专利名称：一种结晶器铜管电镀硬铬的阳极的制作方法
技术领域：
本实用新型应用于电镀技术领域，涉及一种结晶器铜管内腔电镀硬铬所采用的阳极。
技术背景在钢铁冶炼的连铸结晶器铜管的内腔上，电镀硬铬是目前应用最广的技术之一。 结晶器铜管是使钢水成型的模具，其内腔尺寸要符合钢水的收缩规律，不但要求弧度，还要求锥度，公差范围很小。这也要求电镀硬铬时，镀层厚度要非常均匀，且在铜管内腔要求的公差范围之内。为了使镀层均匀，一般情况下，都采用仿形阳极。材质一般是铅或铅锡合金。这种阳极有两大缺点，其一，使用时间长易变形，造成镀层厚度不均匀；其二，角部的镀层厚度很薄。申请号200920104664. 7 “镀铬用钢骨架阳极”，使用钢骨架，外包铅或铅锡合金。增加了阳极的整体强度，解决了阳极变形问题。但外包铅不实或有破损的地方，钢骨架易被腐蚀，污染镀液。
发明内容本实用新型针对现有技术的上述不足，提供一种在结晶器铜管电镀内腔时，阳极不变形，镀层厚度均匀一致的结晶器铜管电镀硬铬的阳极。本实用新型的技术解决方案是一种结晶器铜管电镀硬铬的阳极，设有空心阳极主体，其外形与待电镀的结晶器铜管外形一致，其外形尺寸小于结晶器铜管内腔尺寸；在阳极主体的四个角部均焊接条形板；在阳极主体顶端中央直立焊接导电板，在阳极主体的底部焊接底板，底板上设有定位圆柱及放液孔。所述的阳极主体、条形板、导电板的材质均采用含锑6 8%的铅锑合金。所述的阳极主体壁厚为10 20mm ;条形板壁厚为3 5mm,其安放角度为与阳极主体的两条边各成135° ;导电板壁厚为15 25mm。本实用新型的阳极制作简单，采用铅锑合金，提高了阳极的整体强度，不易变形， 延长了阳极的使用寿命，降低了电镀成本。通过在阳极主体的四个角部设置条形板，增加角部电力线的分布，从而使角部镀层厚度增加，使铜管内腔镀层更均匀。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的断面图。
具体实施方式
以下结合附图进一步说明本实用新型的具体实施例。如图1、2所示，一种结晶器铜管电镀硬铬的阳极，浇铸出空心阳极主体2，其外形与待电镀的结晶器铜管外形一致，带有弧度，其外形尺寸小于结晶器铜管内腔尺寸，壁厚为15mm ;在阳极主体2的每个角部均焊接4mm厚的条形板3，其安放角度为与阳极主体2的两条边各成135° ;在阳极主体2顶端中央直立焊接20mm厚的导电板1，在阳极主体2的底部焊接底板4，底板4上设有定位圆柱5及放液孔。定位圆柱5便于固定阳极和铜管内腔的间隙。放液孔便于镀液的流出。上述的阳极主体2、条形板3、导电板1的材质均采用含锑 6 8 %的铅锑合金。工作时，把阳极放进结晶器铜管内腔内，并固定好阳极和工装。接通电源，进行电镀。
权利要求1.一种结晶器铜管电镀硬铬的阳极，其特征在于设有空心阳极主体(2)，其外形与待电镀的结晶器铜管外形一致，其外形尺寸小于结晶器铜管内腔尺寸；在阳极主体(2)的四个角部均焊接条形板(3);在阳极主体(2)顶端中央直立焊接导电板(1)，在阳极主体(2) 的底部焊接底板(4)，底板(4)上设有定位圆柱(5)及放液孔。
2.根据权利要求1所述的一种结晶器铜管电镀硬铬的阳极，其特征在于所述的阳极主体(2)、条形板(3)、导电板(1)的材质均采用含锑6 8%的铅锑合金。
3.根据权利要求1所述的一种结晶器铜管电镀硬铬的阳极，其特征在于所述的阳极主体(2)壁厚为10 20mm ;条形板(3)壁厚为3 5mm，其安放角度为与阳极主体(2)的两条边各成135° ;导电板⑴壁厚为15 25mm。
专利摘要本实用新型公开一种结晶器铜管电镀硬铬的阳极，设有空心阳极主体(2)，其外形与待电镀的结晶器铜管外形一致，其外形尺寸小于结晶器铜管内腔尺寸；在阳极主体(2)的四个角部均焊接条形板(3)；在阳极主体(2)顶端中央直立焊接导电板(1)，在阳极主体(2)的底部焊接底板(4)，底板(4)上设有定位圆柱(5)及放液孔。本实用新型的阳极制作简单，采用铅锑合金，提高了阳极的整体强度，不易变形，延长了阳极的使用寿命，降低了电镀成本。通过在阳极主体的四个角部设置条形板，增加角部电力线的分布，从而使角部镀层厚度增加，使铜管内腔镀层更均匀。
文档编号C25D7/04GK202347119SQ20112045274
公开日2012年7月25日 申请日期2011年11月15日 优先权日2011年11月15日
发明者丛旭, 张凤芝, 胡进光 申请人:大连经济技术开发区大山表面处理有限公司