一种硅基有机发光微显示金属阳极及阴极隔离柱的制备方法

文档序号:6856410阅读:506来源:国知局
专利名称:一种硅基有机发光微显示金属阳极及阴极隔离柱的制备方法
技术领域
本发明属于微电子器件制备技术领域,特别涉及一种硅基有机发光微显示(OLED)金属阳极及阴极隔离柱的制备方法。
背景技术
OLED(Organic Light Emitting Display,有机发光显示器)是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光的现象。OLED具有主动发光,无视角问题;重量轻,厚度小;高亮度,高发光效率;发光材料丰富,易实现彩色显示;响应速度快,动态画面质量高;使用温度范围广;可实现柔软显示;工艺简单,成本低;抗震能力强等一系列的优点,因此它被专家称为未来的理想显示器,在各种领域有着广泛的应用。
中国专利200410005063.2报道形成具有改进性能的有机发光装置的一种方法,该方法并为涉及金属阳极和阴极隔离柱的制备。中国专利02823793.5报道了OLED的一种制备方法,该方法具有工艺复杂的缺点。

发明内容
本发明的目的是提供一种硅基有机发光微显示(OLED)金属阳极及阴极隔离柱的制备方法。
为达到上述目的,本发明的技术解决方案是一种硅基有机发光微显示(OLED)金属阳极及阴极隔离柱的制备方法,包括下列主要步骤1、在硅基片表面上光刻出金属阳极图形;2、在光刻出图形的硅片表面用电子束蒸发出铬/银薄膜;3、超声剥离;4、反转光刻阴极隔离柱图形。
所述的硅基有机发光微显示(OLED)金属阳极及阴极隔离柱的制备方法,具体操作步骤为第一步选用普通硅片做衬底,在衬底上涂光学光刻胶,用第一版光刻版进行曝光、显影;第二步将显影后的硅片在反应离子刻蚀中采用氧气去底胶,流量55~65毫升每秒,等离子体偏压功率为10~15瓦特,去底胶后片子立即送入蒸发台,采用电子束蒸发工艺蒸发铬/银薄膜;第三步在光刻胶的上方采用电子束蒸发工艺蒸发铬/银膜,制得上阳极电极图形;第四步把蒸发过金属膜的基片置于丙酮器皿中,并外加超声波去除硅片上的光刻胶及胶上的铬/银薄膜,得到金属阳极图形;第五步在金属阳极图形上方涂光刻胶;第六步用第二版光刻版进行前曝,曝光时间5~8秒;第七步将曝光后的硅片置于110~130℃热板烘烤2.5~3分钟;第八步将烘烤后的硅片再进行泛曝25~30秒,然后显影,显影后形成截面为倒梯形的隔离柱结构,至此,OLED金属阳极及阴极隔离柱的制备完成。
所述的硅基有机发光微显示(OLED)金属阳极及阴极隔离柱的制备方法,所述衬底为普通硅片,厚度为480~520μm。
所述的硅基有机发光微显示(OLED)金属阳极及阴极隔离柱的制备方法,所述第一步中光学光刻胶,为S9912光学光刻胶,胶厚为1000~1500nm。
所述的一种硅基有机发光微显示(OLED)金属阳极及阴极隔离柱的制备方法,其特征在于,所述第三步中,用电子束蒸发工艺蒸发铬/银薄膜,是先蒸发铬厚度8~10nm,然后蒸发银厚度30~50nm。
所述的硅基有机发光微显示(OLED)金属阳极及阴极隔离柱的制备方法,所述第五步中光刻胶,为5214光刻胶,胶厚为1200~1400nm。


