本发明属于金属镀液技术领域，具体涉及一种用于接线端子表面电镀的渡液及其应用。
背景技术：
大多数的电子接线端子，端子都要作表面处理，一般即指电镀。有两个主要原因：一、保护端子簧片基材不受腐蚀；二、优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
由特性于钯镀层具有耐蚀性，耐光性，耐磨性和电气特性等优良特性，且比金镀层廉价，可以降低制造成本，因此钯镀层正在广泛地应用于装饰材料，电气接点、连接器和印刷制板等部品中。实用发现从从传统的钯电镀液中获得钯镀层内应力较高，延展性较差，且难以获得光亮的厚钯镀层。
近年来各种钯镀层装饰材料的形状日益复杂化，要求钯镀层富有充分的延展性，以便在适度的弯曲加工时不会产生镀层龟裂。此外随着电子电器部品品质的日益提高，要求钯镀层具有优良的耐热性和易焊性。
因此，需要开发可以克服传统镀钯溶液存在的工艺缺陷的新型电镀钯溶液，以便获得物理性能优良的高纯度光亮钯镀层。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是，提供一种用于接线端子表面电镀的渡液及其应用。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种用于接线端子表面电镀的渡液，包括如下组分：
二氯二氨合钯0.1～0.15mol/L、二氯四氨合钯0.2～0.25mol/L、氯化铵0.02～0.05mol/L、硫酸铵0.001～0.003mol/L、丙烯酰胺0.002～0.005mol/L、异丙醇0.002～0.003mol/L、精氨酸0.0001～0.0003mol/L、半胱氨酸0.005～0.006mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.001～0.003mol/L、光亮剂、络合剂，pH 7.5～8.5，溶剂为水。
作为优选，包括如下组分：
二氯二氨合钯0.1mol/L、二氯四氨合钯0.2mol/L、氯化铵0.03mol/L、硫酸铵0.0015mol/L、丙烯酰胺0.004mol/L、异丙醇0.002mol/L、精氨酸0.0001mol/L、半胱氨酸0.005mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.001mol/L、光亮剂、络合剂，pH 7.5～8.5，溶剂为水。
作为优选，包括如下组分：
二氯二氨合钯0.15mol/L、二氯四氨合钯0.25mol/L、氯化铵0.04mol/L、硫酸铵0.003mol/L、丙烯酰胺0.004mol/L、异丙醇0.0025mol/L、精氨酸0.0002mol/L、半胱氨酸0.006mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.002mol/L、光亮剂、络合剂，pH 7.5～8.5，溶剂为水。
作为优选，包括如下组分：
二氯二氨合钯0.15mol/L、二氯四氨合钯0.25mol/L、氯化铵0.05mol/L、硫酸铵0.003mol/L、丙烯酰胺0.005mol/L、异丙醇0.003mol/L、精氨酸0.0003mol/L、半胱氨酸0.0055mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.0015mol/L、光亮剂、络合剂，pH 7.5～8.5，溶剂为水。
其中，所述的络合剂为酒石酸钾、柠檬酸、乙醇胺的混合物，其中酒石酸钾0.005～0.01mol/L、柠檬酸0.05～0.08mol/L、乙醇胺0.008～0.01mol/L。
其中，所述的光亮剂为巯基乙酸0.001～0.002mol/L、硫代苹果酸0.003～0.005mol/L。
上述用于接线端子表面电镀的渡液在电镀领域的应用在本发明的保护范围之内。
其中，电镀温度为20～30℃,电流密度为0.1～2.0A/dm 2。
有益效果：
本发明提供的用于接线端子表面电镀的渡液，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力好，接触电阻小。
具体实施方式
根据下述实施例，可以更好地理解本发明。然而，本领域的技术人员容易理解，实施例所描述的内容仅用于说明本发明，而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本发明。
实施例1：
电镀液组成如下：
二氯二氨合钯0.1mol/L、二氯四氨合钯0.2mol/L、氯化铵0.03mol/L、硫酸铵0.0015mol/L、丙烯酰胺0.004mol/L、异丙醇0.002mol/L、精氨酸0.0001mol/L、半胱氨酸0.005mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.001mol/L、酒石酸钾0.005mol/L、柠檬酸0.05mol/L、乙醇胺0.008mol/L、巯基乙酸0.001mol/L、硫代苹果酸0.003mol/L，pH 7.5～8.5，溶剂为水。
电镀方法：
将清洗过的铜合金放入钯渡液中，电流密度为0.1～0.5.A/dm 2，渡液温度20℃，槽压4V。
电镀效果：
该镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。检测参数见表1。
表1检测结果
实施例2：
电镀液组成如下：
二氯二氨合钯0.15mol/L、二氯四氨合钯0.25mol/L、氯化铵0.03mol/L、硫酸铵0.0015mol/L、丙烯酰胺0.003mol/L、异丙醇0.0025mol/L、精氨酸0.0002mol/L、半胱氨酸0.0055mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.002mol/L、酒石酸钾0.008mol/L、柠檬酸0.06mol/L、乙醇胺0.009mol/L、巯基乙酸0.0015mol/L、硫代苹果酸0.004mol/L，pH 7.5～8.5，溶剂为水。
电镀方法：
将清洗过的铜合金放入钯渡液中，电流密度为0.1～0.5.A/dm 2，渡液温度30℃，槽压4V。
电镀效果：
该镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。检测参数见表2。
表2检测结果
实施例3：
电镀液组成如下：
二氯二氨合钯0.2mol/L、二氯四氨合钯0.3mol/L、氯化铵0.02mol/L、硫酸铵0.002mol/L、丙烯酰胺0.002mol/L、异丙醇0.003mol/L、精氨酸0.0001mol/L、半胱氨酸0.006mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.001mol/L、酒石酸钾0.009mol/L、柠檬酸0.07mol/L、乙醇胺0.008mol/L、巯基乙酸0.002mol/L、硫代苹果酸0.003mol/L，pH 7.5～8.5，溶剂为水。
电镀方法：
将清洗过的铜合金放入钯渡液中，电流密度为0.1～0.5.A/dm 2，渡液温度35℃，槽压4V。
电镀效果：
该镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。检测参数见表2。
表3检测结果
实施例4：
电镀液组成如下：
二氯二氨合钯0.1mol/L、二氯四氨合钯0.23mol/L、氯化铵0.01mol/L、硫酸铵0.0015mol/L、丙烯酰胺0.001mol/L、异丙醇0.0028mol/L、精氨酸0.0002mol/L、半胱氨酸0.005mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.002mol/L、酒石酸钾0.008mol/L、柠檬酸0.06mol/L、乙醇胺0.007mol/L、巯基乙酸0.001mol/L、硫代苹果酸0.002mol/L，pH 7.5～8.5，溶剂为水。
电镀方法：
将清洗过的铜合金放入钯渡液中，电流密度为0.1～0.5.A/dm 2，渡液温度35℃，槽压4V。
电镀效果：
该镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。检测参数见表2。
表4检测结果
将以上实施例得到的镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。