一种电镀滚筒的制作方法

文档序号:5291623阅读:559来源:国知局
专利名称:一种电镀滚筒的制作方法
技术领域
本实用新型涉及金属表面处理装置技术领域,更具体的讲是一种电镀滚筒。
背景技术
目前使用的电镀滚筒为正六方封闭式,在正六方表面上钻有无数小孔以使电镀液进入,电镀其内的金属件,该筒无法电镀针状或细小镀件。

发明内容
为克服上述缺点,本实用新型的目的是设计一种电镀滚筒。它的技术方案为数个盛料斗4均匀分布并形成数个开口5,数个盛料斗4由电极2的一端固定,电极2的另一端固定在轴1上,电极2上设置有塑料保护套3。该实用新型的优点是结构设计合理实用,构思新颖巧妙,它适用范围广,由于在电镀滚筒上无孔可电镀针状或细小镀件,用于半浸式电镀设备中,制造简单使电镀成本降低,有着极大的推广价值。


图1主视图,图2侧视图。附图中1、轴,2、电极,3、塑料保护套,4、盛料斗,5、开口。
具体实施方式
数个盛料斗4均匀分布并形成数个开口5,数个盛料斗4由电极2的一端固定,电极2的另一端固定在轴1上,电极2上设置有塑料保护套3;数个盛料斗4由塑料或玻璃钢制成,是五棱体,每个棱角为82°,在每个棱的平面是两个面板交叉有一距离而形成开口5,用于将镀件放入该滚筒中,即使该滚筒滚动时镀件也不会掉出,该滚筒用于半浸式电镀设备上,电镀液从上述开口中进入对镀件进行电镀。
权利要求1.一种电镀滚筒,其特征是数个盛料斗(4)均匀分布并形成数个开口(5),数个盛料斗(4)由电极(2)的一端固定,电极(2)的另一端固定在轴(1)上,电极(2)上设置有塑料保护套(3)。
专利摘要一种电镀滚筒,属于金属表面处理装置技术领域。目前使用的电镀滚筒为正六方封闭式,在正六方表面上钻有无数小孔以使电镀液进入,电镀其内的金属件,该筒无法电镀针状或细小镀件。该实用新型的技术方案为数个盛料斗4均匀分布并形成数个开口5,数个盛料斗4由电极2的一端固定,电极2的另一端固定在轴1上,电极2上设置有塑料保护套3。它的优点是结构设计合理实用,构思新颖巧妙,它适用范围广,由于在电镀滚筒上无孔可电镀针状或细小镀件,用于半浸式电镀设备中,制造简单使电镀成本降低,有着极大的推广价值。
文档编号C25D17/16GK2675686SQ200320107630
公开日2005年2月2日 申请日期2003年12月17日 优先权日2003年12月17日
发明者田延新 申请人:田延新
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