表面处理电解铜箔、积层板、及印刷配线板的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种表面处理电解铜箔、积层板、及印刷配线板。
【背景技术】
[0002] 印刷配线板自这半个世纪以来取得了较大的发展，如今甚至用于几乎所有电子机 器。伴随近年的电子机器的小型化、高性能化需要的增大，搭载零件向高密度安装化或信号 向高频化发展，对于印刷配线板要求导体图案的微细化（微间距化）或应对高频等。
[0003] 铜箔粗糙化处理面的粗糙度越低，越良好地形成导体图案相对于印刷配线板的微 间距。因此，伴随近年的导体图案的微间距化，对铜箔粗糙化处理面的低粗糙度化的要求增 大。
[0004] 另一方面，铜箔与树脂接着而构成积层板，但就此时的与树脂的密接可靠性而言， 由于铜箔的粗糙面的粗糙度越大则于粗糙面产生的固定效果越高，因而密接可靠性越好。 该密接可靠性于形成微间距的方面为一个重要的管理项目，且只要90°剥离强度为固定值 (0. 6kg/cm)以上即可。又，作为其它密接可靠性的评价方法，有使与树脂基板的积层体浸渍 于260°C的高温浴中，测定于表面产生的突起数的方法，将该突起产生数为0~1个/m 2设 为密接可靠性的基准。
[0005] 关于可实现微间距化且提高与树脂的密接可靠性的铜箔，开发有各种技术。例如， 于专利文献1中，揭示有一种表面处理铜箔，其特征在于具备与绝缘树脂基材的接着面，该 接着面的表面粗糙度（RzjiS)为2. 5 μπι以下，以利用激光法测定表面积为6550 μπι2的二 维区域时的表面积（三维面积：A μ m2)与二维区域面积之比[(A)八6550)]所算出的表面积 比⑶的值为1. 25~2. 50,二维区域的每单位面积的铬的量为2. Omg/m2以上。
[0006] 专利文献1 :日本特开2009-105286号公报。
【发明内容】
[0007] 发明所欲解决的课题
[0008] 如专利文献1中所揭示般，【背景技术】主要为如下技术，即为了提高与树脂的密接 可靠性，尤其着眼于铜箔的粗糙化面的RZ，并对其进行控制。然而，根据发明者等人的研宄， 获得如下结果：即便以使铜箔的粗糙化面的Rz成为相同值的方式进行控制，且其它条件亦 设为相同，上述的与树脂基板的接着界面的突起产生数亦不同。因此，可明确若为仅对铜箔 的粗糙化面的Rz进行控制的铜箔，则不足以获得良好的密接可靠性。
[0009] 本发明提供一种表面处理电解铜箔、积层板、及印刷配线板，该表面处理电解铜箔 可实现微间距化且与树脂的密接可靠性优异。
[0010] 解决课题的技术手段
[0011] 于降低粗糙化面的Rz以使铜箔的导体图案微间距化的情形时，于铜箔表面与树 脂基板的接着界面，空气积存于形成于铜箔表面的微细的凹凸。由于难以去除该空气，故而 若设为高温状态，则积存于微细的凹凸的空气膨胀而产生突起。因此，本发明者等人反复努 力研宄，结果发现：通过对铜箔表面赋予如即便使用微间距化用的低粗糙化铜箔而空气亦 不易积存于铜箔表面般的构造，从而可抑制所述突起的产生，由此可获得与树脂基板的良 好的密接可靠性。
[0012] 基于以上的见解而完成的本发明的一个方面是一种表面处理电解铜箔，其使用触 针式粗糙度计测定出的铜箔的粗糙面的粗糙度Rz为2. 0 μπι以下，所述粗糙面的粗糙度曲 线的峰度（kurtosis)数Sku为2~4。
[0013] 于本发明的表面处理电解铜箔的一个实施方式中，所述粗糙度Rz为0.8~ L 8 μ m〇
[0014] 于本发明的表面处理电解铜箔的另一实施方式中，所述峰度数Sku为2. 5~3. 5。
