本发明涉及印刷线路板领域，具体而言，涉及一种全板电镀vcp线铜球阳极泥清洗方法。
背景技术：
铜球在印刷线路板电镀中使用一段时间后，往往由于电流密度大，铜球产生阳极泥过快，致使板面镀层上下不均匀，在蚀刻工序出现板面蚀刻不净，降低产品品质。铜球阳极泥产生过多，上下r值偏差超过10um时，把装有铜球的钛篮，提出来观看一下铜球阳极泥状况，如阳极泥达到钛篮的中间部位，此时需要对铜球产生的阳极泥进行清洗，清洗掉其表面产生的阳极泥，才能继续使用。
目前的清洗主要是通过人工对铜球进行清洗，工作人员将装有铜球的钛篮一一提出来，倒进清洗铜球槽子内，人工用水管冲洗，清洗干净后，再装进干净的钛篮内。因而，目前的清洗方式存在着清洗效率低，影响产生，同时清洗不够均匀，影响清洗效果。
技术实现要素：
鉴于此，本发明提供了一种可以有效地提高清洗效率和清洗效果的全板电镀vcp线铜球阳极泥清洗方法。
本发明提供了一种全板电镀vcp线铜球阳极泥清洗方法，其包括以下实施步骤：
1)使用高压水枪对准钛篮口左右来回晃动冲洗钛篮内的铜球，每个钛篮的冲洗时间为2-3分钟，冲洗水压控制为1-3kg/cm2；
2)每个钛篮完成冲洗以后，进行晾干处理。
进一步地，上述步骤1)中，每个钛篮的冲洗时间为2.3-2.7分钟，冲洗水压控制为1.5-2.5kg/cm2。
进一步地，上述步骤1)中，每个钛篮的冲洗时间为2.4-2.6分钟，冲洗水压控制为1.8-2.2kg/cm2。
进一步地，上述步骤1)中，每个钛篮的冲洗时间为2.5分钟，冲洗水压控制为2kg/cm2。
进一步地，上述步骤2)中，每个钛篮至少晾干30分钟。
进一步地，上述实施步骤1)之前，把加工槽内的所有循环泵与喷流泵阀门关闭。
进一步地，上述实施步骤2)之后，把加工槽内的所有循环泵与喷流泵阀门开启。
进一步地，上述把加工槽内的所有循环泵与喷流泵阀门开启后使得铜液循环起来，而后继续调节添加光剂与整平剂以后进行pcb板生产。
本发明所提供的一种全板电镀vcp线铜球阳极泥清洗方法，其相较于现有技术主要具有以下优点：通过高压水枪以设定的冲洗时间和冲洗水压进行铜球的冲洗经过试验分析，可以提高铜球清洗频率百分之三十，产能提高约4500m2/年，并且清洗更为均匀，以此提高产品的清洗效果。
具体实施方式
下面将更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
本发明实施例提供的一种全板电镀vcp线铜球阳极泥清洗方法，其包括以下实施步骤：1)使用高压水枪对准钛篮口左右来回晃动冲洗钛篮内的铜球，每个钛篮的冲洗时间为2-3分钟，冲洗水压控制为1-3kg/cm2；2)每个钛篮完成冲洗以后，进行晾干处理。
具体实施时，药水放回主槽，把所有循环泵与喷流泵阀门关闭，用高压水枪对准钛蓝口左右来回晃动冲洗钛蓝内的铜球，冲洗时间2至3分钟，对产线每个钛蓝都要冲洗一遍，利用高压水把铜球产生的阳极泥，冲洗至最底部；
每个钛蓝冲洗完以后，晾至30分钟，等冲洗的污水流干净，把所有阀门切换回来，打开循环泵与喷流泵让镀铜液循环起来，调节添加光剂与整平剂以后可以正常做板。由此降低对于整体产线的产能影响，并且使得铜球冲洗更为彻底。
具体实施例如下：
因此，本实施例所提供的一种全板电镀vcp线铜球阳极泥清洗方法，其相较于现有技术主要具有以下优点：通过高压水枪以设定的冲洗时间和冲洗水压进行铜球的冲洗经过试验分析，可以提高铜球清洗频率百分之三十，产能提高约4500m2/年，并且清洗更为均匀，以此提高产品的清洗效果。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。