物理量传感器及其制造方法、电子设备以及移动体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种物理量传感器、物理量传感器的制造方法、电子设备以及移动体。
【背景技术】
[0002]一直以来，开发有一种对例如角速度等物理量进行检测的物理量传感器。作为这种物理量传感器，例如能够使用专利文献I中所记载的这种MEMS(Micrc) ElectroMechanical System，微机电系统)装置，所述MEMS装置具备:元件基板；MEMS元件，其被搭载于元件基板上；盖基板，其被接合于元件基板上，并对MEMS元件进行覆盖。
[0003]此外，这种MEMS装置能够通过如下方式而获得，S卩，在元件基板的原料基板上搭载多个MEMS元件，并在以覆盖MEMS元件的方式而将盖基板的原料基板接合在元件基板的原料基板上之后，对所述各原料基板进行单片化的方式。在进行该单片化时，虽然在专利文献I中，通过蚀刻而对各原料基板进行切断，但是一般是使用切割装置而将各原料基板切断的。
[0004]但是，当使用切割装置而进行单片化时，在现有的结构的MEMS装置中，由于切割时的冲击，有时会在元件基板与盖基板的接合部分产生元件基板与盖基板剥离的情况。其结果为，存在如下的问题，即，由于容易生产出MEMS元件未被盖基板以及元件基板密封的MEMS装置，从而导致MEMS装置的成品率降低，此外，即使是未产生剥离的MEMS装置，其可靠性也会降低的问题。
[0005]专利文献1:日本特开2011-245587号公报
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于，提供一种能够减少了成品率的降低的可靠性较高的物理量传感器、能够容易地制造该物理量传感器且能够减少成品率的降低的物理量传感器的制造方法、具备所涉及的物理量传感器的电子设备以及移动体。
[0007]本发明是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，并能够作为以下的方式或者应用例而实现。
[0008]应用例I
[0009]本应用例的物理量传感器的特征在于，具有:支承基板；传感器元件，其被搭载于所述支承基板上；密封基板，其被接合于所述支承基板上，并用于对所述传感器元件进行密封，在所述支承基板以及所述密封基板中的至少一方上，于所述支承基板以及所述密封基板的接合面的一部分处形成有切口部，在所述切口部中设置有由与构成所述密封基板的材料不同的材料构成的填充材料。
[0010]由此，例如，在使用切割刀片而在俯视观察时与切口部重叠的位置处将支承基板以及密封基板一并切断而形成物理量传感器的外形时，由于设置有切口部，从而能够使切割刀片不直接碰触到支承基板与密封基板的接合面。由此，能够避免因切断而产生的冲击施加于接合面上的情况。此外，能够通过填充材料来保护切口部。这样一来，能够减少支承基板与密封基板剥离的情况。因此，能够以较高的成品率获得传感器元件通过支承基板以及密封基板而被密封了的可靠性较高的物理量传感器。
[0011]此外，通过在被设置于支承基板以及密封基板的接合面的一部分处的切口部中设置填充材料，从而能够对接合面处的支承基板与密封基板的接合进行加强。
[0012]应用例2
[0013]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述填充材料含有低熔点玻璃材料。
[0014]由此，由于填充材料作为对支承基板与密封基板进行粘合的粘合材料而发挥作用，因此能够更牢固地将支承基板与密封基板接合在一起。
[0015]应用例3
[0016]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述密封基板含有硅材料。
[0017]由此，例如在支承基板由玻璃材料构成的情况下，由于能够通过阳极接合而对支承基板与密封基板进行接合，因此能够更牢固地将支承基板与密封基板接合在一起。因此，能够进一步提高由支承基板与密封基板形成的收纳空间内的气密性。
[0018]应用例4
[0019]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述支承基板含有玻璃材料。
[0020]由此，例如在密封基板由硅材料构成的情况下，由于能够通过阳极接合而对支承基板与密封基板进行接合，因此能够更牢固地将支承基板与密封基板接合在一起。因此，能够进一步提高由支承基板与密封基板形成的收纳空间内的气密性。
[0021]应用例5
