镀银材料的制造方法、银被覆金属板材和通电部件与流程

本发明涉及作为车载用、民生用的电配线中所使用的连接器、开关、继电器等的接点、端子部件的材料有用的镀银材料的制造方法。另外，涉及能够采用该制造方法得到的银被覆金属板、和将该银被覆金属板用于材料的通电部件。

背景技术：

1、以往，作为连接器、开关等的接点、端子部件等的材料，对于铜或者铜合金、不锈钢等比较便宜、耐腐蚀性、机械特性等优异的坯料，根据电特性、焊接性等必要的特性，使用实施有锡、银、金等的镀敷的镀敷材料。这些中，镀锡材料便宜，但在高温环境下的耐腐蚀性差。镀金材料的耐腐蚀性优异，可靠性高，但成本高。另一方面，镀银材料具有如下优点：比镀金材料便宜，与镀锡材料相比，耐腐蚀性优异。

2、对于连接器、开关等的接点、端子部件等的材料，也要求与连接器的插拔、开关的滑动相伴的耐磨损性。但是，镀银材料为软质，容易磨损，因此如果将镀银材料作为连接端子等的材料使用，则由于插拔、滑动而粘附，容易产生粘附磨损，具有在连接端子的插入时表面被磨削、摩擦系数升高、插入力增加的问题。

3、本申请人在专利文献1中公开了得到耐磨损性比以往优异的镀银材料的方法。该方法使用包含规定量的苯并噻唑类或者其衍生物的镀液。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本专利第6916971号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、根据专利文献1中公开的方法，能够比以往更显著地提高镀银层的耐磨损性。但是，在专利文献1的方法中，在将得到的镀银材料暴露于高温高湿的严酷环境中的情况下，可知产生银被覆层对于基底的耐剥离性降低的问题。在此，所谓“银被覆层”，是在材料的表面形成的银的覆膜，例如在银触击镀膜上形成有镀银层的情况下，将银触击镀膜和其上的镀银层一体化的银覆膜整体称为银被覆层。

3、本发明的目的在于提供在耐磨损性优异的同时即使在暴露于高温高湿的环境的情况下也具有将银被覆层的耐剥离性维持得高的性能的镀银材料。

4、用于解决课题的手段

5、发明人等研究的结果，发现通过对使用包含苯并噻唑类或者其衍生物的镀银液采用电镀形成的银被覆层实施较低温、短时间的热处理，从而能够在维持耐磨损性的提高效果的状态下改善暴露于高温高湿的环境时的耐剥离性。

6、上述目的通过如下镀银材料的制造方法实现，该方法包括：采用使用溶解有苯并噻唑类或者其衍生物的含氰镀银液的电镀法在坯料上形成银被覆层的电镀银工序；和

7、将所述银被覆层在150～300℃的温度范围保持3～30秒的热处理工序。

8、就所述镀银液而言，能够应用苯并噻唑类或者其衍生物例如以0.01～0.80摩尔/l溶解的液体。采用所述电镀银工序得到的银被覆层含有c、s，c/ag摩尔比例如为0.030～0.200，s/ag摩尔比例如为0.005～0.050。作为所述苯并噻唑类或者其衍生物，例如能够列举出巯基苯并噻唑或者其衍生物。

9、就所述坯料而言，例如应用基材具有铜或者铜合金的坯料。在该坯料的表面可形成银触击镀膜。另外，作为银触击镀膜的基底，可具有镀镍层。

10、另外，本发明中，作为采用上述的镀银材料的制造方法得到的具体的材料，提供银被覆金属板材，其为在基材具有铜或者铜合金的金属板的表面形成有含有c、s、且c/ag摩尔比为0.030～0.200、s/ag摩尔比为0.005～0.050的银被覆层的银被覆金属板材，在温度85℃、相对湿度85％的条件下保持120小时后供于下述的剥离试验时，呈现银被覆层的剥离面积率成为3％以下的耐剥离性。

11、(剥离试验)

12、通过在银被覆层的表面采用切割刀在正交的两方向分别以3mm间隔形成比银被覆层的厚度深的直线状的切口，从而形成100个以上的3mm见方的方格，对于全部方格，采用按照jis h8504：1999的15.1项中规定的采用粘合带的剥拉试验方法的方法进行剥离试验，将由100×[发生了剥离的方格数]/[方格总数]表示的值设为剥离面积率(％)。

