本发明涉及铜箔制造领域，涉及铜箔制造行业生产设备中的关键组件阴极辊内部导电结构。
背景技术：
铜箔作为电子器件的重要原料，已经深入到各个行业，作为铜箔生产的重要工具，阴极辊一直受到各个国家的重视和保护，我国仅有两到三家有自主知识产权的生产企业，其结构复杂，工序繁多，对生产能力要求极高。在铜箔的生产过程中，主要参与电化学反应的就是阳极槽和阴极辊，通过电化学反应铜离子被还原并吸附在阴极辊表面形成铜箔，在此过程中电流流经阳极槽和阴极辊，要生产出厚度均匀、致密程度相同的合格铜箔，阴极辊的导电结构主要的影响因素之一。
阴极辊导电结构的合理设计直接决定阴极辊辊面电力线的分布，每单位面积内的电力线密度相同、强度相同是阴极辊表面电力线最理想的状态。为了达到或无限接近这个状态，合理的导电结构是至关重要的。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种辊面电力线无限接近均衡分布的阴极辊内部导电结构。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：包括钢轴以及套装在钢轴上的两支撑板，在两支撑板的外圆上分别套装有由铜层和钢筒组成的钢芯，在两支撑板外侧的钢轴上自内向外分别套装有导电铜套和与钢芯直径相同的铜板，所述的铜板覆盖支撑板及钢芯，在导电铜套外套装有铜盘，在钢芯及铜板外侧套装有钛筒。
所述的铜层和钢筒采用爆炸复合的钢芯。
所述的钢轴上过盈装配导电铜套。
所述的铜盘焊接在铜板上。
所述的钛筒过盈装配在钢芯及铜板外侧。
所述的钢芯外壁及钛筒内壁均有银镀层。
本发明的优点在于容许高电流，低热功耗，阴极辊辊面电力线均匀，成本较低，在旧结构中铜板的内孔比铜盘的外径大1至2毫米，铜盘的厚度为23毫米，铜盘由焊接的方式嵌入并固定在铜板中心形成导电层，新结构相较于旧结构而言，铜板内孔小，铜盘厚度15毫米，以减少原材料用量、降低加工量达到降低成本的效果；旧结构中，电流经过铜套、铜盘、铜板最后流经辊面，每种零件都要用拼焊固定和导通电流，电流要经过3道焊缝才能到达辊面，而新结构中电流分为两路，第一路由导电铜套、铜板直接通向辊面，第二路由导电铜套、铜盘和铜板再通向辊面，新结构中铜盘和铜板叠加在一起后一并与铜套导电铜套焊接，实现一道整体焊缝将三件零件拼接在一起，电流能够充分均匀的分流，提高电流导通能力、减少局部高电流释放热量。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对发明作进一步详细说明。
参见图1，本发明包括钢轴1-8以及套装在钢轴1-8上的两支撑板1-4，在两支撑板1-4的外圆上套装有由铜层1-2和钢筒1-3采用爆炸复合组成的钢芯，在两支撑板1-4外侧的钢轴1-8上自内向外分别套装有导电铜套1-7和与钢芯直径相同的铜板1-5，所述的铜板1-5覆盖支撑板及钢芯，在导电铜套1-7外套装有铜盘1-6，在钢芯及铜板1-5外侧过盈装配有钛筒1-1。其中导电铜套1-7过盈装配在钢轴1-8上，铜盘1-6焊接在铜板1-5上，钢芯外壁及钛筒1-1内壁均有银镀层。
装配时先将钢轴1-8水平放置，两张钢支撑板1-4车圆后穿入钢轴1-8的相应位置，然后在两支撑板1-4的外圆上套装有由铜层1-2和钢筒1-3采用爆炸复合组成的钢芯，在两钢支撑板两侧的钢轴1-8上分别过盈装配两件1-7导电铜套，将铜板1-5和铜盘1-6拼焊成一体后套装在钢轴1-8上，最终过盈装配钛筒1-1形成阴极辊内部导电结构。
本发明的铜层1-2和钢筒1-3通过爆炸复合制成钢芯，钢芯同时拥有导电能力和支撑能力，钢芯卷圆后作为阴极辊的支撑结构。钢芯外壁及钛筒1-1内壁均有银镀层可以增强导电性能，同时提升钢芯与钛筒1-1过盈装配的贴合率。