本实用新型涉及PCB板电镀领域，更具体地说，它涉及一种PCB板电镀飞巴装置。
背景技术：
PCB的中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件的连接载体。由于采用电子印刷术制成，故被称为“印刷”电路板。
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少PCB板的外层亦为电镀。
飞巴装置主要是用于承载夹持PCB板的夹具，把夹具放入或提出电镀池并在电镀过程中为PCB板通电，现有飞巴装置在提升过程中无法准确定位，导致提放过程中不稳定。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种PCB板电镀飞巴装置，具有提放过程中稳定的特点。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现：一种PCB板电镀飞巴装置，包括用于放置夹具的承载杆、固定连接在承载杆两末端的V型导电体、紧靠所述V型导电体且在所述承载杆上固定连接的提手、以及，固定连接在承载杆上的铜排；所述提手包括与承载杆竖直设置的连接杆，连接在连接杆上并与所述承载杆平形的横杆。
通过采用上述技术方案，夹具挂在承载杆上，PCB板在电镀时，承载杆通过V型导电体固定在电镀池上的连接座上，并通过连接座上的导电装置供电，使承载杆通电，并传送到夹具上的PCB板上实现电镀，电镀完成后，天车的提勾会勾起提手上的横杆，可抬起飞巴并把PCB板从电镀池中移出，承载杆上增加铜排可以增强承载杆的结构强度，悬挂更多的夹具，同时也具有比较好的导电性能。
本实用新型进一步设置为：所述横杆末端固定连接有提勾卡块。
通过采用上述技术方案，提勾卡块呈V形，采用橡胶材料制成，具有较大的摩擦系数，当被天车的提勾勾起时，不易滑动，在移动过程中更稳定。
本实用新型进一步设置为：所述连接杆下端凸出承载杆下底面，连接杆靠向V型导电体的一边设置成斜边。
通过采用上述技术方案，当V型导电体放置在电镀池上时，连接杆的下部可以为V型导电体定位，使V型导电体准确的固定在电镀池的供电装置上。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
1、提放过程中稳定，能准确定位放置；
2、结构强度高，可承载更多的夹具。
附图说明
图1为本实施例的应用过程结构示意图；
图2为本实施例的结构示意图。
图中：1、承载杆；2、V型导电体；3、提手；4、铜排；5、连接杆；6、横杆；7、提勾卡块；8、斜边；9、夹具；10、PCB板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型进行详细描述。
如图1、图2所示，一种PCB板电镀飞巴装置，包括有用于放置夹具9的承载杆1，承载杆1采用不锈钢制成，在承载杆1两末端通过螺钉固定连接有V型导电体2，V型导电体2可插入电镀池上的连接座中，与连接座上的导电装置接触，在所述承载杆1上通过螺钉固定连接有提手3，提手3紧靠所述V型导电体2，提手3用于天车提起整个飞巴，在承载杆1上沿其长度方向通过螺钉固定连接有铜排4；提手3包括与承载杆1竖直设置的连接杆5，通过螺钉固定连接在连接杆5上的横杆6，横杆6承载杆1平形。夹具9挂在承载杆1上，PCB板10在电镀时，承载杆1通过V型导电体2固定在电镀池上的连接座上，并通过连接座上的导电装置供电，使承载杆1通电，并传送到夹具9上的PCB板10上实现电镀，电镀完成后，天车的提勾会勾起提手3上的横杆6，可抬起飞巴并把PCB板10从电镀池中移出，承载杆1上增加铜排4可以增强承载杆1的结构强度，悬挂更多的夹具9，同时也具有比较好的导电性能。
如图2所示，横杆6末端固定连接有提勾卡块7。提勾卡块7呈V形，采用橡胶材料制成，具有较大的摩擦系数，当被天车的提勾勾起时，不易滑动，在移动过程中更稳定。
连接杆5下端凸出承载杆1下底面，连接杆5靠向V型导电体2的一边设置成斜边8。当V型导电体2放置在电镀池上时，连接杆5的下部可以为V型导电体2定位，使V型导电体2准确的固定在电镀池的供电装置上。
综上所述，本实用新型结构强度高，可承载更多的夹具9；提放过程中稳定，能准确定位放置。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。