镀覆装置以及镀覆方法与流程

本发明涉及镀覆装置以及镀覆方法。

背景技术：

例如，在芯片型层叠电容器等的电子部件中，以防止焊料侵蚀或者提高基于焊锡的安装的可靠性为目的，一般进行对电子部件所具备的外部电极的表面，实施ni镀覆、sn镀覆。

并且，在对这种电子部件实施ni镀覆、sn镀覆等镀覆的情况下，通过专利文献1中公开的滚筒镀覆的方法来进行的情况较多。

在进行滚筒镀覆中，将阴极端子配置于滚筒内以使得与滚筒内的被镀覆物组相接，从而被镀覆物成为阴极，并且在滚筒的外侧配置阳极端子以使得浸渍于镀覆液，对两极施加电流来进行通电，从而对被镀覆物进行镀覆。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：jp特开平10-212596号公报

技术实现要素：

-发明要解决的课题-

然而，在上述现有的滚筒镀覆的方法中，滚筒内的电流密度分布的不均匀性较高，所形成的镀膜的膜厚偏差较大。

本发明解决上述课题，其目的在于，提供一种能够抑制镀膜的膜厚偏差的镀覆装置以及镀覆方法。

-解决课题的手段-

本发明的镀覆装置的特征在于，具备：

镀覆槽，存积镀覆液；和

镀覆部，被设置于所述镀覆槽的内部，对被镀覆物实施电解镀覆，

所述镀覆部具备：

被镀覆物通过区域，至少一部分被使所述镀覆液通过而不使所述被镀覆物通过的分隔壁包围，使所述被镀覆物从上方向下方通过；

喷射部，将所述镀覆液从下方向上方喷射；

混合部，被配设于比所述喷射部更靠上方并且比所述被镀覆物通过区域更靠下方的位置，由所述喷射部喷射出的所述镀覆液与通过所述被镀覆物通过区域的所述被镀覆物混合；

阳极，被配设于所述被镀覆物通过区域的外侧；

阴极，被配设于所述被镀覆物通过区域的内侧，具有由所述混合部混合的所述镀覆液与所述被镀覆物的混合流体从下方向上方通过的中空区域；和

引导部，将通过所述阴极的所述中空区域的所述混合流体引导至所述被镀覆物通过区域。

也可以所述分隔壁被配置为包围所述阴极，所述阳极被配置为包围所述分隔壁，所述阴极、所述分隔壁以及所述阳极被配置为同心圆状。

此外，也可以所述分隔壁、所述混合部、所述阴极以及所述引导部构成为能够一体地分离。

此外，也可以设为所述引导部具有使所述镀覆液通过而不使所述被镀覆物通过的镀覆液通过部。

本发明的镀覆方法具备：

(a)将镀覆液与被镀覆物的混合流体引导至至少一部分被分隔壁包围的被镀覆物通过区域的工序，该分隔壁使所述镀覆液通过而不使所述被镀覆物通过；

(b)在所述被镀覆物从上方向下方通过所述被镀覆物通过区域时，向被配设于所述被镀覆物通过区域的外侧的阳极与被配设于所述被镀覆物通过区域的内侧的阴极之间施加电压，对所述被镀覆物进行电解镀覆的工序；和

(c)在所述阴极的下方，将所述镀覆液从下方向上方喷射，从而使被喷射出的所述镀覆液与通过所述被镀覆物通过区域的所述被镀覆物混合，使所述镀覆液与所述被镀覆物的混合流体从下方向上方通过设置于所述阴极的内部的中空区域的工序。

也可以通过反复进行所述(a)、(b)以及(c)的工序，从而对所述被镀覆物进行电解镀覆。

-发明效果-

根据本发明，由于使被镀覆物通过被阳极以及阴极夹着的被镀覆物通过区域并且进行电解镀覆，因此能够以稳定的电流密度进行良好的镀覆。由此，能够抑制所形成的镀膜的膜厚偏差。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式中的镀覆装置的正面剖视图。

