一种新型用于复合电镀作业的电镀槽的制作方法

文档序号:14448771阅读:640来源:国知局

本实用新型涉及一种电镀槽,确切地说是一种新型用与复合电镀作业的电镀槽。



背景技术:

目前复合电镀作业在电镀工作中占有着极大的比例,工作量巨大,但在实际进行复合电镀作业过程中发现,当前所使用的电镀槽往往均为传统的电镀槽结构,虽然可以一定程度上满足使用的需要,但在电镀过程中极易发生电镀槽内离子分布浓度不均,离子流动过程易受电极挂具影响而发生混乱及干扰,同时电镀槽的结构也极易导致离子在电镀槽内形成死角,从而严重影响了电镀作业开展的工作效率和电镀产品加工质量,于此同时,当前所使用的电镀槽在进行电镀作业过程中,无法对电镀用阳极进行调整和更换,从而导致电镀作业的连续性和稳定性受到较大影响,除此之外,当前的电镀槽在运行时,也无法实现多个阳极依次参与电镀作业和多种阳极依次参与电镀作业,从而极大的限制了复合电镀作业的灵活性和工作效率,因此针对这一问题,迫切需要开发一种新型的复合电镀作业电镀槽,以满足实际使用的需要。



技术实现要素:

针对现有技术上存在的不足,本实用新型提供一种新型用与复合电镀作业的电镀槽,该新型结构简单,使用灵活方便,一方面可有效的满足正常电镀作业时阳离子自由交换的需要,并防止在电镀槽内形成死角和防止阳极定位设备对电解液流向造成干扰和影响,从而极大的提高电镀槽内离子分布的浓度稳定性、分布均匀性及流动方向的可控性,另一方面可根据使用需要,同时满足多个阳极通过运行或多个阳极依次运行的需要,并极大的降低阳极更换作业对电镀作业影响,实现在电镀作业进行同时,同步进行阳极更换的需要,提高电镀作业的连续性和稳定性,同时还有助于同时实现多种材质阳极依次电镀作业的需要。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:

一种新型用与复合电镀作业的电镀槽,包括电镀槽本体,电镀槽本体侧壁内表面上均布若干电极定位槽、嵌于电极定位槽内的电极和用于电极定位的电极架,其中电极定位槽为断面呈“L”型的槽状结构,嵌于电镀槽本体内,其轴线与电镀槽本体侧壁内表面平行分布,电极定位槽前端面设密封隔断门,密封隔断门通过滑轨与电极定位槽侧壁滑动连接,并与电极定位槽轴线平行分布,且密封隔断门运行方向与电极定位槽轴线方向平行,电极通过电极架嵌于电极定位槽内,并与阳极定位槽内壁间间距均不小于5毫米,电极架包括承载机架、驱动滑轨、滑块、升降驱动机构、定位夹具及离子膜,承载机架为与电极定位槽同轴分布的框架结构,安装在电极定位槽对应的电镀槽本体上端面,驱动滑轨共三组,且每组两条驱动滑轨,各组的驱动滑轨相互平行分布并均以电极定位槽轴线对称分布在电极定位槽的侧表上,各驱动滑轨均与电极定位槽轴线平行分布,驱动滑轨通过滑块与承载机架相互滑动连接,定位夹具均通过滑块与各组内的驱动滑轨相互连接,其中每组驱动滑轨均设至少一个定位夹具,升降驱动机构嵌于驱动滑轨内,并与安装在该驱动滑轨上的滑块相互连接,电极和离子膜均安装在定位夹具上,其中电极安装在处于中间位置驱动滑轨的定位夹具上,离子膜安装在处于两侧位置驱动滑轨的定位夹具上,且离子膜与电极定位槽侧壁构成密闭结构的承载腔,且承载腔与电极同轴分布。

进一步的,所述电极定位槽底部设排液口、排液泵及导流管,所述的排液口通过导流管与排液泵相互连通,所述的排液泵通过导流管与电镀槽本体相互连通。

进一步的,所述的导流管与电镀槽本体连通位置位于电镀槽本体侧壁底部位置处。

进一步的,所述的电极定位槽底部为矩形平面结构、倒置三角形结构及倒置梯形结构中的任意一种。

进一步的,所述的电极定位槽顶部设密封盖,所述的密封盖通过水平滑轨与电极定位槽对应的电镀槽本体上端面滑动连接。。

进一步的,所述的电极定位槽内壁上设加热装置和搅拌装置,且所述的加热装置和搅拌装置均至少一个,并环绕电极定位槽轴线均布。

进一步的,所述升降驱动机构为丝杠、链条、传动带、轮系、液压缸及气压缸中的任意一种。

进一步的,所述定位夹具与滑块间通过转台机构连接。

本新型结构简单,使用灵活方便,一方面可有效的满足正常电镀作业时阳离子自由交换的需要,并防止在电镀槽内形成死角和防止阳极定位设备对电解液流向造成干扰和影响,从而极大的提高电镀槽内离子分布的浓度稳定性、分布均匀性及流动方向的可控性,另一方面可根据使用需要,同时满足多个阳极通过运行或多个阳极依次运行的需要,并极大的降低阳极更换作业对电镀作业影响,实现在电镀作业进行同时,同步进行阳极更换的需要,提高电镀作业的连续性和稳定性,同时还有助于同时实现多种材质阳极依次电镀作业的需要。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型。

