技术特征：
技术总结
本发明公开了一种微机电器件的开孔装置及其制备的复用方法，包括底层工艺、盖帽工艺以及金属化工艺，通过底层与盖帽键合方式来密封器件，再通过将金属层图形化来引出信号；该器件包括分为固定结构和可动结构的结构层、用于提供气密环境而分布在顶部和底部的两个玻璃层、用于可动结构运动的可动腔、用于几个固定结构之间电气隔离的隔离槽、顶部玻璃上表面用于信号引出的金属引线和焊盘。相比传统工艺中使用一个引线孔引出一个信号线，本发明通过一个引线孔引出多个信号线，降低芯片上需要的引线孔数量，从而降低芯片的面积和成本。
技术研发人员：梁冰
受保护的技术使用者：成都振芯科技股份有限公司
技术研发日：2017.12.04
技术公布日：2018.05.04