一种集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路生产技术领域，具体为一种集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机。


背景技术：

2.集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类，主要应用于航空、机械、标牌工业中，在半导体和线路板生产制成上，蚀刻更是不可或缺的技术，尤其在集成电路生产领域受到了广泛使用，然而现在的蚀刻机还存在着一些问题，就比如：
3.根据专利号：cn201921970082.7一种电解蚀刻机，操作面板与控制柜相连接，操作面板包括显示屏和操作键。其有益效果是，方便进行参数设置和操作，以稳定控制设备的运行；
4.该技术方案还存在：
5.1、蚀刻机不具有托板清理结构；
6.2、蚀刻机不便于收集处理杂质；
7.3、蚀刻机不便于运输；
8.因此要对现在的集成电路生产用蚀刻机进行改进。


技术实现要素：

9.本实用新型的目的在于提供一种集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机，以解决上述背景技术提出的目前市场上的蚀刻机不具有托板清理结构，蚀刻机不便于收集处理杂质和蚀刻机不便于运输的问题。
10.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机，包括：
11.底座，所述底座的顶端安装有蚀刻箱，且蚀刻箱的正面安装有箱门，并且蚀刻箱的一侧设置有控制台，而且蚀刻箱的内部设置有蚀刻托板；
12.驱动电机，安装在所述蚀刻箱的背面，且驱动电机的输出端与蚀刻箱内部的螺纹杆进行连接，并且蚀刻箱的内部远离螺纹杆的一侧设置有导向杆；
13.导板，设置在所述蚀刻托板的上方，且导板的一端设置有第一滑套，并且第一滑套与螺纹杆相对接，所述导板远离第一滑套的一端设置有第二滑套，且第二滑套与导向杆相连接，并且导板的底部安装有清洁刷。
14.优选的，所述第一滑套的内壁设置有螺纹，且第一滑套与螺纹杆之间呈螺纹连接，电机带动螺纹杆旋转会同步带动第一滑套移动。
15.优选的，所述第二滑套的内壁间距与导向杆的直径相匹配，且第二滑套与导向杆之间呈滑动连接，通过导向杆对第二滑套的限制，电机旋转即可带动导板移动。
16.优选的，所述蚀刻箱靠近蚀刻托板的下方开设有收集通道，且底座靠近收集通道的下方设置有收集盒，并且收集盒的两端固定有连接耳，而且连接耳的表面开设有定位孔，所述定位孔的内部设置有与底座相连接的转动杆，且转动块与转动杆的一端进行活动连接，转动块穿过定位孔之后受重力影响向下旋转，即可对收集盒进行限制。
17.优选的，所述定位孔的内部尺寸大于转动块的尺寸，且转动块与转动杆之间呈旋转连接，将转动块旋转90
°
，使转动块与定位孔持平，即可松开对收集盒限制，方便倾倒处理收集的杂质。
18.优选的，所述底座的底部设置有支撑座，且支撑座的内部开设有叉车槽，所述底座的两侧安装有支座，且吊环与支座进行旋转连接，叉车槽方便叉车输送该蚀刻机，吊环方便吊具吊运该装置。
19.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机，启动驱动电机，驱动电机带动螺纹杆同步导板移动，导板底部的清洁刷即可对蚀刻托板表面进行清理，即可使该蚀刻机具有托板清理结构，清理的杂质会通过收集通道清理到收集盒的内部，将转动块旋转，使转动块与定位孔持平，然后向外抽出收集盒即可倾倒处理杂质。
20.1、该集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机，蚀刻完毕取出电路板，然后启动驱动电机，驱动电机带动螺纹杆旋转同步带动第一滑套移动，通过导向杆对第二滑套的限制，第一滑套移动会平稳带动导板移动，导板底部的清洁刷即可对蚀刻托板表面进行清理，从而使该蚀刻机具有托板清理结构；
21.2、该集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机，在对蚀刻托板进行清理时，清洁刷会将杂质通过收集通道清理到收集盒的内部，将转动块旋转90