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

如图1 所述的一种新型用与复合电镀作业的电镀槽,包括电镀槽本体1,电镀槽本体1侧壁内表面上均布若干电极定位槽2、嵌于电极定位槽2内的电极3和用于电极3定位的电极架4,其中电极定位槽2为断面呈“L”型的槽状结构,嵌于电镀槽本体1内,其轴线与电镀槽本体1侧壁内表面平行分布,电极定位槽2前端面设密封隔断门5,密封隔断门5通过滑轨6与电极定位槽2侧壁滑动连接,并与电极定位槽2轴线平行分布,且密封隔断门5运行方向与电极定位槽2轴线方向平行,电极3通过电极架4嵌于电极定位槽2内,并与阳极定位槽2内壁间间距均不小于5毫米,电极架4包括承载机架41、驱动滑轨42、滑块43、升降驱动机构44、定位夹具45及离子膜46,承载机架41为与电极定位槽2同轴分布的框架结构,安装在电极定位槽2对应的电镀槽本体1上端面,驱动滑轨42共三组,且每组两条驱动滑轨42,各组的驱动滑轨42相互平行分布并均以电极定位槽2轴线对称分布在电极定位槽2的侧表上,各驱动滑轨42均与电极定位槽2轴线平行分布,驱动滑轨42通过滑块43与承载机架41相互滑动连接,定位夹具45均通过滑块43与各组内的驱动滑轨42相互连接,其中每组驱动滑轨42均设至少一个定位夹具45,升降驱动机构44嵌于驱动滑轨42内,并与安装在该驱动滑轨42上的滑块43相互连接,电极3和离子膜46均安装在定位夹具45上,其中电极3安装在处于中间位置驱动滑轨42的定位夹具45上,离子膜46安装在处于两侧位置驱动滑轨42的定位夹具45上,且离子膜46与电极定位槽2侧壁构成密闭结构的承载腔7,且承载腔7与电极3同轴分布。

本实施例中,所述电极定位槽2底部设排液口8、排液泵9及导流管10,所述的排液口8通过导流管10与排液泵9相互连通,所述的排液泵9通过导流管10与电镀槽本体1相互连通。

本实施例中,所述的导流管10与电镀槽本体1连通位置位于电镀槽本体1侧壁底部位置处。

本实施例中,所述的电极定位槽2底部为矩形平面结构、倒置三角形结构及倒置梯形结构中的任意一种。

本实施例中,所述的电极定位槽2顶部设密封盖11,所述的密封盖11通过水平滑轨12与电极定位槽2对应的电镀槽本体1上端面滑动连接。。

本实施例中,所述的电极定位槽2内壁上设加热装置12和搅拌装置13,且所述的加热装置12和搅拌装置13均至少一个,并环绕电极定位槽2轴线均布。

本实施例中,所述升降驱动机构44为丝杠、链条、传动带、轮系、液压缸及气压缸中的任意一种。

本实施例中,所述定位夹具45与滑块43间通过转台机构14连接。

本新型在具体实施时,首先根据需要,在电镀槽本体的特定位置预留足够数量的电极定位槽,然后将电极架安装到定位槽内,最后将密封隔断门安装到电极定位槽前端面,对电极定位槽密封,将电极和离子膜安装到定位夹具上即可完成设备安装;

在具体运行时,首先根据使用需要,向电镀槽本体内通入电解液并对其进行调温,然后将电极和离子膜放入到电极定位槽内定位,然后打开密封隔断门使电解液进入到电极定位槽内,并通过离子膜与电极接触,最后通电进行电镀作业,电镀作业时,电镀用的电子均可梳理通过离子膜进行电镀作业,而电解液内的污染物则被离子膜隔离,避免对电极造成污染,同时在电镀时,安装在电极定位槽内的加热装置和搅拌装置对电极定位槽内的电解液进行调温和驱动流动运行,避免出现死角和流动时因电极挂具影响而受到干扰现象发生,提高复合电镀作业的工作效率和质量。

同时,在打开密封隔断门进行进行电镀作业是,可根据使用需要,同时打开所有的电极定位槽的密封隔断门,实现所有电极同步参与电镀,当需要个别电极工作或各电极依次工作时,则按照需要仅打开相应电极定位槽的密封隔断门即可,其他的电极定位槽的密封隔断门关闭,同时可对密封隔断门关闭的电极定位槽内的电极进行更换维护操作,从而实现电镀作业与阳极更换同步进行和不同电极同时实现进行电镀作业的需要。

在电极定位槽的密封隔断门关闭后,通过电极定位槽底部排液口在排液泵驱动下,将电极定位槽内的电解液回流到电镀槽本体内,然后进行电极的更换和维护作业。

本新型结构简单,使用灵活方便,一方面可有效的满足正常电镀作业时阳离子自由交换的需要,并防止在电镀槽内形成死角和防止阳极定位设备对电解液流向造成干扰和影响,从而极大的提高电镀槽内离子分布的浓度稳定性、分布均匀性及流动方向的可控性,另一方面可根据使用需要,同时满足多个阳极通过运行或多个阳极依次运行的需要,并极大的降低阳极更换作业对电镀作业影响,实现在电镀作业进行同时,同步进行阳极更换的需要,提高电镀作业的连续性和稳定性,同时还有助于同时实现多种材质阳极依次电镀作业的需要。

本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制。上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理。在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进。这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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