专利名称：Led芯片电泳沉积荧光粉的遮盖装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED芯片电泳沉积荧光粉技术领域，具体的说是一种LED芯片电泳沉积突光粉的遮盖装置。
背景技术：
随着LED技术的发展，市场对于大功率LED的需求不断激增，大功率LED的封装技术要求较高，对于器件出光的均匀性也提出了更高的要求，特别是用于便携式照明和室内照明的LED器件。目前，LED器件的荧光粉层封装技术主要有灌封点胶工艺、平面荧光粉涂层工艺、电泳沉积荧光粉工艺这三种。灌封点胶工艺即将荧光粉与胶体按一定配比搅拌均匀，通过用细针头等工具将其点在LED芯片表面形成一球形冠状的荧光粉胶体层。此工艺存在许多问题，首先无法保证每次点胶的胶量都精确一致；其次，由于重力、外力等因素无法保证荧光粉在胶体层从内到外均匀分布，因此，灯珠亮度的一致性很不好控制，导致灯珠间的色坐标点的分布较散，灯珠在发光时还可能会出现色圈的现象，影响了灯珠的出光质量，降低了灯珠的整体性能。平面荧光粉涂层工艺对于灌封点胶工艺的不足方面有所改进，但对荧光粉层的致密性、均匀性方面仍然存在不好控制的问题。电泳沉积荧光粉工艺，是一种发展比较成熟的工艺，通过将荧光粉颗粒分散在电解液中，由于荧光粉颗粒表面吸附上电解液中的正离子而带正电荷，在直流条件下，电解液中的带电粒子向反方向移动，最后沉积在基质上，因此，带正电荷的荧光粉颗粒向负极方向运动，最后在负极基质上形成一定厚度的荧光粉薄膜层。在电泳过程中，通过控制电泳时间及电泳电压大小即可实现对荧光粉层的厚度的控制，并且其致密性和均匀性都相对较高。因此，电泳沉积荧光粉工艺已逐渐成为荧光粉层封装技术中，加工高品质LED芯片的主流技术。但此工艺也存在一些不足:1、电泳沉积过程中，会在整个负极基质上沉积荧光粉，造成荧光粉的浪费；2、电场分布不均匀，会导致LED芯片上沉积的荧光粉层出现差别，厚度不均匀，影响灯珠的出光质量。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种LED芯片电泳沉积荧光粉的遮盖装置。为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案:一种LED芯片电泳沉积荧光粉的遮盖装置，设置在阳极极板与芯片支架之间，LED芯片固定在该芯片支架上，阴极极板固定在该芯片支架下方，该遮盖装置包括本体及固定在该本体底端的底板，该本体上设有与该LED芯片的排列位置及数量相对应的通孔，该通孔的形状与该LED芯片的外形轮廓一致，且该通孔的大小要大于该LED芯片的外形轮廓尺寸；该底板上设有对该LED芯片进行定位的定位装置。作为本实用新型的优选技术方案:所述通孔的大小等于该LED芯片的外形轮廓尺寸与该LED芯片侧面所要电泳的荧光粉的2倍厚度之和。[0009]作为本实用新型的优选技术方案:所述LED芯片为方形LED芯片，该通孔为方形通孔。作为本实用新型的优选技术方案:所述方形通孔口部的长度L=LAZd;其中，L1为LED芯片的长度，d为LED芯片侧面所要电泳的荧光粉的厚度；该方形通孔口部的宽度H=H1+2d 为LED芯片的宽度。作为本实用新型的优选技术方案:该定位装置为分别设置在底板两端上的螺丝，电泳时，该螺丝的螺柱端锁紧于芯片支架及阴极极板。与现有技术相比，本实用新型所述的遮盖装置结构简单，使用该遮盖装置对LED芯片进行电泳沉积荧光粉能节省荧光粉的用量，同时，可大幅提高荧光粉的一致性与均匀性，提高LED芯片的整体性能。
图1为遮盖装置的结构示意图。图2为遮盖装置与阳极极板、LED芯片、芯片支架、阴极极板的配合示意图图3为本体上的通孔与LED芯片的配合示意图。图4为LED芯片电泳沉积荧光粉时的剖面图。
具体实施方式
请参阅图1与图2，遮盖装置设置在阳极极板104与芯片支架105之间，LED芯片107固定在该芯片支架105上，阴极极板106固定在该芯片支架105下方。该遮盖装置包括本体101与底板102，该本体101上设有与该LED芯片107的排列位置及数量相对应的通孔103，该通孔103的形状与该LED芯片107的外形轮廓一致，且该通孔103的大小要大于该LED芯片107的外形轮廓尺寸。较优的，所述通孔103的大小等于该LED芯片107的外形轮廓尺寸与该LED芯片107侧面所要电泳的荧光粉的2倍厚度之和。目前，市场上的LED芯片一般为方形，方形LED芯片具有加工方便，节省材料的优点。