一种电镀测试片夹具的制作方法

文档序号:5279948阅读:196来源:国知局
专利名称:一种电镀测试片夹具的制作方法
技术领域
本实用新型涉及测试片管脚镀锡设备,特别是涉及测试片管脚局部镀锡用夹具。
背景技术
测试片是用于检验电子产品的电性参数的一种电子元件,主要是检验电子产品接口处的电阻是否符合要求,来判断电子产品接触是否良好。目前,测试片在测试过程中管脚表层的镀金层会被破坏,测试片只能单次使用,重新对测试片管脚处进行镀金,成本很高;否则测试片使用后直接进入报废程序,造成大量浪费,也增加了成本。由于所要检测的电子产品的接口处镀有锡层,如果对测试片的管脚进行镀锡,那么可以重复利用测试片,可节约成本。然而,现有的电镀测试片夹具,不能单独对指定位置测试片的管脚进行镀锡,不能达 到局部镀锡的效果,反之,如果对测试片管脚外其他部分同时镀锡,会造成测试片过厚,妨碍测试片在测试机上的安装,进而影响到测试效果。

实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术中存在的上述问题,提供一种改进的电镀测试片夹具,可以实现对测试片指定位置管脚部分镀锡,使得测试片能够重复利用。为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为一种电镀测试片夹具,包括夹具底板、与夹具底板活动连接的夹具压板,所述夹具底板的内侧设置有若干用于安装测试片的定位销,所述夹具压板的内侧对应设置有与定位销相配适的定位槽。采用这种结构,对测试片的管脚进行局部镀锡时,测试片上的安装孔固定在夹具底板内测的定位销上,闭合夹具底板和夹持板盖,夹具底板上定位销和夹具压板上的定位槽相配适,测试片的非镀锡部分可以被夹具密封,只露出测试片的管脚部分,进而可以对测试片的管脚部分进行局部镀锡。作为本实用新型的优选方案,所述夹具底板内侧的边缘处设置有密封圈。夹具底板内侧上密封圈的设置使得测试片的非镀锡部分可以被夹具更好的密封和保护。作为本实用新型的优选方案,所述夹具底板上靠近夹具底板与夹具压板的连接处设置有螺纹盲孔,所述夹具压板上对应设置有与夹具底板上的螺纹盲孔相适配的螺钉通孔。采用这种结构,夹具压板上的螺钉通孔与夹具底板上的螺纹盲孔相配适,使用螺钉可以锁紧夹具压板和夹具底板,使得测试片非镀锡部分被密封,防止测试片非镀锡部分被电镀。作为本实用新型的优选方案,所述螺纹盲孔和螺钉通孔分别有4个。作为本实用新型的优选方案,所述夹具压板铰接于夹具底板上。作为本实用新型的优选方案,所述夹具底板的外侧或夹具压板的外侧设置有固定槽。采用这种结构,电镀测试片夹具上的固定槽用以将电镀测试片夹具固定在电镀槽上进行电镀操作。作为本实用新型的优选方案,所述固定槽有两个。综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是[0013]本实用新型的电镀测试片夹具,包括夹具底板和相配适的夹具压板,所述夹具底板的内侧设置有若干用于安装测试片的定位销,所述夹具压板的内侧对应设置有与定位销相配适的定位槽。对测试片的管脚进行局部镀锡时,测试片上的定位孔固定在夹具底板内测的定位销上,闭合夹具底板和夹持板盖,夹具底板上定位销和夹具压板上的定位槽相配适,测试片的非镀锡部分可以被夹具密封,只露出测试片的管脚部分,进而可以对测试片的管脚部分局部再镀锡,从而降低测试片报废数量,延长测试片使用寿命,减少生产成本。