图2是沿着图1的ii-ii线的剖视图。

图3是表示包含分隔壁、混合部、阴极以及引导部的分离部的图。

图4是表示从分离部取下前端部的状态的图。

图5是表示为了清洗被实施了镀覆的被镀覆物，将分离部设置于清洗槽内的状态的图。

图6是用于对取出被实施了镀覆的被镀覆物的方法进行说明的图。

具体实施方式

以下，表示本发明的实施方式，对本发明的特征进一步具体地进行说明。

以下，以将代表性的芯片型电子部件即层叠陶瓷电容器设为被镀覆物、对形成于其表面的外部电极实施电解镀覆的情况下所使用的镀覆装置为例来进行说明。

图1是表示本发明的一实施方式中的镀覆装置100的正面剖视图，图2是沿着图1的ii-ii线的剖视图。

如图1以及图2所示，镀覆装置100具备：存积镀覆液1的镀覆槽10、和被设置于镀覆槽10的内部并对被镀覆物2实施电解镀覆的镀覆部20。

在对被镀覆物2实施电解镀覆时，在镀覆槽10中，镀覆液1被存积到比后述的阴极26的上端高的位置。

镀覆部20具备：被镀覆物通过区域23，至少一部分被使镀覆液1通过但不使被镀覆物2通过的分隔壁22包围，并且使被镀覆物2从上方向下方通过；喷射部24，将镀覆液从下方向上方喷射；混合部25，被配置于比喷射部24更靠上方并且比被镀覆物通过区域23更靠下方的位置，由喷射部24喷射的镀覆液1与通过被镀覆物通过区域23的被镀覆物2混合；阳极21，被配设于被镀覆物通过区域23的外侧；阴极26，被配置于被镀覆物通过区域23的内侧，具有由混合部25混合的镀覆液1与被镀覆物2的混合流体3从下方向上方通过的中空区域26a；和引导部27，将通过阴极26的中空区域26a后的混合流体3向被镀覆物通过区域23引导。

从电源31向阳极21以及阴极26施加电压。这里，将阳极21设为阳极，将阴极26设为阴极。

构成被镀覆物通过区域23的分隔壁22具有圆筒状的形状，例如由网眼构成。如上所述，镀覆液1能够通过分隔壁22，但被镀覆物2不能通过分隔壁22。在本实施方式中，分隔壁22的上侧部分以及下侧部分构成为不具有通液性。被镀覆物通过区域23是分隔壁22与被配设为比分隔壁22更靠内侧的后述的阴极26之间的区域。

喷射部24具备循环线32、泵33、过滤器34。

循环线32是用于使镀覆槽10内的镀覆液1从设置于镀覆槽10的底部的喷射口24a喷射的镀覆液1的流路。

泵33被设置于循环线32，使镀覆槽10内的镀覆液1经由循环线32而从喷射口24a喷射。

过滤器34对流过循环线32的镀覆液1中包含的异物进行去除。

混合部25被配设于比喷射部24更靠上方并且比被镀覆物通过区域23以及阴极26更靠下方的位置。混合部25具有上表面的直径比下表面的直径大的圆锥台形形状。上表面的直径具有构成于分隔壁22的下侧部分的不具有通液性的部分的内径以上的大小。此外，下表面的直径与喷射部24的喷射口24a的直径大致相同。混合部25的上表面开口，与被镀覆物通过区域23以及阴极26的中空区域26a相通。此外，混合部25的下表面也开口，与喷射口24a相通。作为上述的混合部25的圆锥台形形状的空隙通过在具有与混合部25的高度尺寸相同尺寸的厚度的部件25a，贯穿设置混合部25的圆锥台形形状所对应的贯通孔而形成。

该混合部25是包含在被镀覆物通过区域23沉降并且通过的被镀覆物2和镀覆液1、并且使被沉降浓缩从而被镀覆物2的比例变高的流体与从喷射口24a向上方喷射的镀覆液1混合的区域，即，是通过从喷射口24a喷射的镀覆液1的喷出力、从而以高比例包含被镀覆物2的流体被导向下述的中空区域26a的过程中进行与镀覆液1的混合的区域。

阴极26由金属制的管道构成，被配设于被镀覆物通过区域23的内侧。阴极26的内部为空洞，该空洞部分为用于镀覆液1与被镀覆物2的混合流体3从下方向上方通过的中空区域26a。阴极26的上端处于比分隔壁22的上端高的位置。

阳极21具有圆筒状的形状，被配设于比被镀覆物通过区域23更靠外侧的位置。如图2所示，分隔壁22被配置为包围阴极26，阳极21被配置为包围分隔壁22。此外，如图2所示，阴极26、分隔壁22以及阳极21被配置为同心圆状，以使得各自的中心轴一致。