°
，使转动块与定位孔持平，然后向外抽出收集盒即可倾倒杂质，处理完毕装回收集盒，即可达到便于收集处理杂质的效果；
22.3、该集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机，通过支撑座内部开设的叉车槽，方便使用叉车输送该装置，通过支座旋转调节吊环的位置，通过吊具即可吊运输送该装置，从而达到便于运输的效果。
附图说明
23.图1为本实用新型主视结构示意图；
24.图2为本实用新型主视截面结构示意图；
25.图3为本实用新型收集盒的俯视截面结构示意图；
26.图4为本实用新型底座的右视截面结构示意图。
27.图中：1、底座；2、蚀刻箱；3、箱门；4、控制台；5、蚀刻托板；6、驱动电机；7、螺纹杆；8、导向杆；9、导板；10、第一滑套；11、第二滑套；12、清洁刷；13、收集通道；14、收集盒；15、连接耳；16、定位孔；17、转动杆；18、转动块；19、支撑座；20、叉车槽；21、支座；22、吊环。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机，包括：底座1，底座1的顶端安装有蚀刻箱2，且蚀刻箱2的正面安装有箱门3，并且蚀刻箱2的一侧设置有控制台4，而且蚀刻箱2的内部设置有蚀刻托板5，驱动电机6，安装在蚀刻箱2的背面，且驱动电机6的输出端与蚀刻箱2内部的螺纹杆7进行连接，并且蚀刻箱2的内部远离螺纹杆7的一侧设置有导向杆8，导板9，设置在蚀刻托板5的上方，且导板9的一端设置有第一滑套10，并且第一滑套10与螺纹杆7相对接，导板9远离第一滑套10的一端设置有第二滑套11，且第二滑套11与导向杆8相连接，并且导板9的底部安装有清洁刷12。
30.第一滑套10的内壁设置有螺纹，且第一滑套10与螺纹杆7之间呈螺纹连接；第二滑套11的内壁间距与导向杆8的直径相匹配，且第二滑套11与导向杆8之间呈滑动连接。
31.蚀刻完毕取出电路板，然后启动驱动电机6，驱动电机6带动螺纹杆7旋转同步带动第一滑套10移动，通过导向杆8对第二滑套11的限制，第一滑套10移动会平稳带动导板9移动，导板9底部的清洁刷12即可对蚀刻托板5表面进行清理，从而使该蚀刻机具有托板清理结构。
32.蚀刻箱2靠近蚀刻托板5的下方开设有收集通道13，且底座1靠近收集通道13的下方设置有收集盒14，并且收集盒14的两端固定有连接耳15，而且连接耳15的表面开设有定位孔16，定位孔16的内部设置有与底座1相连接的转动杆17，且转动块18与转动杆17的一端进行活动连接；定位孔16的内部尺寸大于转动块18的尺寸，且转动块18与转动杆17之间呈旋转连接。
33.在对蚀刻托板5进行清理时，清洁刷12会将杂质通过收集通道13清理到收集盒14的内部，将转动块18旋转90
°
，使转动块18与定位孔16持平，然后向外抽出收集盒14即可倾倒杂质，处理完毕装回收集盒14，即可达到便于收集处理杂质的效果。
34.底座1的底部设置有支撑座19，且支撑座19的内部开设有叉车槽20，底座1的两侧安装有支座21，且吊环22与支座21进行旋转连接。
35.通过支撑座19内部开设的叉车槽20，方便使用叉车输送该装置，通过支座21旋转调节吊环22的位置，通过吊具即可吊运输送该装置，从而达到便于运输的效果。
36.综上所述，滑动打开箱门3，将需要进行蚀刻的集成电路板放在蚀刻托板5上，然后关闭箱门3并通过控制台4启动该蚀刻机，即可完成对集成电路板的蚀刻，蚀刻完毕取出电路板，然后启动驱动电机6，驱动电机6带动螺纹杆7同步导板9移动，导板9底部的清洁刷12即可对蚀刻托板5表面进行清理，其次，清理的杂质会通过收集通道13清理到收集盒14的内部，将转动块18旋转，使转动块18与定位孔16持平，然后向外抽出收集盒14即可倾倒杂质，处理完毕装回收集盒14即可，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
37.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。