一种滚镀的阴极导电结构的制作方法

文档序号:5272570阅读:437来源:国知局
专利名称:一种滚镀的阴极导电结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种滚镀的阴极导电结构。
背景技术
滚镀是目前国内外片式元件电镀的主流方式之一,而滚镀中的阴极导电结构是直接影响着片式元件镀层厚度、焊接性能的重要一环,因而对阴极导电部分优良的结构设计是相当有重要意义的。目前行业中常采用对滚筒内外的导电材料进行外包热缩管、涂覆水中胶等处理,该处理方式存在着生产的元件易产生镀花和电流不畅、且拆卸困难,更换备件时极易浪费导电材料等问题。

发明内容为了克服现有技术的不足,为了提高维护效率和降低维护成本,并满足快速便捷的更换零配件的要求,本实用新型提供了一种滚镀的阴极导电结构。一种滚镀的阴极导电结构,包括镀篮导体和导电棒,所述镀篮导体和导电棒连接,所述镀篮导体的表面设有绝缘层,所述镀篮导体设有电流传导机构,所述电流传导机构和/或导电棒可拆卸地安装在所述镀篮导体上。优选地,所述电流传导机构是均匀安装在所述镀篮导体上的导体梳齿。优选地,所述镀篮导体的绝缘层是套在所述镀篮导体上的第一绝缘套管,所述导体梳齿套有绝缘梳齿套管并露出导体梳齿的自由端以传导电流,所述第一绝缘套管和绝缘梳齿套管连接处用胶水密封。优选地,所述导体梳齿与所述镀篮导体通过螺纹连接。优选地,所述镀篮导体与导电棒通过连接部连接,所述连接部包括导体连接座和连接座绝缘套,所述导体连接座上设有连接座孔,所述连接座绝缘套上设有相应的开孔,所述导电棒穿过所述连接座绝缘套上的开孔与导体连接座连接,所述导电棒套有导电棒绝缘套,所述导电棒绝缘套与连接座绝缘套的连接处通过胶水密封或焊接密封。优选地,所述导电棒与导体连接座螺纹连接。优选地,所述连接部还包括导电棒压块、导电棒密封圈和导电棒螺丝,所述导电棒螺丝依次通过导电棒密封圈和导电棒压块与导体连接座螺纹连接而使导电棒压块将导电棒与导体连接座压紧。 优选地,所述镀篮导体与连接部结合处有密封圈以覆盖镀篮导体和连接部。优选地,圆柱形的镀篮和镀篮支撑板,所述镀篮支撑板上固定有通孔的镀篮定轴,所述镀篮的底面中心上设有通孔的镀篮轴承,所述镀篮轴承套在镀篮定轴上,所述镀篮导体沿镀篮轴线穿过镀篮定轴、镀篮轴承和镀篮,所述镀篮导体在镀篮外的所述导电棒连接。优选地,所述镀篮导体的两端分别连接一个导电棒。本实用新型的有益效果是将梳齿与镀篮导体可拆卸地螺纹连接,在梳齿和镀篮导体上分别套上梳齿套管和轴套管,不仅有利于各个部件的批量生产,而且方便安装和后期的维护。另外由于将梳齿套管和轴套管通过胶水连接,避免了镀花的产生,提高了滚镀元件的质量。再者,能让镀液中的电流更均匀的分布,电流能很好的通过滚镀篮内的梳齿、镀篮外的导电棒顺畅稳定的传导,从而达到片式元件在电镀后,镀层厚度及焊接性能更好的满足工艺要求的目的。

图I是本实用新型的滚镀的阴极导电结构的一种具体实施例的立体图;图2是图I中镀篮导体与导电棒连接后的示意图;图3是图I中镀篮导体、第一绝缘套管、导体梳齿和绝缘梳齿套管的爆炸图;图4是图3的组装图; 图5是图I中导电棒和连接部的爆炸图;图6是图5的组装图。
具体实施方式
