一种具有喷流阳极的电镀装置的制作方法

本实用新型涉及电镀设备领域，具体涉及一种具有喷流阳极的电镀装置。

背景技术：

目前半导体/半导体封装/被动元件/PCB技术快速发展。立体封装堆叠技术要求电镀有很高的可用电流密度；扇出封装、被动元件、PCB等对电镀均匀性提出了很高的要求；工业电镀也希望有很高的电流密度以提高产量。通过电镀药水本身的改良已经无法满足这方面的要求，需要设备的配合以改善均匀性并提高电流密度。

目前电镀设备中阳极和喷流是两个不同的部件，实际使用过程中两者会产生相互干扰，阳极在前则喷流装置距离被镀物的距离太远，质量传输效率降低；喷流装置在前则会导致遮蔽影响电力线分布。此外，为了提高电流降低阴极膜的厚度，研发人员采用不同方法来强制溶液对流，Eductor是使用最多的一种方法，也有使用机械扰流或阴极运动的方式。以上方法虽然使电镀速度均能有不同程度的提高，但都因为阴阳极的距离太远而效果不理想，喷流阳极可以把阴阳极贴近，可以增加流速，成倍增加电流密度。

技术实现要素：

为了克服上述的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种具有喷流阳极的电镀装置，通过将阳极和喷流装置组合成喷流阳极，大幅缩短与被镀物的距离，不仅降低了克服电镀液阻力的无用功，增加了喷流效果，只需施加较小的槽电压即可达到相同的电镀效果，降低了耗电量，缩短了电镀时间。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种具有喷流阳极的电镀装置，包括电镀槽，电镀槽内放置有阴极治具、被镀物、喷流阳极，被镀物设于阴极治具的内侧，喷流阳极设于被镀物的一侧；所述喷流阳极包括喷流装置、阳极膜，喷流装置与阳极膜通过伸缩套管连接且设置在被镀物的远端，阳极膜呈方形或圆形，阳极膜上开设有矩形阵列分布的通孔，喷流装置包括喷流板和固定在喷流板上的喷流嘴。

作为本实用新型进一步的方案，所述喷流嘴呈矩形阵列分布，所述通孔的内侧设有凹陷部，通孔的外侧设有凸出部。

作为本实用新型进一步的方案，所述通孔的形状为方形或圆形，方形时尺寸为2-4mm×2-4mm，圆形时直径为2-4mm。

作为本实用新型进一步的方案，所述喷流阳极与被镀物间的距离为0.8-1.2cm。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型的具有喷流阳极的电镀装置，在电镀槽内放置阴极治具、被镀物、喷流阳极，其中喷流阳极由喷流装置和阳极膜组合而成，且大幅缩短与被镀物的距离，传统电镀阴阳极距离15-20cm，喷流阳极可大幅缩短阴阳极距离，甚至达到1cm以内，距离缩短后降低了克服水阻力的无用功提高了效率，同样的耗电量即可达到几倍甚至10倍以上的喷流效果；同时由于阴阳极间距离缩小，电镀的内阻显著降低，因而只需施加较小的槽电压，即可达到相同的电镀效果。

2、喷流阳极与被镀物的距离很近，流速高，使可用电流密度成倍的增加，电镀时间大大缩短，提高了电镀设备产出。

3、阵列分布的喷流嘴可以透过阳极膜上的通孔均匀喷流，而且通孔的内外侧分别设置的凹陷部和凸出部可以先减缓喷流速度，沿着凸出部射出后增大射出半径，使得电镀的均匀性好。

4、多种形状的阳极膜和通孔可以根据被镀物的形状尺寸进行选择，以便更加均匀地电镀。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是具有喷流阳极的电镀装置的结构示意图。

图2是喷流阳极的侧视图。

图3是实施例1的阳极膜的正视图。

图4是实施例2的阳极膜的正视图。

图中：100、电镀槽，200、阴极治具，300、被镀物，400、喷流阳极，410、喷流装置，411、喷流板，412、喷流嘴，420、阳极膜，421、通孔，422、凹陷部，423、凸出部，430、伸缩套管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-3所示，本实施例的一种具有喷流阳极的电镀装置，包括电镀槽100，电镀槽100内放置有阴极治具200、被镀物300、喷流阳极400。具体地，被镀物300设于阴极治具200的内侧，阴极治具200用于将被镀物300固定。喷流阳极400设于被镀物300的一侧。喷流阳极400与被镀物300间的距离为0.8-1.2cm。喷流阳极400包括喷流装置410、阳极膜420，喷流装置410与阳极膜420通过伸缩套管430连接且设置在被镀物300的远端。喷流装置410包括喷流板411和固定在喷流板411上的喷流嘴412。喷流嘴412呈矩形阵列分布，可以选择3个×3个的阵列分布，即共九个喷流嘴412。通过伸缩套管430的伸缩可以将阳极膜420与喷流嘴412的距离在0.2-1.2mm间调节，使得喷流速率可调。

其中，阳极膜420呈方形，阳极膜420上开设有矩形阵列分布的通孔421，通孔421的内侧设有凹陷部422，通孔421的外侧设有凸出部423。通孔421的形状为圆形，直径为2-4mm。通孔的形状也可为方形，方形时尺寸为2-4mm×2-4mm。

本实施例具有喷流阳极的电镀装置在使用时，将阴极治具200、被镀物300、喷流阳极400均浸没在电镀槽100内，喷流阳极400通电，阳极膜420发生氧化反应放出电子，被镀物300得到电子发生还原反应，镀液中的金属离子通过喷流嘴412，经通孔421喷流至被镀物300表面，金属离子和电子结合形成金属离子，完成电镀。

实施例2

请参阅图1、图2、图4所示，本实施例的一种具有喷流阳极的电镀装置，与实施例1的区别在于，阳极膜420呈圆形，阳极膜420上开设有矩形阵列分布的通孔421，通孔421的内侧设有凹陷部422，通孔421的外侧设有凸出部423。通孔421的形状为圆形，直径为2-4mm。通孔的形状也可为方形，方形时尺寸为2-4mm×2-4mm。

以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。