图I是本实用新型电镀测试片夹具的结构示意图。图2是本实用新型电镀测试片夹具闭合的结构示意图。图3是本实用新型实施例I的结构示意图。图4是本实用新型实施例2的结构示意图。图5是测试片不意图。图6是本实用新型电镀测试片夹具装配测试片示意图。图形标记1_夹具底板,2-夹具压板,3-定位销,4-定位槽,5-密封圈,6-螺钉通 L,7-螺纹盲孔,8-固定槽,9-测试片,10-镀锡管脚,11-定位孔。
具体实施方式
以下结合附图,对本实用新型作详细的说明。为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,
以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。如图5所示,本实用新型的实施例中所列举测试片包括非镀锡部分上的定位孔11和镀锡管脚10。实施例I如图I、图3所示,本实施例的电镀测试片夹具,包括夹具底板I、与夹具底板铰接的夹具压板2,所述夹具底板I的内侧设置有若干用于安装测试片9的定位销3,所述夹具压板2的内侧对应设置有与定位销3相配适的定位槽4,所述夹具底板I上的定位销与测试片上的定位孔11相配适;所述夹具底板I上靠近夹具底板与夹具压板的连接处设置有螺纹盲孔7,所述夹具压板上对应设置有与夹具底板上的螺纹盲孔7相适配的螺钉通孔6,所述螺纹盲孔和螺钉通孔分别有4个。本实施例的电镀测试片夹具,对测试片的管脚进行局部镀锡时,测试片上的定位孔固定在夹具底板内测的定位销上,闭合夹具底板和夹持板盖,夹具底板上定位销和夹具压板上的定位槽相配适,测试片的非镀锡部分可以被夹具密封,只露出测试片的管脚部分,进而可以对测试片的管脚部分局部再镀锡。实施例2如图I、图4所示,本实施例的电镀测试片夹具,包括夹具底板I、与夹具底板铰接的夹具压板2,所述夹具底板I的内侧设置有若干用于安装测试片9的定位销3,所述夹具压板2的内侧对应设置有与定位销3相配适的定位槽4,所述夹具底板I上的定位销与测试片上的定位孔11相配适;所述夹具底板I内侧的边缘处设置有密封圈5 ;所述夹具底板I上靠近夹具底板与夹具压板的连接处设置有螺纹盲孔7,所述夹具压板上对应设置有与夹具底板上的螺纹盲孔7相适配的螺钉通孔6,所述螺纹盲孔和螺钉通孔分别有4个。本实施例的电镀测试片夹具,对测试片的管脚进行局部镀锡时,测试片上的定位孔在对应放置在夹具底板内测的定位销上,闭合夹具底板和夹持板盖,夹具底板上定位销和夹具压板上的定位槽相配适,测试片的非镀锡部分可以被夹具密封,只露出测试片的管脚部分,进而可以对测试片的管脚部分局部再镀锡;密封圈的设置使得测试片的非镀锡部分可以被夹具更好的密封和保护。实施例3如图2、图4所示,本实施例的电镀测试片夹具,包括夹具底板I、与夹具底板铰接的夹具压板2,所述夹具底板I的内侧设置有若干用于安装测试片9的定位销3,所述夹具压板2的内侧对应设置有与定位销3相配适的定位槽4,所述夹具底板I上的定位销与测试片上的定位孔11相配适;所述夹具底板I内侧的边缘处设置有密封圈5 ;所述夹具底板I 上靠近夹具底板与夹具压板的连接处设置有螺纹盲孔7,所述夹具压板上对应设置有与夹具底板上的螺纹盲孔7相适配的螺钉通孔6,所述螺纹盲孔和螺钉通孔分别有4个,所述夹具底板I的外侧设置有固定槽8,所述固定槽有两个。本实施例的电镀测试片夹具,对测试片的管脚进行局部镀锡时,测试片上的定位孔固定在夹具底板内测的定位销上,闭合夹具底板和夹持板盖,夹具底板上定位销和夹具压板上的定位槽相配适,测试片的非镀锡部分可以被夹具密封,只露出测试片的管脚部分,进而可以对测试片的管脚部分局部再镀锡;密封圈的设置使得测试片的非镀锡部分可以被夹具更好的密封和保护;电镀测试片夹具底板外侧固定槽的设置,用以将电镀测试片夹具固定在电镀槽上进行电镀操作。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.ー种电镀测试片夹具,其特征在于,包括夹具底板、与夹具底板活动连接的夹具压板,所述夹具底板的内侧设置有若干用于安装测试片的定位销,所述夹具压板的内侧对应设置有与定位销相配适的定位槽。
2.根据权利要求I所述的ー种电镀测试片夹具,其特征在于,所述夹具底板内侧的边缘处设置有密封圏。
3.根据权利要求I所述的ー种电镀测试片夹具,其特征在于,所述夹具底板上靠近夹具底板与夹具压板的连接处设置有螺纹盲孔,所述夹具压板上对应设置有与夹具底板上的螺纹盲孔相适配的螺钉通孔。
4.根据权利要求3所述的ー种电镀测试片夹具,其特征在于,所述螺纹盲孔和螺钉通孔分别有4个。
5.根据权利要求I所述的ー种电镀测试片夹具,其特征在于,所述夹具压板铰接于夹具底板上。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的ー种电镀测试片夹具,其特征在于,所述夹具底板的外侧或夹具压板的外侧设置有固定槽。
7.根据权利要求6所述的ー种电镀测试片夹具,其特征在于,所述固定槽有两个。
专利摘要本实用新型公开了一种电镀测试片夹具。本实用新型的电镀测试片夹具,包括夹具底板、与夹具底板活动连接的夹具压板,所述夹具底板的内侧设置有若干用于安装测试片的定位销,所述夹具压板的内侧对应设置有与定位销相配适的定位槽。本实用新型的电镀测试片夹具,对测试片的管脚进行局部镀锡时,夹具底板上定位销和夹具压板上的定位槽相配适,测试片上的定位孔固定在夹具底板内测的定位销上,测试片的非镀锡部分可以被夹具密封,只露出测试片的管脚部分,进而可以对测试片的管脚部分局部再镀锡,从而降低测试片报废数量,延长测试片使用寿命,减少生产成本。
文档编号C25D17/06GK202415722SQ201120559940
公开日2012年9月5日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者张军, 李宁, 樊增勇 申请人:成都先进功率半导体股份有限公司
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