因此，在本实施例中，以LED芯片107采用方形LED芯片，通孔103采用方形通孔，为较佳的实施方式予以说明。请参阅图3，该方形通孔103 口部的长度L=LdZd ;其中，L1为LED芯片107的长度，d为LED芯片107侧面所要电泳的荧光粉的厚度；该方形通孔103 口部的宽度H=H1+2d 为LED芯片107的宽度。所述底板102固定在该本体101的底端，该底板108上设有对该LED芯片107进行定位的定位装置。在本实施例中，该定位装置为分别设置在底板102两端上的螺丝108，电泳时，该螺丝108的螺柱端锁紧于芯片支架105及阴极极板106。请参阅图4，电泳时，阳极极板104放置在本体101上连通电源正极，芯片支架105位于本体101下方，阴极极板106固定在该芯片支架105 (芯片支架可导电)下方连通电源负极，阳极极条109与LED芯片置于通孔103内，电解液110充满于通孔103的间隙，荧光粉颗粒分散在电解液110中，由于荧光粉颗粒表面吸附上电解液中的正离子而带正电荷，在直流条件下，荧光粉颗粒向负极方向移动，最后沉积在LED芯片107的表面及四周上，形成一定厚度的突光粉薄膜层。由于芯片支架105上不需要电泳沉积突光粉的区域被本体101遮盖，电解液110内的荧光粉只会在LED芯片107的表面及四周沉积，可大大节省荧光粉的用量；同时，每个通孔103所容纳的电解液的体积一致，所含荧光粉的质量也近似相等，而且，LED芯片107四周电泳沉积荧光粉的厚度已预留限定，因此，每个LED芯片107上电泳沉积荧光粉的厚度的均匀性得以大幅提高。而且，LED芯片107位于遮盖装置下方，荧光粉受重力作用可以加快电泳沉积速度，缩短电泳时间，提高产率，另一方向可以提高沉积的荧光粉的致密性。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围；例如，该LED芯片107与通孔103也可以为其它形状，例如，圆形，采用圆形LED芯片107与圆形通孔103时，较优的，该圆形通孔103的直径等于LED芯片直径与该LED芯片侧面所要电泳的荧光粉的2倍厚度之和。其它结构部分与上述实施例相同，在此就不再进行赘述。即凡是依本实用新型所作的等效变化与修改，都被本实用新型权利要求书的范围所覆盖。
权利要求1.一种LED芯片电泳沉积荧光粉的遮盖装置，设置在阳极极板与芯片支架之间，LED芯片固定在该芯片支架上，阴极极板固定在该芯片支架下方，其特征在于:该遮盖装置包括本体及固定在该本体底端的底板，该本体上设有与该LED芯片的排列位置及数量相对应的通孔，该通孔的形状与该LED芯片的外形轮廓一致，且该通孔的大小要大于该LED芯片的外形轮廓尺寸；该底板上设有对该LED芯片进行定位的定位装置。
2.根据权利要求1所述的LED芯片电泳沉积荧光粉的遮盖装置，其特征在于:所述通孔的大小等于该LED芯片的外形轮廓尺寸与该LED芯片侧面所要电泳的荧光粉的2倍厚度之和。
3.根据权利要求1或2所述的LED芯片电泳沉积荧光粉的遮盖装置，其特征在于:所述LED芯片为方形LED芯片，该通孔为方形通孔。
4.根据权利要求3所述的LED芯片电泳沉积荧光粉的遮盖装置，其特征在于:所述方形通孔口部的长度L=LAZd ;其中，L1为LED芯片的长度，d为LED芯片侧面所要电泳的荧光粉的厚度；该方形通孔口部的宽度!!=$+2(1 为LED芯片的宽度。
5.根据权利要求 1所述的LED芯片电泳沉积荧光粉的遮盖装置，其特征在于:该定位装置为分别设置在底板两端上的螺丝，电泳时，该螺丝的螺柱端锁紧于芯片支架及阴极极板。
专利摘要本实用新型提供了一种LED芯片电泳沉积荧光粉的遮盖装置，设置在阳极极板与芯片支架之间，LED芯片固定在该芯片支架上，阴极极板固定在该芯片支架下方，该遮盖装置包括本体及固定在该本体底端的底板，该本体上设有与该LED芯片的排列位置及数量相对应的通孔，该通孔的形状与该LED芯片的外形轮廓一致，且该通孔的大小要大于该LED芯片的外形轮廓尺寸；该底板上设有对该LED芯片进行定位的定位装置。本实用新型所述的遮盖装置结构简单，使用该遮盖装置对LED芯片进行电泳沉积荧光粉能节省荧光粉的用量，同时，可大幅提高荧光粉的一致性与均匀性，提高LED芯片的整体性能。
文档编号C25D13/00GK203049062SQ201220640619
公开日2013年7月10日 申请日期2012年11月28日 优先权日2012年11月28日
发明者王冬雷, 黄思友, 庄灿阳 申请人:芜湖德豪润达光电科技有限公司