专利名称：铝电解槽槽侧内衬复合侧块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种铝电解槽的内衬。
背景技术：
目前国内外所采用的铝电解槽槽侧内衬材料主要有三种形式，一是普通碳块，二是纯碳化硅砖，三是碳化硅前后复合块(碳化硅与普通碳块前后复合)。普通碳块虽然价格低，但其电解质浸蚀性强，导致侧部碳块破损，严重的出现侧部无碳块现象，且其炉帮形成速度慢、不均匀、不规整、形成的炉帮稳定性差，这些最终会影响电解槽的使用寿命；采用纯碳化硅砖投资大，且在捣固电解槽边部扎固糊时易受损坏；而采用碳化硅前后复合块虽可节省投资，但由于尚未完全解决碳化硅与普通碳块的粘结问题，导致前后复合块出现裂缝，造成碳化硅脱落，从而引起原铝中硅含量增加，严重影响原铝质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种既可节约投资、又可保证原铝质量，并能大大延长电解槽的使用寿命的电解槽内衬，以解决上述问题。
本发明是这样实现的将碳化硅砖(1)与普通碳块(2)上下放置，组成复合侧块。碳化硅砖(1)与普通碳块(2)的厚度比例为5～7∶5～3。
本发明与现有技术相比，具有结构简单，炉帮形成速度快、厚实、均匀、规整、抗热震稳定性好、抗腐蚀能力强，原铝质量稳定，既节约了投资，又可大大延长电解槽的使用寿命等优点。其比纯碳化硅砖节约投资30～50％，槽寿命也可达2000天以上。
附图1为本发明的示意图。
具体实施例方式
具体实施例方式按5∶5的厚度比例制成碳化硅砖(1)与普通碳块(2)，并将其上下放置电解槽内，形成槽内衬复合侧块。
权利要求
1.一种铝电解槽槽侧内衬复合侧块，其特征在于将碳化硅砖(1)与普通碳块(2)上下放置，组成复合侧块。
2.根据权利要求1所述的铝电解槽槽侧内衬复合侧块，其特征在于碳化硅砖(1)与普通碳块(2)的厚度比例为5～7∶5～3。
全文摘要
本发明公开了一种铝电解槽槽侧内衬复合侧块，它是将碳化硅砖与普通碳块上下放置，组成复合侧块。本发明具有结构简单，炉帮形成速度快、厚实、均匀、规整、抗热震稳定性好、抗腐蚀能力强，原铝质量稳定，既节约了投资，又可大大延长电解槽的使用寿命等优点。其比纯碳化硅砖节约投资30～50％，槽寿命也可达2000天以上。
文档编号C25C3/08GK1460734SQ0313510
公开日2003年12月10日 申请日期2003年5月30日 优先权日2003年5月30日
发明者冷正旭, 谢青松, 黎云, 龚春雷, 李晓波, 刘钢, 项阳, 李右津, 李世军, 陈玉铭 申请人:中国铝业股份有限公司