本发明涉及一种电镀锡添加剂及其制备方法。
背景技术：
印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体。通常，制造印刷电路板的工艺包括双面覆铜→机械加工→沉铜→贴膜(网印)→电镀铜→电镀锡→蚀刻→退锡→处理加工。在印刷电路板中进行氧化处理，能够保障铜面不变色。然而，传统电镀锡添加剂抗氧化效果差，四价锡生产快，换槽频率高，不适合vcp生产。
技术实现要素：
发明目的：本发明的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种抗氧化效果好，能够阻碍四价锡生成，延长槽液寿命，适合vcp生产的电镀锡添加剂及其制备方法。
技术方案：电镀锡添加剂，由以下重量份原料组成：
奈酚乙氧基丙氧基加成物0.2-5kg；
乙基乙醇环氧乙烷加成物0.2-2.8kg；
奈酚乙氧基磺酸0.1-3.2kg；
聚乙二醇1000-100001-6.5kg；
间苯二酚0.02-0.5kg；
羟基丙磺酸聚合物0.02-0.5kg。
电镀锡添加剂的制备方法，具体步骤为：
1.1加入纯水约350l，开启设备搅拌；
1.2加入规定量的聚乙二醇1000-10000，搅拌至完全溶解；
1.3加入规定量的奈酚乙氧基丙氧基加成物，搅拌均匀；
1.4加入规定量的乙基乙醇环氧乙烷加成物,搅拌均匀；
1.5加入规定量的奈酚乙氧基磺酸，搅拌均匀；
1.6加入规定量的间苯二酚，搅拌均匀；
1.7加入规定量的羟基丙磺酸聚合物，搅拌均匀。
与现有技术相比，本发明提供的电镀锡添加剂及其制备方法，至少实现了如下的有益效果：
本发明的奈酚乙氧基丙氧基加成物为表面活性剂，减少了槽液表面张力；乙基乙醇环氧乙烷加成物为表面活性剂，减少了槽液表面张力；奈酚乙氧基磺酸为抗氧化剂，防止了槽液中二价锡氧化成四价锡，维护产品稳定性；聚乙二醇1000-10000为表面活性剂，增加了槽液分散性；间苯二酚为抗氧化剂，能够防止槽液中二价锡氧化成四价锡；羟基丙磺酸聚合物为表面活性剂，是电镀反应中间体，起到了保护电镀锡层更均匀的作用。本发明镀锡添加剂与传统的镀锡添加剂相比，增加抗氧化成分，抗氧化效果好，能够阻碍四价锡生成，延长槽液寿命，适合vcp生产。
当然，实施本发明的任一产品并不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
具体实施方式
现详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
实施例1，
电镀锡添加剂，由以下重量份原料组成：
奈酚乙氧基丙氧基加成物0.2kg；
乙基乙醇环氧乙烷加成物0.2kg；
奈酚乙氧基磺酸0.1kg；
聚乙二醇1000-100001kg；
间苯二酚0.02kg；
羟基丙磺酸聚合物0.02kg。
电镀锡添加剂的制备方法，具体步骤为：
1.1加入纯水约350l，开启设备搅拌；
1.2加入规定量的聚乙二醇1000-10000，搅拌至完全溶解；
1.3加入规定量的奈酚乙氧基丙氧基加成物，搅拌均匀；
1.4加入规定量的乙基乙醇环氧乙烷加成物,搅拌均匀；
1.5加入规定量的奈酚乙氧基磺酸，搅拌均匀；
1.6加入规定量的间苯二酚，搅拌均匀；
1.7加入规定量的羟基丙磺酸聚合物，搅拌均匀。
实施例2，
电镀锡添加剂，由以下重量份原料组成：
奈酚乙氧基丙氧基加成物5kg；
乙基乙醇环氧乙烷加成物2.8kg；
奈酚乙氧基磺酸3.2kg；
聚乙二醇1000-100006.5kg；
间苯二酚0.5kg；
羟基丙磺酸聚合物0.5kg。
电镀锡添加剂的制备方法，具体步骤为：
1.1加入纯水约350l，开启设备搅拌；
1.2加入规定量的聚乙二醇1000-10000，搅拌至完全溶解；
1.3加入规定量的奈酚乙氧基丙氧基加成物，搅拌均匀；
1.4加入规定量的乙基乙醇环氧乙烷加成物,搅拌均匀；
1.5加入规定量的奈酚乙氧基磺酸，搅拌均匀；
1.6加入规定量的间苯二酚，搅拌均匀；
1.7加入规定量的羟基丙磺酸聚合物，搅拌均匀。
实施例3，
电镀锡添加剂，由以下重量份原料组成：