[0015] 于本发明的表面处理电解铜箔的又一实施方式中，所述粗糙面的表面积A、与俯视 所述粗糙面时所得的面积B之比A/B为1. 2~2. 0。
[0016] 于本发明的表面处理电解铜箔的进而又一实施方式中，所述比A/B为1. 3~1. 9。
[0017] 于本发明的表面处理电解铜箔的进而又一实施方式中，常态剥离强度为0. 8kg/cm 以上。
[0018] 本发明的另一方面是一种积层板，其是积层本发明的表面处理电解铜箔与树脂基 板而构成。
[0019] 本发明的又一方面是一种以本发明的积层板为材料的印刷配线板。
[0020] 发明的效果
[0021] 根据本发明，可提供一种表面处理电解铜箔、积层板、及印刷配线板，该表面处理 电解铜箔可实现微间距化且与树脂的密接可靠性优异。
【附图说明】
[0022] 图1是实施例1的试样的粗糙化处理面的SEM观察照片。
[0023] 图2是比较例1的试样的粗糙化处理面的SEM观察照片。
【具体实施方式】
[0024] 本发明中所使用的电解铜箔是对通过与树脂基板接着而制作积层体，并利用蚀刻 将其去除而使用的电解铜箔较为有用。
[0025] 本发明中所使用的电解铜箔是以于铜箔的与树脂基板接着的面、即粗糙化面提高 积层后的铜箔的剥离强度（密接可靠性）为目的，而对预处理后的铜箔的表面实施进行疙 瘩状的电镀的粗糙化处理。电解铜箔虽然于制造时间点具有凹凸，但通过粗糙化处理而增 强电解铜箔的凸部而使凹凸变得更大。
[0026] [粗糙度 Rz]
[0027] 本发明的表面处理电解铜箔依据JIS B0601-1994并使用触针式粗糙度计测定出 的铜箔的粗糙面的粗糙度Rz为2. 0 μ m以下。若粗糙度Rz超过2. 0 μ m，则于铜箔表面与树 脂基板的接着界面，空气容易积存于形成于铜箔表面的微细的凹凸而难以去除该空气。因 此，若设为高温状态，则积层于微细的凹凸的空气膨胀而产生突起。使用触针式粗糙度计测 定出的上述粗糙化面的粗糙度Rz较佳为0. 8~1. 8 μ m，更佳为I. 0~1. 7 μ m。该粗糙度 Rz可通过使铜箔的光泽面（S面）处理条件最佳化及使用两面平滑生箔而进行控制。
[0028] [峰度数 Sku]
[0029] 对于本发明的表面处理电解铜箔的存在于粗糙面的凹凸，就其"峭度"对与树脂基 板的密接可靠性产生影响的观点而言，将粗糙面的粗糙度曲线的峰度数Sku控制为2~4。 粗糙度曲线的峰度数Sku表示铜箔粗糙面上的凹凸的尖峭状况（圆滑状况），峰度数Sku越 小，凹凸越成为带有弧度的曲线，峰度数Sku越大，凹凸成为越尖峭的曲线。粗糙度曲线的 峰度数Sku是依据IS025178绘图的利用非接触式粗糙度计的三维表面粗糙度测定中的凹 凸的尖峭程度的指标，以下述式表示是三维表面粗糙度的Z轴方向的凹凸（凸起的）高度 且于基准长度Ir的凸起的高度Z(X)的下述四次方根除以下述均方根粗糙度Rq的四次方 而得者。
[0030] 于基准长度Ir的凸起的高度的四次方根：
[0031] {(1/lr) X J Z4OOdx(其中，积分为0至Ir的累计值）}
[0032] 均方根粗糙度Rq :
[0033] Rq : V {(l/lr) X Z2(x)dx(其中，积分为 0 至 Ir 的累计值）}
[0034] 粗糙度曲线的峰度数Sku :
[0035] 31〇1=(1/1^4)\{(1/11')\]'24(叉)(1叉（其中，积分为0至11'的累计值）}
[0036] 如上所述，于铜箔粗糙面的凹凸的尖峭程度、尖峭形式越陡峭，粗糙度曲线的峰度 Sku越大。而且，凹凸的尖峭程度、尖峭形式越陡峭，存在于铜箔粗糙面的凹凸的大小的偏差 变得越大。因此，若控制表示控制凹凸形状的粗糙