13、另外，在本发明中，提供将上述银被覆金属板材用于材料的通电部件。

14、更具体地，本说明书中公开以下的发明。

15、[1]镀银材料的制造方法，其包括：采用使用溶解有苯并噻唑类或者其衍生物的含氰镀银液的电镀法在坯料上形成银被覆层的电镀银工序；和

16、将所述银被覆层在150～300℃的温度范围保持3～30秒的热处理工序。

17、[2]根据上述[1]所述的镀银材料的制造方法，其中，所述镀银液为苯并噻唑类或者其衍生物以0.01～0.80摩尔/l溶解的液体。

18、[3]根据上述[1]或者[2]所述的镀银材料的制造方法，其中，在所述电镀银工序中，形成含有c、s、且c/ag摩尔比为0.030～0.200、s/ag摩尔比为0.005～0.050的银被覆层。

19、[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的镀银材料的制造方法，其中，在所述电镀银工序中，作为属于所述苯并噻唑类或者其衍生物的物质，使用巯基苯并噻唑或者其衍生物。

20、[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的镀银材料的制造方法，其中，所述坯料的基材具有铜或者铜合金。

21、[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的镀银材料的制造方法，其中，所述坯料在表面形成有银触击镀膜。

22、[7]根据上述[6]所述的镀银材料的制造方法，其中，所述坯料具有镀镍层作为所述银触击镀膜的基底。

23、[8]银被覆金属板材，其为在基材具有铜或者铜合金的金属板的表面形成有含有c、s、且c/ag摩尔比为0.030～0.200、s/ag摩尔比为0.005～0.050的银被覆层的银被覆金属板材，在温度85℃、相对湿度85％的条件下保持120小时后供于下述的剥离试验时，呈现银被覆层的剥离面积率成为3％以下的耐剥离性，

24、(剥离试验)

25、通过在银被覆层的表面采用切割刀在正交的两方向分别以3mm间隔形成比银被覆层的厚度深的直线状的切口，从而形成100个以上的3mm见方的方格，对于全部方格，采用按照jis h8504：1999的15.1项中规定的采用粘合带的剥拉试验方法的方法进行剥离试验，将由100×[发生了剥离的方格数]/[方格总数]表示的值设为剥离面积率(％)。

26、[9]通电部件，其中，将根据上述[8]所述的银被覆金属板材用于材料。

27、发明的效果

28、在本发明中，能够改善在专利文献1的技术中被认为是问题的暴露于高温高湿环境后的银被覆层的耐剥离性降低。即，根据本发明，能够提供耐磨损性和暴露于高温高湿环境后的银被覆层的耐剥离性这两者优异的镀银材料。

技术特征：

1.镀银材料的制造方法，其包括：采用使用溶解有苯并噻唑类或者其衍生物的含氰镀银液的电镀法在坯料上形成银被覆层的电镀银工序；和

2.根据权利要求1所述的镀银材料的制造方法，其中，所述镀银液为苯并噻唑类或者其衍生物以0.01～0.80摩尔/l溶解的液体。

3.根据权利要求1所述的镀银材料的制造方法，其中，在所述电镀银工序中，形成含有c、s、且c/ag摩尔比为0.030～0.200、s/ag摩尔比为0.005～0.050的银被覆层。

4.根据权利要求1所述的镀银材料的制造方法，其中，在所述电镀银工序中，作为属于所述苯并噻唑类或者其衍生物的物质，使用巯基苯并噻唑或者其衍生物。

5.根据权利要求1所述的镀银材料的制造方法，其中，所述坯料的基材具有铜或者铜合金。

6.根据权利要求1所述的镀银材料的制造方法，其中，所述坯料在表面形成有银触击镀膜。

7.根据权利要求6所述的镀银材料的制造方法，其中，所述坯料具有镀镍层作为所述银触击镀膜的基底。

8.银被覆金属板材，其为在基材具有铜或者铜合金的金属板的表面形成有含有c、s、且c/ag摩尔比为0.030～0.200、s/ag摩尔比为0.005～0.050的银被覆层的银被覆金属板材，在温度85℃、相对湿度85％的条件下保持120小时后供于下述的剥离试验时，呈现银被覆层的剥离面积率成为3％以下的耐剥离性，

9.通电部件，其中，将根据权利要求8所述的银被覆金属板材用于材料。

技术总结
提供在耐磨损性优异的同时即使在暴露于高温高湿的环境的情况下也具有将银被覆层的耐剥离性维持得高的性能的镀银材料。上述课题通过以下的镀银材料的制造方法得以实现，该方法包括：采用使用溶解有苯并噻唑类或者其衍生物的含氰镀银液的电镀法在坯料上形成银被覆层的电镀银工序；和将所述银被覆层在150～300℃的温度范围保持3～30秒的热处理工序。作为属于所述苯并噻唑类或者其衍生物的物质，例如能够使用巯基苯并噻唑或者其衍生物。

技术研发人员：船田惠理,荒井健太郎,佐藤阳介,平井悠太郎
受保护的技术使用者：同和金属技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/16