技术领域本发明涉及印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)制作技术，特别地，涉及一种可以提高印刷电路板电镀效率的水平前处理垂直连续式电镀设备。
背景技术：
随着电子技术地迅猛发展，印刷电路板制造业也相应得到快速发展。在印刷电路板的制造工艺中，电镀是一种应用范围非常广泛地表面处理技术。一般而言，印刷电路板进行电镀处理包括前处理、电镀和后处理三个工序。传统的电镀设备中，前处理工序采用浸泡式技术对印刷电路板进行清洗，在完成前处理之后，印刷电路板从前处理清洗液取出并逐个地输送到电镀线进行电镀处理。然而，一般来说，采用上述方案的电路板电镀效率较低。
技术实现要素：
本发明的其中一个目的是为了改进现有技术的上述缺陷而提供了一种水平前处理垂直连续式电镀设备。本发明提供的水平前处理垂直连续式电镀设备，包括水平前处理部分和垂直连续式电镀部分；其中，所述水平前处理部分包括水平传送装置和喷淋装置，所述水平传送装置用于水平地传送待镀板材，所述喷淋装置用于在所述待镀板材的水平传送过程中对其进行喷淋式处理；所述垂直连续式电镀部分包括平行并列设置的至少两个电镀槽，所述至少两个电镀槽用于对经过前处理的待镀板材并行地进行垂直连续式电镀处理。在本发明提供的水平前处理垂直连续式电镀设备的一种较佳实施例中，所述喷淋装置包括上喷淋装置和下喷淋装置，所述上喷淋装置和所述下喷淋装置分别设置在所述水平传送装置的上方和下方，用于分别对所述待镀板材的正面和背面进行喷淋式处理。在本发明提供的水平前处理垂直连续式电镀设备的一种较佳实施例中，所述上喷淋装置和下喷淋装置分别包括多个平行间隔设置的喷淋头。在本发明提供的水平前处理垂直连续式电镀设备的一种较佳实施例中，所述上喷淋装置和所述下喷淋装置包括沿所述待镀板材的传送方向设置的酸性清洗液喷淋头、普通水喷淋头和纯净水喷淋头，分别用于对所述待镀板材进行酸洗、水洗和纯水洗。在本发明提供的水平前处理垂直连续式电镀设备的一种较佳实施例中，所述水平前处理设备还包括预浸槽，所述预浸槽设置在所述水平传送装置末端，用于对所述待镀板材进行浸酸处理。在本发明提供的水平前处理垂直连续式电镀设备的一种较佳实施例中，所述传送装置还包括移转装置，所述移转装置用于将经过前处理的待镀板材分别从所述水平前处理部分移转到所述垂直连续式电镀部分的至少两个电镀槽。在本发明提供的水平前处理垂直连续式电镀设备的一种较佳实施例中，所述至少两个电镀槽包括第一电镀槽和第二电镀槽。在本发明提供的水平前处理垂直连续式电镀设备的一种较佳实施例中，所述第一电镀槽和所述第二电镀槽均为长方体电镀槽，其内部收容有电镀液。在本发明提供的水平前处理垂直连续式电镀设备的一种较佳实施例中，所述待镀板材在所述第一电镀槽和所述第二电镀槽的中心沿从前端至后端的方向缓慢移动，并且在移动过程中完成镀铜处理。在本发明提供的水平前处理垂直连续式电镀设备的一种较佳实施例中，所述待镀板材在所述第一电镀槽和所述第二电镀槽中的放置方向与所述电镀液的液面方向相垂直。本发明提供的水平前处理垂直连续式电镀设备利用所述水平传送装置行水平传送，并在此过程中利用喷淋装置对所述待镀板材进行喷淋式处理，可以有效提高电镀前处理的效率；并且，在所述垂直连续式电镀部分利用平行并列设置的第一电镀槽和第二电镀槽对所述待镀板材并行地进行垂直连续式电镀处理，相较于现有技术，本发明提供的水平前处理垂直连续式电镀设备可以有效地提升电路板的整体电镀效率。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本发明提供的水平前处理垂直连续式电镀设备一种实施例的结构框图；图2是图1所示的水平前处理垂直连续式电镀设备的水平前处理部分的结构示意图；图3是图1所示的水平前处理垂直连续式电镀设备的垂直连续式电镀部分的结构示意图。具体实施方式下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。请参阅图1，其是本发明提供的提高电镀效率的水平前处理垂直连续式电镀设备一种实施例的结构框图。