专利名称：一种电镀均匀性改善的方法
技术领域：
本发明涉及线路板制造领域，尤其是一种电镀均匀性改善的方法。
背景技术：
随着线路板不断向轻薄、短小、高密度方向发展，给很多设备带来了更高的要求，其中线路板图形间距越来越小，而孔铜厚度要求却越来越高，给图形电镀均匀性也就提出了新的挑战。旧有的电镀线在加工整板细密线路的产品时，高电流区细密线路在电镀时容易夹膜，造成报废。且发现产品上的铜厚分布不均匀，导致半成品在微切片分析时易判断失误，不能有效的对半成品的铜厚作出准确的判定。
因此，需要一种新的技术方案以解决上述问题。
发明内容
针对上述现有技术所存在的问题和不足，本发明的目的是提供一种电镀均匀性改善的方法。为实现上述目的，本发明电镀均匀性改善的方法可采用如下技术方案一种电镀均匀性改善的方法，对阳极挂板进行开孔以增加该区域电流密度。本发明与现有技术相比能够改善电镀均匀性。
具体实施例方式下面结合具体实施方式
，进一步阐明本发明，应理解下述具体实施方式
仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。本发明公开一种改善线路板曝光吸真空的方法，采用的试验方法如下I、整个电镀窗口为52*24inch2 ;2、两块尺寸拼版并排放置于电镀缸进行测试，采用生益FR-4板材,尺寸24*24inch2 ;3、测试板距离液面O-Iinch,悬浮于溶液中间，不加分流条。2. 0电流密度，电镀十分钟；4、深方向是指线路板以镀液表面到溶液底部的方向；7jC平方向是指以镀液表面和阴极平行的方向；测量工具为牛津CMI165铜厚测量仪；5、测试时每2*2inch2取一个测试点，以电镀后的数值对比电镀前的数值得出实际电镀厚度。实际跟踪后发现距离液面l_3inch区域的铜厚比整版平均铜厚多4. Ium ;距离液面20-24inch区域内，铜厚比整版平均值多4. 8um ;深方向的镀铜平均值极差为8. 9um。因此对阳极挂板进行开孔以增加该区域电流密度，从而可以对电镀均匀性进行改善，改善后，上部l-3inch区域铜厚，深方向平均铜厚极差为6. 9um。
权利要求
1.一种电镀均匀性改善的方法，其特征在于对阳极挂板进行开孔以增加该区域电流山/又O
全文摘要
本发明公开一种电镀均匀性改善的方法，对阳极挂板进行开孔以增加该区域电流密度以改善电镀均匀性。
文档编号C25D17/12GK102703961SQ20121018896
公开日2012年10月3日 申请日期2012年6月8日 优先权日2012年6月8日
发明者赵建梁 申请人:镇江华印电路板有限公司