一种部份导通的连接器外壳电泳处理方法
【专利摘要】本发明涉及一种部份导通的连接器外壳电泳处理方法，包括以下步骤：使用不导电的材质制作电泳治具；将工件插入所述电泳治具中，并使工件表面成为非电泳面；对工件进行电泳，电泳完成后由于工件表面已有绝缘电泳粉末，其厚度高于未电泳部份，对工件进行镀镍以保证铜底部份不氧化。本发明能够有效提供全面EMC屏蔽环境。
【专利说明】一种部份导通的连接器外壳电泳处理方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及连接器外壳电泳【技术领域】，特别是涉及一种部份导通的连接器外壳电泳处理方法。
【背景技术】
[0002]电泳做为一种新型态的金属外壳表面处理方式，具有环保，无重金属的优点。但是，其表面不导通的问题，无法有效提供需要全面￡1(:屏蔽环境的电连接器的需要。这类电连接器需要外壳能导通，在配插时形成信号地屏蔽层，而现有的电泳处理方式无法满足上述目的。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种部份导通的连接器外壳电泳处理方法，能够有效提供全面屏蔽环境。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种部份导通的连接器外壳电泳处理方法，包括以下步骤:
[0005](1)使用不导电的材质制作电泳治具；
[0006](2)将工件插入所述电泳治具中，并使工件表面成为非电泳面；
[0007](3)对工件进行电泳，电泳完成后由于工件表面已有绝缘电泳粉末，其厚度高于未电泳部份，对工件进行镀镍以保证铜底部份不氧化。
[0008]所述步骤(1)中所述不导电的材质为塑料。
[0009]所述步骤⑴中采用射出成型机或30打印机制作电泳治具。
[0010]所述电泳治具存在一缺口，在工件插入所述电泳治具后，使得缺口所对的工件外部处仍能保有电泳面。
[0011]有益效果
[0012]由于采用了上述的技术方案，本发明与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果:本发明通过在电泳前将工件放入不导电的电泳治具中，使得工件表面形成非电泳面，从而有效提供全面￡1(:屏蔽环境。其中，电泳治具存在一定的缺口，使其在接近工件外部时仍能保有电泳面，从而避免外观电泳不连续的问题。本发明还降低了镀镍的用量，从而降低了污染的百分比。
【具体实施方式】
[0013]下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
[0014]本发明的实施方式涉及一种部份导通的连接器外壳电泳处理方法，包括以下步骤:
[0015](1)使用不导电的材质制作电泳治具，例如可以采用射出成型机或30打印机将塑料制作成电泳治具；
[0016](2)将工件插入所述电泳治具中，并使工件表面成为非电泳面。为了避免工件外观因电泳不连续的问题，所述电泳治具上可存在一缺口，在工件插入所述电泳治具后，使得缺口所对的工件外部处仍能保有电泳面。
[0017](3)对工件进行电泳，电泳完成后由于工件表面已有绝缘电泳粉末，其厚度高于未电泳部份，因此对工件进行镀镍工艺以保证铜底部份不氧化，同时也提高了表层厚度，保证了插头配插时能接触到导通部位。
[0018]不难发现，本发明通过在电泳前将工件放入不导电的电泳治具中，使得工件表面形成非电泳面，从而有效提供全面￡1(:屏蔽环境。其中，电泳治具存在一定的缺口，使其在接近工件外部时仍能保有电泳面，从而避免外观电泳不连续的问题。本发明还降低了镀镍的用量，从而降低了污染的百分比。
【权利要求】
1.一种部份导通的连接器外壳电泳处理方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)使用不导电的材质制作电泳治具； (2)将工件插入所述电泳治具中，并使工件表面成为非电泳面； (3)对工件进行电泳，电泳完成后由于工件表面已有绝缘电泳粉末，其厚度高于未电泳部份，对工件进行镀镍以保证铜底部份不氧化。
2.根据权利要求1所述的部份导通的连接器外壳电泳处理方法，其特征在于，所述步骤(I)中所述不导电的材质为塑料。
3.根据权利要求1所述的部份导通的连接器外壳电泳处理方法，其特征在于，所述步骤⑴中采用射出成型机或3D打印机制作电泳治具。
4.根据权利要求1所述的部份导通的连接器外壳电泳处理方法，其特征在于，所述电泳治具存在一缺口，在工件插入所述电泳治具后，使得缺口所对的工件外部处仍能保有电泳面。
【文档编号】C25D13/12GK104466606SQ201410657394
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月18日 优先权日:2014年11月18日
【发明者】黄英哲, 蔡育明, 蔡睿祥 申请人:宁波日鼎电子科技有限公司