即，被围成同心圆状的分隔壁22的内周面与阴极26的外周面之间的区域构成为被镀覆物通过区域23。由此，能够使镀覆时的电流密度均匀，能够形成均匀的镀膜。此外，由于电流密度均匀，因此只要在极限电流密度范围内提高电流密度，就不存在电流密度超过极限电流密度的部位，因此能够将电流密度设定得较高，能够提高生产性。

另外，为了在分隔壁22与阳极21之间，使被镀覆物通过区域23内的电流密度均匀化，设置掩模部件，以使得包围被镀覆物通过区域23的下部。

引导部27具有圆锥台形部27a和镀覆液通过部27b。具有圆环形状的镀覆液通过部27b被设置于圆锥台形部27a的上部，被设为镀覆液1能够通过但被镀覆物2不能通过的构造。圆锥台形部27a具有上表面大于下表面的圆锥台形形状。圆锥台形部27a的上表面以及下表面是开口面，侧面被设为镀覆液1以及被镀覆物2都不能通过的构造。圆锥台形部27a的下表面的直径为构成于分隔壁22的上侧的不具有通液性的部分的内径以下的大小。通过这种构造，在从阴极26的中空区域26a的上端喷出的镀覆液1与被镀覆物2的混合流体3之中，能够自然地将被镀覆物2引导至被镀覆物通过区域23。

在阴极26的上部，设置用于从阴极26的中空区域26a的上端喷出的混合流体3中包含的被镀覆物2不会飞出到引导部27的外侧的顶板28。

上述的分隔壁22、混合部25、阴极26以及引导部27如图3所示，被一体地设为能够从镀覆装置100分离的构造。以下，也将一体地分离的分隔壁22、混合部25、阴极26以及引导部27称为分离部30。

此外，在分离部30的下部、即混合部25的下部设置的前端部40如图4所示，能够取下。在前端部40，设置镀覆液1能够通过但被镀覆物2不能通过的隔膜40a。在进行对被镀覆物2实施镀覆的处理的状态下，通过设置隔膜40a，从而被镀覆物2不会下落到喷射口24a。

接下来，对使用如上述那样构成的镀覆装置100来对被镀覆物2进行镀覆的方法进行说明。

在本发明的一实施方式中的镀覆方法中，向被镀覆物2的镀覆通过依次反复以下工序来进行：

(a)将镀覆液1与被镀覆物2的混合流体3引导至至少一部分被使镀覆液1通过但不使被镀覆物2通过的分隔壁22包围的被镀覆物通过区域23的工序；

(b)在被镀覆物2从上方向下方通过被镀覆物通过区域23时，向被配设于被镀覆物通过区域23的外侧的阳极21与被配设于被镀覆物通过区域23的内侧的阴极26之间施加电压从而对被镀覆物2进行电解镀覆的工序；和

(c)在阴极26的下方，从下方向上方喷射镀覆液1，从而使被喷射的镀覆液1与通过被镀覆物通过区域23的被镀覆物2混合，使镀覆液1与被镀覆物2的混合流体3从下方向上方通过被设置于阴极26的内部的中空区域26a的工序。

上述(a)的工序是在引导部27中，将镀覆液1与被镀覆物2的混合流体3引导至被镀覆物通过区域23的工序。从下方向上方通过阴极26的中空区域26a的镀覆液1与被镀覆物2的混合流体3之中，镀覆液1的一部分通过镀覆液通过部27b，流出到引导部27的外侧。此外，混合流体3中包含的被镀覆物2由于自身的重量而沉降，但此时，沿着圆锥台形部27a的形状，被引导至被镀覆物通过区域23。

即，从阴极26的上端喷出的镀覆液1与被镀覆物2的混合流体3之中，被镀覆物2通过沉降分离，与镀覆液1分离。由于可在不施加外力的情况下，进行被镀覆物2与镀覆液1的分离，因此能够抑制镀覆处理后的被镀覆物2的表面损伤。此外，通过引导部27具有镀覆液通过部27b，从而经由镀覆液通过部27b，能够使混合流体3中包含的镀覆液1的一部分流出到引导部27的外部，能够迅速地进行被镀覆物2与镀覆液1的分离。