所述水平前处理垂直连续式电镀设备100包括水平前处理部分110、垂直连续式电镀部分120和移转装置130；其中，所述水平前处理部分110用于对待镀板材进行水平式电镀前处理，所述垂直连续式电镀部分120包括两个平行设置的长方体电镀槽，即图1所示的第一电镀槽121和第二电镀槽122，二者主要用于并行地对经过水平前处理的待镀板材进行垂直连续式电镀处理。所述移转装置130可以为机械转接手，其可以设置在所述水平前处理部分110和所述垂直连续式电镀部分120之间，主要用于将经过水平前处理的待镀板材从所述水平前处理部分110移转到所述垂直连续式电镀部分120的第一电镀槽121和第二电镀槽122，以便于对所述待镀板材进行垂直连续式电镀处理。请一并参阅图2，其为所述水平前处理部分110的结构示意图，所述水平前处理部分110主要包括水平传送装置111、上喷淋装置112和下喷淋装置113。其中，所述水平传送装置111主要用于承载并且水平地传送位于其表面的待镀板材130，其可以为滚轮式传输装置；所述上喷淋装置112和所述下喷淋装置113分别设置在所述水平传送装置111的上方和下方，二者分别用于对所述水平传送装置111传送的待镀板材130的正面和背面进行喷淋式清洗处理。具体地，所述上喷淋装置112和所述下喷淋装置113分别包括多个喷头115，其中所述多个喷头115平行间隔设置，可以用于向所述水平传送装置111表面传送的待镀板材130喷淋清洗液，比如酸性清洗液或者水。比如，沿着所述待镀板材130的传输方向，所述上喷淋装置112和所述下喷淋装置113可以分别包括酸性清洗液喷淋头、普通水喷淋头和纯净水喷淋头，由此，所述待镀板材130在所述水平传送装置111的水平传送过程中可以分别经过酸洗、水洗和纯水洗等表面处理过程。另外，在具体实施例中，所述前处理部分110还可以进一步包括预浸槽(图未示)，所述预浸槽可以设置在所述水平传送装置111的末端，且其内部可以收容有酸性液体。因此，所述水平传送装置111可以将依次经过上述酸洗、水洗和纯水洗过程的待镀板材130进一步传送到所述预浸槽进行浸酸处理。在所述待镀板材130经过所述水平前处理部分110的酸洗、水洗、纯水洗和浸酸等水平前处理之后，所述移转装置130可以将所述待镀板材130从所述预浸槽取出并且按照预设顺序移转到所述第一电镀槽121和所述第二电镀槽122进行垂直连续式电镀处理，比如镀铜处理。请参阅图3，其为所述水平前处理垂直连续式电镀设备100的垂直连续式电镀部分120的结构示意图。所述垂直连续式电镀部分120包括平行并列设置的第一电镀槽121和第二电镀槽122，其中所述第一电镀槽121和所述第二电镀槽122可以均为长方体电镀槽，且二者内部可以收容有电镀液。如图3所示，所述待镀板材130在所述第一电镀槽121和所述第二电镀槽122中是通过与所述电镀液的液面相垂直的方向设置并且缓慢平移(即立向平移)的方式来实现电镀处理的，并且，在第一电镀槽121和第二电镀槽122中，所述待镀板材130是在电镀槽中心沿与纸面平行的方向从电镀槽前端至后端向前缓慢移动，并且在移动过程中完成镀铜处理。另外，在本发明提供的水平前处理垂直连续式电镀设备100中，在所述待镀板材130在所述第一电镀槽121和所述第二电镀槽122完成电镀处理之后，可以进一步通过机械手或者其他移转装置将其移转到后处理装置进行电镀后处理，比如清洗、干燥、钝化、除氢等处理。本发明提供的水平前处理垂直连续式电镀设备100通过利用所述水平传送装置111进行水平传送，并在此过程中利用喷淋装置112和113对所述待镀板材130进行喷淋式处理，可以有效提高电镀前处理的效率；并且，所述水平前处理垂直连续式电镀设备100还在所述垂直连续式电镀部分120利用平行并列设置的第一电镀槽121和第二电镀槽122对所述待镀板材130并行地进行垂直连续式电镀处理，相较于现有技术，本发明提供的水平前处理垂直连续式电镀设备100有效地提升电路板的整体电镀效率。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围之内。