以下将结合附图,对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细说明。如图I所示,一种滚镀的阴极导电结构的具体实施例,包括镀篮导体4和导电棒2,所述镀篮导体4和导电棒2连接,所述镀篮导体4的表面设有绝缘层41,所述镀篮导体4设有电流传导机构7,所述电流传导机构7和/或导电棒2可拆卸地安装在所述镀篮导体4上。如图1-6所示,一种滚镀的阴极导电结构的更为具体的实施例,包括镀篮导体4、导电棒2,还包括圆柱形的镀篮5和镀篮支撑板1,镀篮支撑板I上具有通孔用以嵌入具有通孔的镀篮定轴3,镀篮5的两个底面的中心具有通孔用以嵌入镀篮轴承6,镀篮轴承6具有通孔,镀篮轴承6可绕镀篮定轴3转动从而带动镀篮5转动,镀篮导体4沿镀篮轴线依次穿过镀篮定轴3、镀篮支撑板I、镀篮轴承6和镀篮,镀篮导体4的两端在镀篮5外分别与两个导电棒2连接,在镀篮5内部分,镀篮导体4的表面设有绝缘层,所述镀篮导体4设有电流传导机构7。当镀篮5转动时,镀篮导体4和导电棒2并不随着转动。所述电流传导机构7是导体梳齿7,在镀篮5内的镀篮导体4上均匀分布有螺孔(也可以是不均匀分别,但均匀分布对于滚镀效果更好),导体梳齿7的一端设有相应的螺纹,导体梳齿7可以通过螺孔与镀篮导体4螺纹连接,可以很方便拆卸,导体梳齿7上套有绝缘梳齿套管71,但绝缘梳齿套管71并没有完全封住导体梳齿7,而是露出导体梳齿7的自由端以供其传导电流至镀篮5内的镀液,镀篮导体4表面的绝缘层是套在镀篮导体4上的第一绝缘套管41,第一绝缘套管41与绝缘梳齿套管71通过胶水(采用强力胶更加)粘合密封,以避免留出缝隙,防止镀篮导体4或导体梳齿7与镀液接触而产生镀花。导体梳齿7用于电镀时使镀液里面的电流均匀分布及使镀篮内的片式元件更好的镀上镍或者锡等其他金属,电流可以顺畅稳定地通过镀篮导体4和导体梳齿7进行传导。导体梳齿7的数量可以根据实际情况进行调整,通常采用4个或以上较佳,在本具体实施例中可以采用8个。镀篮导体4与导电棒2通过连接部连接,其中,连接部包括导体连接座23和连接座绝缘套22,导体连接座23上设有连接座孔,连接座绝缘套22上设有相应的开孔,导电棒2穿过连接座绝缘套22上的开孔与导体连接座23连接,优选地,连接部还包括导电棒压块24、导电棒密封圈25和导电棒螺丝26,导电棒压块24上设有通孔,导电棒螺丝26依次穿过导电棒密封圈25和导电棒压块24的通孔与导体连接座23螺纹连接,从而将导电棒2与导体连接座23稳固、稳定地连接,并且起到了良好的密封效果,防止镀液与导体连接座23接触。导体连接座23还具有轴匹配端231,用于与镀篮导体4相配合,导电棒2上套有导电棒绝缘套21,导电棒绝缘套21与连接座绝缘套22的连接处采用胶水粘合或者焊接,达到密封的效果。将镀篮导体4与导体连接座23连接后,在连接处采用密封圈42进行密封,以防止镀篮5内的镀液与镀篮导体4和导体连接座23接触而产生镀花。优选地,导体梳齿7、镀篮导体4、导体连接座23和导电棒2都采用铜材质,选用导电性能优良的紫铜或者黄铜更佳,其含铜量高 达85%以上;绝缘梳齿套管71、第一绝缘套管41、导电棒绝缘套管21、连接座绝缘套22、导电棒密封圈25和导电棒螺丝26的材料采用耐酸、耐腐蚀和耐磨的工业塑料,如优质PP等。本实用新型适用于目前片式元件电镀工序中自动化设备中镀架的结构,结合工业生产中常用的镀篮支撑板,镀篮定轴、镀篮轴承等将镀篮导体和导体梳齿固定在镀篮内部,实际应用中本阴极导电结构因结构简单,使用方便,不影响镀篮的转动,能很好的满足自动化设备批量生产的要求。