在上述(b)的工序中，通过(a)的工序而被引导至被镀覆物通过区域23的被镀覆物2从上方向下方通过被镀覆物通过区域23。此时，通过向阳极21以及阴极26之间施加电压，从而对在被镀覆物通过区域23中移动的被镀覆物2实施电解镀覆。

更具体而言，在(b)的工序中，被引导至被镀覆物通过区域23的被镀覆物2在被镀覆物通过区域23内堆积，在堆积的状态下慢慢下降。如上所述，由于阴极26、分隔壁22以及阳极21被配置为同心圆状以使得各自的中心轴一致，因此对于通过被镀覆物通过区域23的被镀覆物2，能够在电流密度分布的均匀性较高的条件下，进行稳定的良好的镀覆。由此，能够抑制镀膜的膜厚偏差，形成均匀的膜厚的镀膜。

此外，如上所述，分隔壁22的上侧部分以及下侧部分构成为不具有通液性。通过分隔壁22的上侧部分不具有通液性，能够抑制来自被配置于被镀覆物通过区域23的上侧的圆锥台形部27a的液流的影响，此外，通过分隔壁22的下侧部分不具有通液性，能够抑制从被镀覆物通过区域23的下侧喷射的镀覆液1的液流的影响。由此，能够使被镀覆物2稳定地通过被镀覆物通过区域23内。

在(c)的工序中，在喷射部24中，镀覆槽10内的镀覆液1经由循环线32而从喷射口24a喷射。通过被镀覆物通过区域23后的被镀覆物2通过基于来自喷射口24a的喷流的吸引力，从而在混合部25，与从喷射口24a喷射的镀覆液1混合。此时，在被镀覆物通过区域23内堆积并且下降的被镀覆物2在混合部25，通过来自喷射口24a的喷流的剪切力而解散，在镀覆液1内分散，成为混合流体3。镀覆液1与被镀覆物2的混合流体3通过来自喷射口24a的喷流，从下方向上方通过阴极26的中空区域26a，从中空区域26a的上端向上方喷出。

这样，喷射部24使泵33工作，以使得镀覆液1与被镀覆物2的混合流体3通过阴极26的中空区域26a，从中空区域26a的上端向上方喷出，从而从喷射口24a喷射镀覆液1。

从中空区域26a的上端向上方喷出的镀覆液1与被镀覆物2的混合流体3在(a)的工序中，被引导至被镀覆物通过区域23。

以后，通过依次反复进行(a)、(b)、(c)的工序，从而对被镀覆物2实施电解镀覆。由此，由于被镀覆物2多次通过镀覆物通过区域23，因此每个被镀覆物2的镀膜厚的偏差降低，能够得到所希望的膜厚的镀膜。

这样，通过本实施方式的镀覆装置100，被镀覆物2被设为在垂直方向流动的结构，因此镀覆装置100为纵长的形状。因此，相比于使用了在水平方向具有旋转轴的旋转滚筒的现有的镀覆装置，能够减小用于设置装置的地面面积，能够提高面积生产性。

此外，用于使被镀覆物2流动的驱动源仅仅是用于使镀覆液1流动的泵33，因此能够使镀覆部20的构造简单化，能够减少与维护有关的费用。

若电解镀覆结束，则对被实施了镀覆的被镀覆物2进行清洗。为了清洗被镀覆物2，将分离部30、即能够一体地分离的分隔壁22、构成混合部25的部件25a、阴极26以及引导部27从镀覆槽10拉起。若将分离部30拉起，则镀覆液1经由分隔壁22而流出到外侧。另一方面，被镀覆物2在未流出到外侧的情况下，保持在堆积于被镀覆物通过区域23以及混合部25内的状态。

在镀覆液1经由分隔壁22而流出到外侧之后，如图5所示，将分离部30设置于另外准备的清洗槽50内。具体而言，将分离部30的前端部40与设置于清洗槽50的底部的喷射口51a连接。在清洗槽50，清洗液被存积到比阴极26的上端更高的位置。