奈酚乙氧基丙氧基加成物0.2kg；
乙基乙醇环氧乙烷加成物2.8kg；
奈酚乙氧基磺酸3.2kg；
聚乙二醇1000-100006.5kg；
间苯二酚0.5kg；
羟基丙磺酸聚合物0.5kg。
电镀锡添加剂的制备方法，具体步骤为：
1.1加入纯水约350l，开启设备搅拌；
1.2加入规定量的聚乙二醇1000-10000，搅拌至完全溶解；
1.3加入规定量的奈酚乙氧基丙氧基加成物，搅拌均匀；
1.4加入规定量的乙基乙醇环氧乙烷加成物,搅拌均匀；
1.5加入规定量的奈酚乙氧基磺酸，搅拌均匀；
1.6加入规定量的间苯二酚，搅拌均匀；
1.7加入规定量的羟基丙磺酸聚合物，搅拌均匀。
实施例4，
电镀锡添加剂，由以下重量份原料组成：
奈酚乙氧基丙氧基加成物5kg；
乙基乙醇环氧乙烷加成物0.2kg；
奈酚乙氧基磺酸0.1kg；
聚乙二醇1000-100001kg；
间苯二酚0.02kg；
羟基丙磺酸聚合物0.02kg。
电镀锡添加剂的制备方法，具体步骤为：
1.1加入纯水约350l，开启设备搅拌；
1.2加入规定量的聚乙二醇1000-10000，搅拌至完全溶解；
1.3加入规定量的奈酚乙氧基丙氧基加成物，搅拌均匀；
1.4加入规定量的乙基乙醇环氧乙烷加成物,搅拌均匀；
1.5加入规定量的奈酚乙氧基磺酸，搅拌均匀；
1.6加入规定量的间苯二酚，搅拌均匀；
1.7加入规定量的羟基丙磺酸聚合物，搅拌均匀。
实施例5，
电镀锡添加剂，由以下重量份原料组成：
奈酚乙氧基丙氧基加成物3kg；
乙基乙醇环氧乙烷加成物1kg；
奈酚乙氧基磺酸2.1kg；
聚乙二醇1000-100003.5kg；
间苯二酚0.2kg；
羟基丙磺酸聚合物0.3kg。
电镀锡添加剂的制备方法，具体步骤为：
1.1加入纯水约350l，开启设备搅拌；
1.2加入规定量的聚乙二醇1000-10000，搅拌至完全溶解；
1.3加入规定量的奈酚乙氧基丙氧基加成物，搅拌均匀；
1.4加入规定量的乙基乙醇环氧乙烷加成物,搅拌均匀；
1.5加入规定量的奈酚乙氧基磺酸，搅拌均匀；
1.6加入规定量的间苯二酚，搅拌均匀；
1.7加入规定量的羟基丙磺酸聚合物，搅拌均匀。
实施例6，
电镀锡添加剂，由以下重量份原料组成：
奈酚乙氧基丙氧基加成物0.4kg；
乙基乙醇环氧乙烷加成物1.6kg；
奈酚乙氧基磺酸1.8kg；
聚乙二醇1000-100004.2kg；
间苯二酚0.15kg；
羟基丙磺酸聚合物0.32kg。
电镀锡添加剂的制备方法，具体步骤为：
1.1加入纯水约350l，开启设备搅拌；
1.2加入规定量的聚乙二醇1000-10000，搅拌至完全溶解；
1.3加入规定量的奈酚乙氧基丙氧基加成物，搅拌均匀；
1.4加入规定量的乙基乙醇环氧乙烷加成物,搅拌均匀；
1.5加入规定量的奈酚乙氧基磺酸，搅拌均匀；
1.6加入规定量的间苯二酚，搅拌均匀；
1.7加入规定量的羟基丙磺酸聚合物，搅拌均匀。
对上述实施例1-6制备的镀锡添加剂进行研究，与其他传统种类的镀锌添加剂进行对比，试片放置7天后，使用体视显微镜观察镀锌层表面形貌，使用上述实施例1-6制备的镀锌添加剂制成的试片，镀层表面呗氧化的情况明显减少，本发明对镀锌层的厚度、外观和微观晶例的细化都可以起到促进的作用，能够有效的提高镀层的抗氧化能力。
通过上述实施例可知，本发明提供的电镀锡添加剂及其制备方法，至少实现了如下的有益效果：
本发明的奈酚乙氧基丙氧基加成物为表面活性剂，减少了槽液表面张力；乙基乙醇环氧乙烷加成物为表面活性剂，减少了槽液表面张力；奈酚乙氧基磺酸为抗氧化剂，防止了槽液中二价锡氧化成四价锡，维护产品稳定性；聚乙二醇1000-10000为表面活性剂，增加了槽液分散性；间苯二酚为抗氧化剂，能够防止槽液中二价锡氧化成四价锡；羟基丙磺酸聚合物为表面活性剂，是电镀反应中间体，起到了保护电镀锡层更均匀的作用。本发明镀锡添加剂与传统的镀锡添加剂相比，增加抗氧化成分，抗氧化效果好，能够阻碍四价锡生成，延长槽液寿命，适合vcp生产。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。