[0022]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述切口部相对于所述接合面而被设置在外侧。
[0023]如此，通过在俯视观察时包围传感器元件的支承基板与密封基板的接合面的外侧设置切口部，从而能够有效地避免如下的情况，即，例如在使用切割刀片而在俯视观察时与切口部重叠的位置处将支承基板以及密封基板一并切断而形成物理量传感器的外形时，切割刀片碰触到支承基板与密封基板的接合面的情况。由此，能够进一步减少因切断而产生的冲击导致支承基板与密封基板在接合面处剥离的情况。
[0024]应用例6
[0025]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述切口部被形成在所述密封基板上。
[0026]由此，例如，在从密封基板侧向支承基板侧将支承基板以及密封基板一并切断时，由于在先被切断的密封基板侧设置有切口部，从而能够进一步减少密封基板与支承基板在接合面处剥离的情况。
[0027]应用例7
[0028]本应用例的物理量传感器的制造方法的特征在于，包括:准备传感器元件、被配置所述传感器元件的支承基板的母材和对所述传感器元件进行密封的密封基板的母材的工序；对所述支承基板的母材与所述密封基板的母材进行接合而形成接合体的工序；将所述接合体切断的工序，在所述准备的工序中所准备的所述支承基板的母材以及所述密封基板的母材中的至少一方上，以沿着进行切断的部位的方式而设置有凹部，在形成所述接合体的工序之前的工序中，包括在所述凹部中设置材料与所述密封基板的构成材料不同的填充材料的工序。
[0029]由此，例如在通过切割刀片，以在俯视观察接合体时与凹部重叠的方式而对接合体进行切断时，由于设置有凹部，从而能够使切割刀片不直接碰触到接合面。由此，能够避免因切断而产生的冲击施加于接合面上的情况。此外，通过设置填充材料，从而能够保护通过对凹部进行切断而获得的切口部。这样一来，能够减少支承基板与密封基板剥离的情况。因此，能够以较高的成品率而获得传感器元件通过支承基板以及密封基板而被密封了的可靠性较高的物理量传感器。
[0030]应用例8
[0031]本发明的电子设备的特征在于，具备本发明的物理量传感器。
[0032]由此，能够提供可靠性较高的电子设备。
[0033]应用例9
[0034]本发明的移动体的特征在于，具备本发明的物理量传感器。
[0035]由此，能够提供可靠性较高的移动体。
【附图说明】
[0036]图1为表示本发明的第一实施方式所涉及的物理量传感器的俯视图。
[0037]图2为表示图1所示的加速度检测元件(传感器元件)的俯视图。
[0038]图3为图2中的A-A线剖视图。
[0039]图4为图2中的B-B线剖视图。
[0040]图5为图3所示的加速度检测元件的局部放大剖视图。
[0041]图6为用于对图3所示的物理量传感器的制造方法进行说明的图。
[0042]图7为用于对图3所示的物理量传感器的制造方法进行说明的图。
[0043]图8为用于对图3所示的物理量传感器的制造方法进行说明的图。
[0044]图9为用于对图3所示的物理量传感器的制造方法进行说明的图。
[0045]图10为用于对图3所示的物理量传感器的制造方法进行说明的图。
[0046]图11为表示应用了本发明的电子设备的移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。
[0047]图12为表示应用了本发明的电子设备的移动电话(也包括PHS =PersonalHandy-phone System，个人手持电话系统)的结构的立体图。
[0048]图13为表示应用了本发明的电子设备的数码照相机的结构的立体图。
[0049]图14为表示本发明的移动体的一个示例的立体图。
【具体实施方式】
[0050]以下，参照附图，对本发明的物理量传感器、物理量传感器的制造方法、电子设备以及移动体的优选的实施方式进行说明。
[0051]1.物理量传感器以及物理量传感器的制造方法
[0052]图1为表示本发明的第一实施方式所涉及的物理量传感器的俯视图。图2为表示图1所示的加速度检测元件(传感器元件)的俯视图。图3为图2中的A-A线剖视图。图4为图2中的B-B线剖视图。图5为图3所示的加速度检测元件的局部放大剖视图。图6至图10为用于对图3所示的物理量传感器的制造方法进行说明的图。
[0053]另外，在下文中，为了便于说明，将图1、图2中的纸面近前侧称为“上”，纸面纵深侧称为“下”，右侧称为“右”，左侧称为“左”。此外，在图1至图5中，作为互相正交的三个轴，而示出了 X轴、Y轴以及Z轴。此外，在下文中，将与X轴平行的方向称为“X轴方向”，