1.一种镀敷件，其具备：
基材(51)，其含有1种以上的基材金属元素；以及
镀层(52)，其形成于所述基材(51)的正上方，
所述镀层(52)至少含有第1镀层金属元素和与所述第1镀层金属元素不同的第2镀层金属元素，
所述第2镀层金属元素是与所述1种以上的基材金属元素中的至少一者相同的金属元素，
在所述镀层(52)的厚度方向上随着远离所述基材(51)而所述镀层(52)中的所述第2镀层金属元素的比例连续地减少，
至少含有所述第1镀层金属元素和所述第2镀层金属元素的合金的晶粒以在所述基材(51)与所述镀层(52)之间不产生明确的界面的方式分布于所述镀层(52)。
2.根据权利要求1所述的镀敷件，其中，
在所述镀层(52)的tem图像、即透射电子显微镜图像中在所述基材(51)与所述镀层(52)之间无法观察明确的界面。
3.根据权利要求1或2所述的镀敷件，其中，
在所述镀层(52)中包含具有100nm以下、或50nm以下的宽度的多个晶粒密集的区域。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的镀敷件，其中，
在所述镀层(52)中含有具有25nm以下的宽度的晶粒。
5.根据权利要求4所述的镀敷件，其中，
所述具有25nm以下的宽度的晶粒在拍摄金属原子的排列状态的tem图像中被观察。
6.根据权利要求4或5所述的镀敷件，其中，
所述具有25nm以下的宽度的晶粒在所述镀层(52)的初始成长区域形成。
7.根据权利要求6所述的镀敷件，其中，
所述初始成长区域在所述tem图像中是距表示所述基材(51)的金属原子的排列状态的区域的距离是50nm的范围内的区域。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的镀敷件，其中，
对在所述镀层(52)的tem图像中被观察的所述晶粒适用矩形框，在将该矩形框的面积的一半的值决定为所述晶粒的面积时，
所述镀层(52)的tem图像中的所述晶粒的平均面积是1000nm2以下。
9.根据权利要求8所述的镀敷件，其中，
所述镀层(52)的tem图像中的所述晶粒的平均面积是500nm2以下。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的镀敷件，其中，
对在所述镀层(52)的tem图像中被观察的所述晶粒适用矩形框，在将该矩形框的面积的一半的值决定为所述晶粒的面积时，
所述镀层(52)的tem图像中的所述晶粒的最大面积是1000nm2或700nm2以下。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的镀敷件，其中，
在所述镀层(52)中不含有在利用滚筒镀敷形成镀层的情况下镀层所含有的粗大粒。
12.根据权利要求11所述的镀敷件，其中，
所述粗大粒具有超过150nm或100nm的宽度。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的镀敷件，其中，
对所述镀层(52)进行了x射线衍射的结果表示自与所述镀层(52)所含有的合金相同的组成的合金的基于icdd卡确定的衍射峰值角偏移了的衍射峰值。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的镀敷件，其中，
在所述镀层(52)的厚度方向上随着远离所述基材(51)而所述第2镀层金属元素的比例连续地减少的部分的厚度是10nm以上、或20nm以上、或60nm以上。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的镀敷件，其中，
在所述镀层(52)的厚度方向上随着远离所述基材(51)而所述第2镀层金属元素的比例连续地减少的部分的厚度是80nm以下、或60nm以下、或30nm以下、或20nm以下。
16.根据权利要求1～15中任一项所述的镀敷件，其中，
在所述镀层(52)的表面，所述第1镀层金属元素的比例小于100％、或小于90％。
17.根据权利要求1～16中任一项所述的镀敷件，其中，
所述镀层(52)的厚度是150nm以下、或100nm以下。
18.根据权利要求1～17中任一项所述的镀敷件，其中，
所述镀层(52)具有与所述基材(51)相反的一侧的相对面(52s)，
所述镀层(52)中的所述第2镀层金属元素的比例的减少在所述镀层(52)的厚度方向上继续到所述相对面(52s)或所述相对面(52s)的附近。
19.根据权利要求1～18中任一项所述的镀敷件，其中，
所述基材(51)含有多种所述基材金属元素，
所述镀层(52)含有多种所述第2镀层金属元素，
在所述镀层(52)的厚度方向上随着远离所述基材(51)而所述镀层(52)中的各第2镀层金属元素的比例减少。
20.根据权利要求1～19中任一项所述的镀敷件，其中，
在所述镀层(52)的厚度方向上随着接近所述基材(51)而所述镀层(52)中的所述第1镀层金属元素的比例减少。
21.根据权利要求1～20中任一项所述的镀敷件，其中，
所述基材(51)是至少含有铜作为所述基材金属元素的金属或合金。
22.根据权利要求1～21中任一项所述的镀敷件，其中，
所述镀层(52)是至少含有锡作为所述第1镀层金属元素的金属或合金。
23.根据权利要求1～22中任一项所述的镀敷件，其中，
所述镀层(52)具有与所述基材(51)相反的一侧的相对面(52s)，
在所述相对面(52s)呈二维状密集地形成有粒子状部分和/或小块状部分。
24.根据权利要求1～23中任一项所述的镀敷件，其中，
所述镀敷件(5)是服饰零部件(7)的至少一部分。
25.一种镀敷件的制造方法，其包括：
将含有1种以上的基材金属元素的基材(51)投入到电镀槽的工序；以及
设为在所述电镀槽中一边使所述基材(51)沿着周向流动一边进行电镀的工序，利用所述电镀在所述基材(51)的正上方形成至少含有第1镀层金属元素和与所述第1镀层金属元素不同的第2镀层金属元素的镀层(52)的工序，
所述第2镀层金属元素是与所述1种以上的基材金属元素中的至少一者相同的金属元素，
在所述镀层(52)的厚度方向上随着远离所述基材(51)而所述镀层(52)中的所述第2镀层金属元素的比例连续地减少，
至少含有所述第1镀层金属元素和所述第2镀层金属元素的合金的晶粒以在所述基材(51)与所述镀层(52)之间不产生明确的界面的方式分布于所述镀层(52)。
26.一种镀敷件，其具备：
基材(51)，其含有1种以上的第1金属元素；以及
镀层(52)，其形成于所述基材(51)的正上方，
所述镀层(52)至少含有第2金属元素和与所述第2金属元素不同的第3金属元素，
所述第3金属元素是与所述1种以上的第1金属元素中的至少一者相同的金属元素，
在所述镀层(52)的厚度方向上随着远离所述基材(51)而所述镀层(52)中的所述第3金属元素的比例连续地减少，
至少含有所述第1镀层金属元素和所述第2镀层金属元素的合金的晶粒以在所述基材(51)与所述镀层(52)之间不产生明确的界面的方式分布于所述镀层(52)。