图1至图4为本发明方法的工艺操作流程示意图。
具体实施例方式
现结合附图详细说明本发明的技术方案。根据以上所述的一种硅基有机发光微显示(OLED)金属阳极及阴极隔离柱的制备方法,其操作步骤为第一步在硅基片101表面上光刻出下电极图形102。
如图1所示,选用普通硅片做衬底101,衬底的厚度为500μm,在衬底上涂S9912光学光刻胶,胶厚1000-1500nm,经过曝光显影后得到下电极图形102;第二步蒸发铬/银薄膜103。
如图2所示,首先将显影后的硅片在反应离子刻蚀(RIE)中采用氧气去底胶,流量60毫升每秒,等离子体偏压功率为10瓦特,去底胶后片子立即送入蒸发台,采用电子束蒸发工艺先蒸发铬厚度10nm,然后蒸发银厚度40nm;第三步超声剥离。
如图3所示,把蒸发过金属膜的基片置于丙酮器皿中,并外加超声波去除硅片101上的光刻胶102及胶上的铬/银薄膜103,得到阳极电极图形104;第四步光刻阴极隔离柱图形105。
如图4所示,在铬/银薄膜图形104的表面采用5214光刻胶反转光刻出阴极隔离柱图形105,完成硅基有机发光微显示(OLED)金属阳极及阴极隔离柱的制备。
权利要求
1.一种硅基有机发光微显示金属阳极及阴极隔离柱的制备方法,其特征在于,包括下列步骤1、在硅基片表面上光刻出金属阳极图形;2、在光刻出图形的硅片表面用电子束蒸发出铬/银薄膜;3、超声剥离;4、反转光刻阴极隔离柱图形。
2.根据权利要求1所述的硅基有机发光微显示金属阳极及阴极隔离柱的制备方法,其特征在于,操作步骤为第一步选用普通硅片做衬底,在衬底上涂光学光刻胶,用第一版光刻版进行曝光、显影;第二步将显影后的硅片在反应离子刻蚀中采用氧气去底胶,流量55~65毫升每秒,等离子体偏压功率为10~15瓦特,去底胶后片子立即送入蒸发台,采用电子束蒸发工艺蒸发铬/银薄膜;第三步在光刻胶的上方采用电子束蒸发工艺蒸发铬/银膜,制得上阳极电极图形;第四步把蒸发过金属膜的基片置于丙酮器皿中,并外加超声波去除硅片上的光刻胶及胶上的铬/银薄膜,得到金属阳极图形;第五步在金属阳极图形上方涂光刻胶;第六步用第二版光刻版进行前曝,曝光时间5~8秒;第七步将曝光后的硅片置于110~130℃热板烘烤2.5~3分钟;第八步将烘烤后的硅片再进行泛曝25~30秒,然后显影,显影后形成截面为倒梯形的隔离柱结构,至此,OLED金属阳极及阴极隔离柱的制备完成。
3.根据权利要求2所述的硅基有机发光微显示金属阳极及阴极隔离柱的制备方法,其特征在于,所述衬底为普通硅片,厚度为480~520μm。
4.根据权利要求2所述的硅基有机发光微显示金属阳极及阴极隔离柱的制备方法,其特征在于,所述第一步中光学光刻胶,为S9912光学光刻胶,胶厚为1000~1500nm。
5.根据权利要求2所述的硅基有机发光微显示金属阳极及阴极隔离柱的制备方法,其特征在于,所述第三步中,用电子束蒸发工艺蒸发铬/银薄膜,是先蒸发铬厚度8~10nm,然后蒸发银厚度30~50nm。
6.根据权利要求2所述的硅基有机发光微显示金属阳极及阴极隔离柱的制备方法,其特征在于,所述第五步中光刻胶,为5214光刻胶,胶厚为1200~1400nm。
全文摘要
一种硅基有机发光微显示(OLED)金属阳极及阴极隔离柱的制备方法,属于微电子器件制备技术领域,其工艺步骤如下1.在硅基片表面上光刻出金属阳极图形;2.在光刻出图形的硅片表面用电子束蒸发出铬/银薄膜;3.超声剥离;4.反转光刻阴极隔离柱图形,完成制作。OLED具有可实现柔软显示、色彩鲜艳、响应速度快、抗低温及工艺简单等优点,可广泛应用于视频显示领域。本发明方法具有成本低和工艺简单的优点。
文档编号H01L51/50GK1972545SQ200510123888
公开日2007年5月30日 申请日期2005年11月24日 优先权日2005年11月24日
发明者欧毅, 李大勇 申请人:中国科学院微电子研究所
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