专利名称：叶片外部空气密封装置的可制造并可检查的冷却微回路的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于制造叶片外部空气密封装置(BOAS)的方法以及由此制造的BOAS。
背景技术：
迄今为止，冷却微回路的可用技术依赖以及由双壁结构中的耐高温金属芯设计来实现。耐高温金属芯具有升高的熔融温度，从而使得滤出和在叶片壁内形成复杂微回路通道之前熔模铸造过程中的处理变得理想(因此术语为双壁结构)。
以这种方式形成冷却微回路的一个难点在于，缺少简单的到达微回路的方式以进行检查。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种在BOAS中制造冷却微回路的方法，使其本身易于检查形成的微回路。
根据本发明，提供了在BOAS中制造冷却微回路的方法。该方法大致包括的步骤有形成具有第一露出内壁的叶片外部空气密封装置的第一部分、形成具有第二露出内壁的叶片外部空气密封装置的第二部分，以及在第一和第二露出内壁的至少一个上形成至少一个冷却微回路。
另外，根据本发明，提供了一种叶片外部空气密封装置。该叶片外部空气密封装置包括铸造的第一部分、铸造的第二部分、至少一个冷却微回路夹在第一和第二部分之间，以及在第一和第二部分之间的配合表面夹层。
用于叶片外部空气密封装置的可制造并可检查的该冷却微回路的其他细节，以及它带来的其他目的和优点，都在随后的详细叙述和附图中进行阐述，其中相同的标号表示相同的元件。
图1是示出了叶片外部空气密封装置的位置的横剖面视图；图2示出了冷却通道的微回路芯；图3示出了根据本发明的带有分隔线结构的微回路制造方法；以及图4示出了用于将叶片外部空气密封装置各部分连接在一起的瞬时液相结合技术。
具体实施例方式
现在参考附图，图1示出了燃气轮机10的一部分，示出了叶片外部空气密封装置12的位置。
图2示出了可以用在叶片外部空气密封装置12中的典型的冷却微回路50。应当明白，该微回路只是作为示例，其它类型的微回路也可以用在叶片外部空气密封装置12中。该微回路50具有前缘微回路52、后缘微回路54以及侧面微回路56和58。各微回路52具有一个或多个冷却流体入口60、由内容内部特征64形成的多个通道62、以及多个出口66。该内部特征64可以为任何想要的形状。例如，内部特征64可以为圆柱形的底座或者椭圆形的底座。可以用不同形状的内部特征64形成冷却通道62，从而优化特定微回路中的冷却。
图3示出了根据本发明在叶片外部空气密封装置12中形成冷却微回路50的方式。首先，由两个部分70和72形成叶片外部空气密封装置12。部分70和72可以由任何适合的材料制成，例如镍基合金、钴基合金、铁基合金或者钛基合金，并且优选是使用现有技术中已知的任何适合的技术进行铸造，其方式为露出相应的内壁74和76。从图3中可看到，两个部分70和72可以沿着分隔线78分开。该分隔线78可以形成为通过微回路50的中间。这种情况下，一部分微回路50可以在各内壁74和76上形成。在较佳实施例中，分隔线78正好在微回路50上方通过。分隔线78的位置是由作用跨过结合表面的应力确定的。优选的，该分隔线位于该应力最小的位置。
微回路50的内部特征64可以使用现有技术中已知的任何适合的技术在内部74和76的一个或两个上形成。例如，制造内部特征64可以由金属基体组合物使用预合金化粉末等离子喷涂以增大厚度并随后进行表面抛光加工控制。
或者，制造内部特征64可以通过热加工、表面研磨以及化学蚀刻的组合从而达到最终的厚度。由于内壁74和76完全露出，可以根据耐久性和制造工艺找到最佳的冷却布局。这也使得微回路50可以在单壁产品中实现。
当微回路只在壁74和76中的一个形成时，盖板80位于微回路上面。该盖板80可以由与叶片外部空气密封装置相同的材料或者与内部特征64相同的材料形成，或者现有技术中已知的其它任何适合的材料形成。可以使用现有技术中已知的任何结合技术将盖板80结合在其位置上。优选的，可以使用固态扩散结合处理将盖板80连接到内部特征64上。
