本实用新型涉及PCB板电镀领域，更具体地说，它涉及一种PCB板电镀用高强度飞巴装置。
背景技术：
PCB的中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件的连接载体。由于采用电子印刷术制成，故被称为“印刷”电路板。
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
飞巴装置主要是用于承载夹持PCB板的夹具，把夹具放入或提出电镀池并在电镀过程中为PCB板通电，现有飞巴装置存在结构强度不高，承载过多PCB板后易变形的缺点。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种PCB板电镀用高强度飞巴装置，具有结构强度高、提放过程中稳定的特点。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现：一种PCB板电镀用高强度飞巴装置，包括用于放置夹具的承载杆、固定连接在承载杆两末端的提勾卡块、靠近所述提勾卡块且在所述承载杆上固定连接有V型导电体、固定连接在承载杆一侧的加强板、以及，固定连接在所述承载杆另一侧并支撑加强板的若干加强筋板。
通过采用上述技术方案，夹具挂在承载杆上，PCB板在电镀时，承载杆通过V型导电体固定在电镀池上的连接座上，并通过连接座上的导电装置供电，使承载杆通电，并传送到夹具上的PCB板上实现电镀，电镀完成后，天车的提勾会托起提勾卡块，可抬起飞巴并把PCB板从电镀池中移出，承载杆上增加铜排可以增强承载杆的结构强度，悬挂更多的夹具，同时也具有比较好的导电性能。
本实用新型进一步设置为：所述承载杆上固定连接有限位杆，所述限位杆位于V型导电体靠近承载杆中心的一侧。
通过采用上述技术方案，限位杆可以使V型导电体准备放置到在电镀池上的连接座上，便于支撑杆被提起时与天车提勾准备定位，稳定传送。
本实用新型进一步设置为：所述加强板材料采用铜合金。
通过采用上述技术方案，铜合金材料具有好的导电性。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
1、结构强度高，可承载更多的夹具；
2、提放过程中稳定，能准确定位放置。
附图说明
图1为本实施例在应用时的结构示意图；
图2为本实施例的结构示意图。
图中：1、承载杆；2、提勾卡块；3、V型导电体；4、加强板；5、限位杆；6、加强筋板；7、夹具；8、PCB板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型进行详细描述。
如图1、图2所示，一种PCB板电镀用高强度飞巴装置，包括有用于放置夹具7的承载杆1，在承载杆1两端通过螺钉固定连接有提勾卡块2，提勾卡块2呈V形，采用橡胶材料制成，具有较大的摩擦系数，当被天车的提勾勾起时，不易滑动，在移动过程中更稳定。在所述承载杆1上固定连接有V型导电体3，V型导电体3位于提勾卡块2靠近承载杆1中心的一侧，V型导电体3可插入电镀池上的连接座中，与连接座上的导电装置接触，在沿承载杆1的长度方向上通过螺钉固定连接有加强板4。加强板4材料采用铜合金，铜合金材料具有好的导电性。夹具7挂在承载杆1上，PCB板8在电镀时，承载杆1通过V型导电体3固定在电镀池上的连接座上，并通过连接座上的导电装置供电，使承载杆1通电，并传送到夹具7上的PCB板8上实现电镀，电镀完成后，天车的提勾会托起提勾卡块2，可抬起飞巴并把PCB板8从电镀池中移出，承载杆1上增加铜排可以增强承载杆1的结构强度，悬挂更多的夹具7，同时也具有比较好的导电性能。
承载杆1上沿长度方向并排固定连接有八个加强筋板6，加强筋板6的承载端焊接在加强板4上，加强筋板6能增强承载杆1的强度，悬挂更多的夹具7，提高生产效率。
承载杆1上固定连接有限位杆5，限位杆5位于V型导电体3靠近承载杆1中心的一侧；限位杆5可以使V型导电体3准备放置到在电镀池上的连接座上，便于支撑杆被提起时与天车提勾准备定位，稳定传送。
综上所述，本实用新型结构强度高，可承载更多的夹具7；提放过程中稳定，能准确定位放置。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。