权利要求1.一种滚镀的阴极导电结构,其特征是包括镀篮导体和导电棒,所述镀篮导体和导电棒连接,所述镀篮导体的表面设有绝缘层,所述镀篮导体设有电流传导机构,所述电流传导机构和/或导电棒可拆卸地安装在所述镀篮导体上。
2.如权利要求I所述的滚镀的阴极导电结构,其特征是所述电流传导机构是均匀安装在所述镀篮导体上的导体梳齿。
3.如权利要求2所述的滚镀的阴极导电结构,其特征是所述镀篮导体的绝缘层是套在所述镀篮导体上的第一绝缘套管,所述导体梳齿套有绝缘梳齿套管并露出导体梳齿的自由端以传导电流,所述第一绝缘套管和绝缘梳齿套管连接处用胶水密封。
4.如权利要求1-3任一所述的滚镀的阴极导电结构,其特征是所述导体梳齿与所述镀篮导体通过螺纹连接。
5.如权利要求I所述的滚镀的阴极导电结构,其特征是所述镀篮导体与导电棒通过连接部连接,所述连接部包括导体连接座和连接座绝缘套,所述导体连接座上设有连接座孔,所述连接座绝缘套上设有相应的开孔,所述导电棒穿过所述连接座绝缘套上的开孔与导体连接座连接,所述导电棒套有导电棒绝缘套,所述导电棒绝缘套与连接座绝缘套的连接处通过胶水密封或焊接密封。
6.如权利要求5所述的滚镀的阴极导电结构,其特征是所述导电棒与导体连接座螺纹连接。
7.如权利要求5所述的滚镀的阴极导电结构,其特征是所述连接部还包括导电棒压块、导电棒密封圈和导电棒螺丝,所述导电棒螺丝依次通过导电棒密封圈和导电棒压块与导体连接座螺纹连接而使导电棒压块将导电棒与导体连接座压紧。
8.如权利要求5-7所述的滚镀的阴极导电结构,其特征是所述镀篮导体与连接部结合处有密封圈以覆盖镀篮导体和连接部。
9.如权利要求5-7所述的滚镀的阴极导电结构,其特征是还包括圆柱形的镀篮和镀篮支撑板,所述镀篮支撑板上嵌有通孔的镀篮定轴,所述镀篮的底面中心上设有通孔的镀篮轴承,所述镀篮轴承套在镀篮定轴上,所述镀篮导体沿镀篮轴线穿过镀篮定轴、镀篮轴承和镀篮,所述镀篮导体在镀篮外的所述导电棒连接。
10.如权利要求I所述的滚镀的阴极导电结构,其特征是所述镀篮导体的两端分别连接一个导电棒。
专利摘要本实用新型公开了一种滚镀的阴极导电结构,包括镀篮导体和导电棒,镀篮导体和导电棒连接,所述镀篮导体的表面设有绝缘层,所述镀篮导体设有电流传导机构,所述电流传导机构和/或导电棒可拆卸地安装在所述镀篮导体上。有益效果是将梳齿与镀篮导体可拆卸地螺纹连接,在梳齿和镀篮导体上分别套上梳齿套管和轴套管,不仅有利于各个部件的批量生产,而且方便安装和后期的维护。另外由于将梳齿套管和轴套管通过胶水连接,避免了镀花的产生,提高了滚镀元件的质量。再者,能让镀液中的电流更均匀的分布,电流能很好的通过滚镀篮内的梳齿、镀篮外的导电棒顺畅稳定的传导,从而达到片式元件在电镀后,镀层厚度及焊接性能更好的满足工艺要求的目的。
文档编号C25D17/00GK202519357SQ20122011701
公开日2012年11月7日 申请日期2012年3月26日 优先权日2012年3月26日
发明者曾艳军, 田志飞, 蒋家军 申请人:深圳顺络电子股份有限公司
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