要求1所述的芯片器件，其特征在于，所述接地引脚从所述散热片的边角处引出。
专利摘要本实用新型公开了一种芯片器件，包括安装于芯片上的散热片，散热片上具有接地引脚，接地引脚与电路板上的地线电性连接。接地引脚可以通过电路板上的保护地或者工作地与地线电性连接的。当芯片在所述电路板中央时，接地引脚可以通过工作地与地线电性连接的。当芯片在所述电路板边缘时，接地引脚可以通过保护地与地线电性连接的。采用本实用新型不但可以在不增加器件成本，还能在因系统结构的限制而无法给整体加屏蔽罩的情况下，对芯片提供防静电措施，解决了芯片的防静电问题。
文档编号H05F3/02GK2867594SQ20052014482
公开日2007年2月7日 申请日期2005年12月15日 优先权日2005年12月15日
发明者朱松林 申请人:中兴通讯股份有限公司