在图1所示的镀覆装置100设置有喷射部24，但在清洗槽也设置有同样结构的喷射部51。喷射部51具备：循环线52、泵53、用于去除异物的过滤器54。

在被实施了镀覆的被镀覆物2的清洗时，通过使泵53工作，来使清洗槽50内的清洗液经由循环线52而从喷射口51a喷射。由此，在混合部25，从喷射口51a喷射的清洗液与被镀覆物2被混合，从下方向上方在阴极26的中空区域26a流动。并且，从中空区域26a的上端飞散的清洗液与被镀覆物2的混合流体之中，清洗液的一部分通过引导部27的镀覆液通过部27b，流出到引导部27的外侧。此外，混合流体中包含的被镀覆物2由于自身的重量而沉降，但此时，沿着引导部27的圆锥台形部27a的形状，被引导至被镀覆物通过区域23。

在被镀覆物通过区域23中从上方向下方移动的被镀覆物2在混合部25中与清洗液混合，再次在阴极26的中空区域26a中从下方向上方流动。这样，通过一边使被镀覆物2循环一边进行清洗，能够以短时间进行被镀覆物2的清洗。

此外，由于能够一边使清洗水循环一边进行清洗，因此使用的清洗水少量即可，能够减少排出的清洗水的量。

在被镀覆物2的清洗后，将分离部30向上方拉起后，通过取下前端部40，能够从混合部25的下方取出被实施了镀覆的被镀覆物2。由此，能够简单地取出被实施了镀覆的被镀覆物2。此外，由于能够通过目视来确认在分隔壁22的内部有无被镀覆物2的残留，因此能够防止在分离部30的内部残留有被镀覆物的状态下，对其它种类的被镀覆物进行镀覆处理。

<实施例1>

作为被镀覆物2，准备长度2.0mm、宽度1.25mm、厚度1.25mm的层叠陶瓷电容器，对层叠陶瓷电容器的外部电极实施了ni镀覆以及sn镀覆。如后面所述，针对被镀覆物2，首先最初实施ni镀覆，然后实施sn镀覆。

在具备图1～图2所示的结构的镀覆装置100中，筒状的分隔壁22之中，具有通液性的部分由80网眼的网眼材料构成，直径设为70mm，长度设为100mm。此外，位于具有通液性的部分的上下的不具有通液性的部分通过设置直径70mm、长度40mm的管道而构成。

在分隔壁22的上部，设置顶角为90度的圆锥台形部27a。圆锥台形部27a的开口下表面的直径与分隔壁22的直径大致相同。在圆锥台形部27的上方，配置由网眼材料构成的镀覆液通过部27b。此外，在分隔壁22的下部，设置顶角为90度的混合部25。

作为被配设于分隔壁22的内侧的阴极26，使用了外形为35mm、内径为25mm的不锈钢制的管道。该管道的下端与具有圆锥台形形状的混合部25的下端的间隙为几十mm，管道的上端位于圆锥台形部27a的高度方向的中央附近。管道设为从上方吊装的结构，与电源31的阴极连接。

在分隔壁22的外侧，空出60mm的间隔，配置具有圆环状的形状的钛制的阳极壳体。在该阳极壳体，设置能够填充ni芯片的空间，在该空间内填充ni芯片。将填充有该ni芯片的阳极壳体与电源31的阳极连接并设为阳极21。

作为存积于镀覆槽10的镀覆液，使用瓦茨(watts)浴。如上所述，在镀覆槽10的底部，设置喷射口24a。设置为在该喷射口24a嵌入在混合部25的下部设置的前端部40。此外，在镀覆槽10内，将镀覆液存积到比阴极26的上端高的位置。

通过使喷射部24的泵33工作，从而镀覆槽10内的镀覆液1经由循环线32，从喷射口24a向上方喷出。从喷射口24a喷出的镀覆液1通过阴极26的中空区域26a，从阴极26的上端向上方喷出。

将70000个作为被镀覆物2的层叠陶瓷电容器、以及直径1.5mm的导电性媒介投入到300cc、镀覆槽10内、更具体而言具有圆环形状的镀覆液通过部27b的内侧。被投入的被镀覆物2沉降并在被镀覆物通过区域23内堆积，并且缓缓下降。并且，通过来自喷射口24a的镀覆液1的喷流，引导至混合部25，在混合部25中与镀覆液1混合，通过阴极26的中空区域26a并被喷出到上方。被喷出的镀覆液1与被镀覆物2的混合流体3之中，镀覆液1的一部分通过引导部27的镀覆液通过部27b，流出到引导部27的外侧，经由循环线32，从喷射口24a喷射。另一方面，被镀覆物2与镀覆液1的另一部分、即未流出到引导部27的外部的镀覆液1一起，经由引导部27的圆锥台形部27a，被引导至被镀覆物通过区域23，堆积并且在被镀覆物通过区域23内缓缓下降。

