本发明实施例涉及电子电镀
技术领域：
，具体涉及一种防止微型电子元器件粘片的导电溶液及其制备方法。
背景技术：
：目前电子产品在微型化发展趋势下以及保持可靠功能性的前提下，仍然需要以电化学方式将产品电镀上金属锡层以保持可焊性以便后工序能顺利焊接到线路板上，然而微型化电子产品如片式电阻(chip-resistor)，积层电容(multi-layerceramiccapacitor)以及片式电感(chip-inductor)等，因为体积和表面积均较小，在电镀时很容易粘在一起不能分离造成报废，一般需要在电镀时引入导电性溶液，而导电性溶液如果导电性太强的话会导致微型电子产品在电镀时发生大比例粘片，因此本发明开发出了具有强导电性而又不致产生粘片的导电溶液，可有效解决微型电子产品在电镀时发生大批量报废的问题。技术实现要素：为此，本发明实施例提供一种防止微型电子元器件粘片的导电溶液及其制备方法，用以解决现有的微型化电子产品在电镀时容易粘连报废的问题。为了实现上述目的，本发明的实施方式提供如下技术方案：在本发明的实施方式的第一方面中，提供了一种防止微型电子元器件粘片的导电溶液，所述导电溶液包括以下重量份数的组分：强导电性酸9-30份、弱导电性酸2.5-15份、纯水55-88.5份。优选的，所述强导电性酸包括硫酸、甲基磺酸和氨基磺酸。优选的，所述导电溶液中硫酸、甲基磺酸和氨基磺酸的重量份数分别为3-10份、3-10份、3-10份。优选的，所述弱导电性酸包括柠檬酸、丙烯酸和硼酸。优选的，所述导电溶液中柠檬酸、丙烯酸和硼酸的重量份数为1-5份、1-5份、0.5-5份。在本发明的实施方式的第二方面中，提供了一种防止微型电子元器件粘片的导电溶液的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：步骤1)、称取强导电性的硫酸3-10份、甲基磺酸3-10份和氨基磺酸3-10份，弱导电性的柠檬酸1-5份、丙烯酸1-5份和硼酸0.5-5份，纯水55-88.5份；步骤2)、将纯水总量的一半加入到搅拌槽中并启动搅拌，搅拌速度为10-20r/min；步骤3)、依次加入柠檬酸、硼酸、氨基磺酸、丙烯酸；步骤4)、缓慢加入甲基磺酸；步骤5)、缓慢加入硫酸；步骤6)、缓慢搅拌0.5-1.5h，搅拌速度为10-20r/min；步骤7)、加入剩余的纯水并持续搅拌1.5-2.5h。优选的，所述步骤1)中，搅拌时间为1h。优选的，所述步骤7)中，搅拌时间为2h。本发明实施例提出的一种防止微型电子元器件粘片的导电溶液及其制备方法具有如下优点：通过强导电性酸组分和弱导电性酸组分的适当配合，开发出了具有强导电性同时又可以有效防止微型电子元器件在电镀时发生粘片的导电溶液，保证了电子元器件的可靠功能性，制备方法简单，原料成本低，经济高效。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例1本实施例提出的一种防止微型电子元器件粘片的导电溶液的制备方法包括以下步骤：步骤1)、称取硫酸5份、甲基磺酸5份、氨基磺酸5份、柠檬酸1份、丙烯酸1份、硼酸1份、纯水82份；步骤2)、将41份纯水加入到搅拌槽中并启动搅拌，搅拌速度为10-20r/min；步骤3)、依次加入柠檬酸、硼酸、氨基磺酸、丙烯酸；步骤4)、缓慢加入甲基磺酸；步骤5)、缓慢加入硫酸；步骤6)、缓慢搅拌1h，搅拌速度为10-20r/min；步骤7)、加入剩余的纯水并持续搅拌2h。实施例2本实施例提出的一种防止微型电子元器件粘片的导电溶液的制备方法包括以下步骤：步骤1)、称取硫酸3份、甲基磺酸3份、氨基磺酸3份、柠檬酸3份、丙烯酸3份、硼酸3份、纯水82份；步骤2)、将41份纯水加入到搅拌槽中并启动搅拌，搅拌速度为10-20r/min；步骤3)、依次加入柠檬酸、硼酸、氨基磺酸、丙烯酸；步骤4)、缓慢加入甲基磺酸；步骤5)、缓慢加入硫酸；步骤6)、缓慢搅拌1h，搅拌速度为10-20r/min；步骤7)、加入剩余的纯水并持续搅拌2h。实施例3本实施例提出的一种防止微型电子元器件粘片的导电溶液的制备方法包括以下步骤：步骤1)、称取硫酸10份、甲基磺酸10份、氨基磺酸10份、柠檬酸1份、丙烯酸1份、硼酸1份、纯水67份；步骤2)、将33.5份纯水加入到搅拌槽中并启动搅拌，搅拌速度为10-20r/min；步骤3)、依次加入柠檬酸、硼酸、氨基磺酸、丙烯酸；步骤4)、缓慢加入甲基磺酸；步骤5)、缓慢加入硫酸；步骤6)、缓慢搅拌1h，搅拌速度为10-20r/min；步骤7)、加入剩余的纯水并持续搅拌2h。实施例4本实施例提出的一种防止微型电子元器件粘片的导电溶液的制备方法包括以下步骤：步骤1)、称取硫酸5份、甲基磺酸5份、氨基磺酸5份、柠檬酸5份、丙烯酸5份、硼酸5份、纯水70份；步骤2)、将35份纯水加入到搅拌槽中并启动搅拌，搅拌速度为10-20r/min；步骤3)、依次加入柠檬酸、硼酸、氨基磺酸、丙烯酸；步骤4)、缓慢加入甲基磺酸；步骤5)、缓慢加入硫酸；步骤6)、缓慢搅拌1h，搅拌速度为10-20r/min；步骤7)、加入剩余的纯水并持续搅拌2h。实验例测试方法如下：配置相同浓度的甲基磺酸锡(sn2+＝12g/l)和镀锡添加剂，将体积4％的甲基磺酸锡和体积5％的镀锡添加剂分别与30％的本发明实施例1-4得到的导电溶液体混合配制电镀溶液，并以市售普通的导电溶液以相同的方法配制得到的电镀溶液作为对比例，将一定量的三种主流微型化被动式元器件：0402规格片式电阻、0402规格积层电容及0402规格片式电感，分别在配制的电镀溶液中滚镀90min，称量出不能分离的产品重量与产品总重量计算粘结率百分比，粘结率百分比＝不能分离产品重量/产品总重量×100％。粘结率百分比测试数据结果如下表：测试例片式电阻(0402)积层电容(0402)片式电感(0402)实施例1000实施例2000实施例3000实施例4000对比例0.5％-3％0.3％-1.3％0.3％-1.0％结果表明：由本发明实施例1-4提供的导电溶液配制的电镀溶液，均未出现电子元器件粘片的情况，效果卓越，可有效解决微型化被动式元器件在电镀时的粘片问题。虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。当前第1页12