1.一种陶瓷基板表面选择性制备金锡共晶焊料的方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)陶瓷基板上物理法或电化学方法镀上金属层；
(2)在金属层上用光刻技术进行处理得到图形层；
(3)用金属的蚀刻液对金属层进行蚀刻，得到图形化的金属层；
(4)在图形化的金属层上电沉积金锡合金，形成焊料，电沉积采用的金锡合金电镀液为无氰体系的电镀液，包括金盐、锡盐，光亮剂、络合剂和抗氧化剂。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基板表面选择性制备金锡共晶焊料的方法，其特征在于所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基板表面选择性制备金锡共晶焊料的方法，其特征在于所述陶瓷基板的厚度为0.5～5μm。
4.根据权利要求1所述的陶瓷基板表面选择性制备金锡共晶焊料的方法，其特征在于所述金属层的厚度在1～100nm。
5.根据权利要求1所述的陶瓷基板表面选择性制备金锡共晶焊料的方法，其特征在于所述光刻技术是光刻胶技术，包括正胶刻技术或负胶刻技术。
6.根据权利要求1所述的陶瓷基板表面选择性制备金锡共晶焊料的方法，其特征在于所述图形层为连续的图形。
7.根据权利要求1所述的陶瓷基板表面选择性制备金锡共晶焊料的方法，其特征在于所述的金锡合金电镀液中还包括铟盐和镓盐。
8.根据权利要求1所述的陶瓷基板表面选择性制备金锡共晶焊料的方法，金锡合金电镀液的pH为3～7。