这样，在被镀覆物2反复循环的状态下，将电源31设为接通，以24a进行通电，向阳极21以及阴极26之间施加电压。在进行90分钟的通电并通电规定的累计电流之后，将电源31设为断开。然后，将分离部30从镀覆槽10拉起，拔出内部的镀覆液1。然后，将分离部30浸渍于充满了作为清洗液的纯水的清洗槽50。

如上所述，在清洗槽50设置喷射口51a，将分离部30的前端部40与喷射口51a连接，使泵53工作，从而在被镀覆物通过区域23、混合部25、阴极26的中空区域26a以及引导部27的路径中使被镀覆物2循环并进行清洗。然后，将分离部30拉起并移动到另一清洗槽，进行同样的清洗。将该清洗处理反复进行3次。

在被镀覆物2的清洗后，将分离部30浸渍于充满sn镀覆液的镀覆槽10，通过与上述的ni镀覆同样的顺序，对被镀覆物2实施了sn镀覆。向阳极21以及阴极26通电的条件为以17a进行60分钟。

在对被镀覆物2实施了sn镀覆之后，与ni镀覆的结束后同样地，对被镀覆物2进行了清洗。

在被镀覆物2的清洗结束后，如图6所示，在至少将清洗水浸到分隔壁22的上端的状态下，将分离部30从清洗槽50的喷射口51a取下，在取下的分离部30的下部，配置主要部分由不使被镀覆物2通过而使镀覆液1通过的粗糙度的网眼材料构成的回收容器60。并且，将设置于分离部30的下部的前端部40(参照图3、图4)取下。由此，堆积于被镀覆物通过区域23以及混合部25的被镀覆物2沉降并被回收到回收容器60中。此时，通过将清洗水从分离部30的上方流过，从而全部被镀覆物2被回收到回收容器60中。

如上述那样，由于回收容器60具备由使镀覆液1通过而不使被镀覆物2通过的网眼材料构成的通液部，因此若将回收容器60向上方拉起，则清洗水流出到回收容器60外，能够仅回收被实施了镀覆的被镀覆物2。

在将被镀覆物2回收到回收容器60中之后，通过将分离部30拉起并从上部观察，从而能够确认被镀覆物2未残留于阴极26的中空区域26a以及被镀覆物通过区域23。此外，将阴极26以及在上部保持阴极26的部位取下，观察阴极26的外部表面，确认被镀覆物2是否未附着。

在通过荧光x射线膜厚计在30个位置测定了回收到回收容器60的被镀覆物2的sn膜的膜厚之后，平均膜厚为3.95μm，表示膜厚偏差的cv(标准偏差/平均值)为6.7％，良好。另一方面，在通过使用了旋转滚筒的现有的滚筒镀覆法来形成镀膜的情况下，cv为10％以上且15％以下。即，通过基于本实施方式的镀覆装置100，能够减小所形成的镀膜的膜厚偏差。

此外，在使用了旋转滚筒的现有的滚筒镀覆方法中，由于被镀覆物彼此的摩擦、被镀覆物与滚筒内壁的碰撞，被镀覆物2的棱线部被平滑化。但是，通过基于实施例1的镀覆方法，观察sn镀膜的表面、特别是棱线部，能够确认为产生摩擦等。即，通过基于本实施方式的镀覆装置100，能够减少镀覆处理时施加于被镀覆物2的冲击力。

在使用了旋转滚筒的现有的滚筒镀覆装置中，旋转滚筒以水平轴为中心而旋转。此外，阳极为了与旋转轴平行并且避免电流密度的极度的集中，需要配置于与滚筒保持规定的距离的位置。因此，在使用了旋转滚筒的现有的滚筒镀覆装置的情况下，镀覆槽的地面面积变大，例如需要纵500mm×横600mm的地面面积。另一方面，通过基于本实施方式的镀覆装置100，镀覆槽10的地面面积例如为纵300mm×横300mm，相比于使用了旋转滚筒的现有的滚筒镀覆装置，能够将地面面积设为1/3以下。

