模块化超薄铝基片材涂装治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种模块化超薄铝基片材涂装治具，包括治具本体，治具本体上设有若干与铝基片材形状匹配的通孔，通孔成阵列分布，相邻的通孔之间设有进液口和插销固定孔，进液口下方设有加强筋，通孔下缘设有一圈L型卡槽，L型卡槽沿壁围设有若干液体流通口，L型卡槽底部设有一圈线状围栏，治具本体两侧下缘各设有一块卡接板，卡接板上设有若干出液口；所述卡接板的高度等于治具本体厚度与L型卡槽深度之和。采用单个模块化的形式，受力均匀，不容易变形，也避免了电镀药液的浪费，在电镀过程，甩干过程，以及包装过程，都采用它作为铝基片材的承载体，极大限度的保证了产品合格率。
【专利说明】模块化超薄铝基片材涂装治具
【技术领域】
[0001 ] 本发明属于电镀【技术领域】，涉及ー种模块化超薄铝基片材涂装治具。
【背景技术】
[0002]目前，厂家经常在厚度较薄的铝基片材上电镀ー层镍，电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，来提高铝基片材的刚度和抗腐蚀性。还可以修复磨损和加工失误的エ件。而由于铝材料本身的强度较低，稍微施カ即会折弯变形。所以现在电镀超薄的铝基片材一般采用人工方式，逐个放入电镀池中电镀，这样的电镀方式生产率低下，并且工人稍微用カ就会使铝基片材变形，导致产品合格率低，废品较多。
【发明内容】
[0003]针对上述情况，本实用新型提供一种模块化超薄铝基片材涂装治具，采用聚四氟こ烯制成，具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点，包裹铝基片材不会产生变形，电镀方便易拆装，同时达到了节约电镀药水的目的。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0005]模块化超薄铝基片材涂装治具，包括治具本体，治具本体上设有若干与铝基片材形状匹配的通孔，通孔成阵列分布，相邻的通孔之间设有进液口和插销固定孔，进液口下方设有加强筋，通孔下缘设有ー圈L型卡槽，L型卡槽沿壁围设有若干液体流通ロ，L型卡槽底部设有ー圈线状围栏，治具本体两侧下缘各设有一块卡接板，卡接板上设有若干出液ロ ；所述卡接板的高度等于治具本体厚度与L型卡槽深度之和。
[0006]所述L型卡槽的深度为3?5mm。
[0007]本实用新型的优点是:采用单个模块化的形式，通过上下两个治具本体将铝基片材固定在L型卡槽中，L型卡槽的底部卡住铝基片材的外缘，受カ均匀，不容易变形，电镀药液通过进液口和液体流通ロ充分浸透到铝基片材外表面，也避免了电镀药液的浪费，在电镀过程，甩干过程，以及包装过程，都采用它作为铝基片材的承载体，极大限度的保证了产品合格率。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型一实施例的结构示意图。
[0009]图2为本实用新型一实施例的俯视图。
[0010]在图中:1-治具本体；2_通孔；3_进液ロ ；4_插销固定孔；5_加强筋；11-卡接板；12-出液ロ ；21- L型卡槽；22-液体流通ロ ；23_围栏。
【具体实施方式】
[0011]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进ー步阐述本实用新型。[0012]参见图1-图2，模块化超薄铝基片材涂装治具，包括治具本体1，治具本体I上设有若干与铝基片材形状匹配的通孔2，通孔2成阵列分布，相邻的通孔2之间设有进液口 3和插销固定孔4，进液口 3下方设有加强筋5，通孔2下缘设有一圈L型卡槽21，L型卡槽21沿壁围设有若干液体流通口 22，L型卡槽21底部设有一圈线状围栏23，治具本体I两侧下缘各设有一块卡接板11，卡接板11上设有若干出液口 12 ;所述卡接板11的高度等于治具本体I厚度与L型卡槽21深度之和。
[0013]所述L型卡槽21的深度为3?5mm。
[0014]采用单个模块化的形式，通过上下两块治具本体I将铝基片材固定在L型卡槽21中，L型卡槽21的底部卡住铝基片材的外缘，受力均匀，不容易变形，电镀药液通过进液口3和液体流通口 22充分浸透到铝基片材外表面，也避免了电镀药液的浪费。电镀时，只需把治具本体I中逐个放入铝基片材，然后通过卡接板11将上下两个治具本体I卡接好，将插销固定孔4中插入插销固定，然后放入电镀池中电镀，方面快捷，生产效率高。在电镀过程，甩干过程，以及包装过程，都采用这种治具作为铝基片材的承载体，不会产生变形，极大限度的保证了产品合格率。
[0015]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【权利要求】
1.模块化超薄铝基片材涂装治具，包括治具本体，其特征在于，治具本体上设有若干与铝基片材形状匹配的通孔，通孔成阵列分布，相邻的通孔之间设有进液口和插销固定孔，进液口下方设有加强筋，通孔下缘设有一圈L型卡槽，L型卡槽沿壁围设有若干液体流通口，L型卡槽底部设有一圈线状围栏，治具本体两侧下缘各设有一块卡接板，卡接板上设有若干出液口 ；所述卡接板的高度等于治具本体厚度与L型卡槽深度之和。
2.根据权利要求1所述的模块化超薄铝基片材涂装治具，其特征在于，所述L型卡槽的深度为3?5謹。
【文档编号】C25D17/06GK203393247SQ201320476521
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年8月6日 优先权日:2013年8月6日
【发明者】吴宇哲, 吴小来 申请人:上海银木电器制造有限公司