本实用新型涉及电镀领域，尤其涉及一种计数电流分配装置。
背景技术：
在进行半导体产品的封装时，有时需要对产品进行镀锡，在电镀槽中的产品数量不是固定的，而通常的工艺中，电镀槽的电流是不变的，当电镀槽中产品数量较多时，电流不够，将引起锡层厚度不够。
而产品数量较少时，则电流偏大，锡层厚度偏厚，且容易引起烧焦，导致产品外观不良。
技术实现要素：
针对上述问题，本实用新型提供一种计数电流分配装置,包括设置于电镀槽入口处的第一计数传感器、设置于电镀槽出口的第二计数传感器，还包括可控制电镀槽输入电流的控制模块，所述第一计数传感器、第二计数传感器分别与控制模块连接。
优选的，所述第一计数传感器、第二计数传感器为光电传感器。
本实用新型通过设置于电镀槽入口和出口处的计数传感器，分别统计进入电镀槽和第二电镀槽的产品数量，通过控制模块计算出电镀槽内存在的产品数量，进而控制电镀槽中的电流，从而避免锡层厚度过厚或过薄的问题。
附图说明
图1是本实用新型提供的计数电流分配装置实施例结构示意图。
具体实施方式
为方便本领域的技术人员了解本实用新型的技术内容，下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步的详细说明。
如图1所示计数电流分配装置,包括设置于电镀槽A入口处的第一计数传感器1、设置于电镀槽A出口的第二计数传感器2，第一计数传感器1、第二计数传感器2均为光电传感器，还包括可控制电镀槽A输入电流的控制模块3，第一计数传感器1、第二计数传感器2分别与控制模块3连接。
每当有产品进入电镀槽A时，第一计数传感器1可检测到该产品并向控制模块3发出信号，而每当有产品从电镀槽A中出来时，相应的，第二计数传感器2可检测到该产品并向控制模块3发出信号，控制模块3接收到第一计数传感器1和第二计数传感器2传来的信息，即可判断此时仍在电镀槽A中的产品数量，并以此为依据进行电流的调整，具体可通过对电镀槽A的整流机B的输出电流进行调整来实现。
以上为本实用新型的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。