现在参考图4，在最后的步骤中，通过使用现有技术已知的任何适合的结合工艺将部分70和72连接在一起，从而将叶片外部空气密封装置沿着分隔线78进行装配。在较佳实施例中，用于将70和72部分连接在一起的结合处理是瞬时液相结合处理，其中使用箔片84生成配合的表面夹层82，它是用带有接近母金属成分的合金金属的夹层薄膜与熔点抑制剂一起沉积而成。带有母叶片的薄夹层82结合并且同时加热从而产生液体夹层。在该温度，发生了迅速的扩散。夹层成分中的最终变化造成了该温度的等温凝固结合。后期的结合热处理可以实现进一步扩散从而形成理想的连接，该连接在微结构和化学上等价于母基材金属。结合线的再熔融温度可类似于叶片基材的熔融温度。有效地，结合区域的机械性能接近于叶片基材。由于在分隔线78降低了最终的性能，其位置位于工作应力最小的位置。如前所述，BOAS部分优选地位于结合表面上应力最小的区域上。
如图3所示，在铸造部分70和72的过程中，具有陶瓷芯90。在部分70和72已经连接之后，该陶瓷芯可以移除，优选的是用化学技术移除。
尽管只示出了一条分隔线78，如果需要，可以靠多个分隔线将BOAS部分分开。
本发明方法的一个主要优点是易于制造BOAS以及其内部冷却微回路。另一个主要优点是在装配BOAS之前可以制造和检查内部冷却微回路。
权利要求
1.一种在叶片外部空气密封装置中制造冷却微回路的方法，大致包括的步骤有形成具有第一露出内壁的叶片外部空气密封装置的第一部分；形成具有第二露出内壁的叶片外部空气密封装置的第二部分；以及在第一和第二露出内壁的至少一个上形成至少一个冷却微回路。
2.如权利要求1的方法，其特征在于第一部分和第二部分是由铸造形成。
3.如权利要求1的方法，其特征在于还包括在各个第一和第二露出内壁上形成至少一个冷却微回路。
4.如权利要求1的方法，其特征在于所述形成至少一个冷却微回路的步骤包括，由金属基体合成物使用预合金化粉末等离子喷涂厚度并随后进行表面抛光加工控制来形成所述至少一个微回路的内部特征。
5.如权利要求1的方法，其特征在于所述形成至少一个微回路的步骤包括，通过热加工、表面研磨以及化学研磨至达到最终的厚度形成所述至少一个微回路的内部特征。
6.如权利要求1的方法，其特征在于还包括将盖子放置到所述至少一个冷却微回路上，并且将所述盖子结合到所述至少一个冷却微回路的内部特征上。
7.如权利要求6的方法，其特征在于所述盖子结合步骤包括，使用固态扩散结合处理将所述盖子结合到所述内部特征上。
8.如权利要求1的方法，其特征在于在形成所述至少一个冷却微回路之后还包括将所述第一部分连接到所述第二部分上。
9.如权利要求8的方法，其特征在于所述连接步骤包括使用瞬时固相结合技术将所述第一部分沿着至少一条分隔线连接到所述第二部分上。
10.如权利要求9的方法，其特征在于还包括对所述叶片外部空气密封装置进行后期结合热处理从而造成额外的扩散。
11.如权利要求1的方法，其特征在于所述至少一个微回路形成步骤包括形成具有前缘冷却微回路和后缘冷却微回路的微回路。
12.如权利要求11的方法，其特征在于所述至少一个微回路形成步骤还包括形成至少一个侧缘冷却微回路。
13.一种叶片外部空气密封装置，包括铸造的第一部分；铸造的第二部分；至少一个冷却微回路，夹在所述第一和第二部分之间；以及在所述第一和第二部分之间的配合表面夹层。
14.如权利要求13的叶片外部空气密封装置，其特征在于所述至少一个冷却微回路具有前缘微回路和后缘微回路。
15.如权利要求14的叶片外部空气密封装置，其特征在于所述至少一个冷却微回路具有至少一个侧面微回路
16.如权利要求13的叶片外部空气密封装置，其特征在于还包括在所述至少一个冷却微回路上的盖板。
17.如权利要求16的叶片外部空气密封装置，其特征在于用固态扩散结合处理将所述盖板结合到所述至少一个冷却微回路上。
全文摘要
本发明提供了一种在叶片外部空气密封装置中制造冷却微回路的方法。该方法大致包括的步骤有形成具有第一露出内壁的叶片外部空气密封装置的第一部分，形成具有第二露出内壁的叶片外部空气密封装置的第二部分，以及在第一和第二露出内壁的至少一个上形成至少一个冷却微回路。
文档编号F04D29/00GK1923408SQ20061012663
公开日2007年3月7日 申请日期2006年8月31日 优先权日2005年8月31日
发明者F·昆哈, O·P·夏尔马, E·F·皮特拉什基维茨 申请人:联合工艺公司