如上所述，在本实施方式中的镀覆装置100中，分隔壁22、混合部25、阴极26以及引导部27作为分离部30而被设为能够一体地分离的结构。因此，在镀覆处理后，通过将分离部30从镀覆槽10取出并移至清洗槽50，能够容易地清洗被实施了镀覆的被镀覆物2。

此外，由于在清洗槽50内使被镀覆物2循环从而进行清洗，因此能够以短时间进行清洗。通过也使清洗液循环，清洗槽内的清洗液的均匀性也以短时间进行，因此能够得到优良的清洗效果。

<实施例2>

在实施例2中，使用与实施例1相同的镀覆装置100，对长度4.5mm、宽度3.2mm、厚度2.0mm的层叠陶瓷电容器的外部电极实施了ni镀覆以及sn镀覆。并且，对镀覆处理后的层叠陶瓷电容器的破裂缺陷的有无进行了观察。实施ni镀覆以及sn镀覆的处理的方法与实施例1相同。

实施了sn镀覆之后的sn膜的表面与实施例1同样地，未看到平滑化，是析出的sn膜残留的状态。另一方面，在使用了旋转滚筒的现有的滚筒镀覆法中，在被镀覆物的棱线部进行平滑化并且sn膜剥落，能够看到内侧的外部电极并产生光泽。

在基于本发明的镀覆方法、以及使用了旋转滚筒的现有的滚筒镀覆法的任意方法中，都在观察实施了镀覆的1000个被镀覆物的外观之后，未看到破裂缺陷。

因此，将实施了镀覆的被镀覆物再次返回到镀覆装置，追加进行10小时的混合处理，然后，进行被镀覆物的外观观察。即，使用基于本发明的镀覆装置100来实施了镀覆的被镀覆物返回到镀覆装置100，通过现有的滚筒镀覆法而实施了镀覆的被镀覆物返回到旋转滚筒内，分别进行混合处理。混合处理是与镀覆处理同样的处理，但在未对阳极以及阴极进行通电这方面与镀覆处理不同。

在旋转滚筒内进行了混合处理的情况下，1000个被镀覆物之中，在3个被镀覆物的棱线部产生了缺陷。另一方面，在使用镀覆装置100来进行了混合处理的情况下，在1000个被镀覆物全部未产生破裂缺陷。

即，基于本发明的镀覆装置100在镀覆处理时对被镀覆物施加的外力较弱，难以产生被镀覆物的破裂缺陷。

另外，在上述实施方式中，以将层叠陶瓷电容器作为被镀覆物来对其外部电极进行镀覆的情况为例来进行了说明，但被镀覆物的种类、要镀覆的对象并没有特别制约。例如，能够应用于将层叠线圈部件作为被镀覆物并对其表面导体实施镀覆等情况。

此外，阴极26、分隔壁22以及阳极21被配置为同心圆状，以使得各自的中心轴一致，但不是必须被配置为同心圆状。例如，也可以是阴极26、分隔壁22以及阳极21的各自的中心轴不一致的结构，阴极26、分隔壁22以及阳极21的水平方向上的剖面形状也可以不是圆形的形状，而是椭圆形状。即使是这种结构，通过使被镀覆物2通过被阳极21以及阴极26夹着的被镀覆物通过区域23并且进行电解镀覆，能够以稳定的电流密度进行良好的镀覆，因此能够抑制所形成的镀膜的膜厚偏差。但是，通过将阴极26、分隔壁22以及阳极21配置为同心圆状，能够使镀覆时的电流密度分布均匀，使形成的镀膜均匀，因此优选配置为同心圆状。

本发明在其他方面也并不限定于上述实施方式，因此在本发明的范围内，能够施加各种应用、变形。

-符号说明-

1镀覆液

2被镀覆物

3混合流体

10镀覆槽

20镀覆部

21阳极

22分隔壁

23被镀覆物通过区域

24喷射部

24a喷射口

25混合部

25a构成混合部的部件

26阴极

26a中空区域

27引导部

27a圆锥台形部

27b镀覆液通过部

30分离部

31电源

32循环线

33泵

34过滤器

40前端部

50清洗槽

60回收容器

100镀覆装置。