风扇和电子设备的制作方法

本申请是申请日为2014年8月22日，申请号为201410419654.8，题名为“一种风扇和电子设备”的专利申请的分案申请。

本公开涉及电子技术中的机械技术领域，尤其涉及一种风扇和电子设备。

背景技术：

随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备，享受随着科技发展带来的舒适生活。以计算机为例，无论是台式计算机、笔记本电脑或是一体式计算机，凭借着高速计算和大容量存储空间，计算机已经成为了人们工作和生活不可或缺的电子设备之一了。

计算机在运行过程中会产生热量，为了避免过高的温度对计算机元器件产生不良影响，所以会在内部设置风扇，来促进机壳内部的热量散发到外部。

在现有技术中的风扇，为了保证一定的散热性能，风扇的重量较重，且占用较大的空间。然而随着电子设备轻薄化和便携化的发展要求，除了针对计算机机壳、主板、显示器等组件的改进和革新之外，减轻风扇的重量也会在一定程度上有助于轻薄化和便携化。所以，现有技术中存在如何在降低风扇重量的同时，又提升风扇性能的技术问题。

技术实现要素：

本申请提供了一种风扇和电子设备，实现了在降低风扇重量的同时，又提升风扇性能的技术效果。

本公开的一个方面提供了一种风扇，包括：驱动结构；扇叶结构，与上述驱动结构连接，上述扇叶结构的制作材料为液晶高分子聚合物、聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物，或者为聚醚醚酮和玻璃纤维的组合物；其中，上述扇叶结构包括：固定环，与上述驱动结构连接，上述驱动结构能够驱动上述固定环旋转，进而驱动上述扇叶结构旋转；以及n片扇叶，设置在上述固定环上，上述n片扇叶中的每片扇叶的厚度小于0.35mm，50≤n≤70，n为整数。

可选地，上述扇叶结构还包括：脱模环，设置在上述n片扇叶上，用于当上述n片扇叶在模具中成形后将上述模具脱掉，上述脱模环的第一半径大于上述固定环的第二半径。

可选地，上述每片扇叶的随机位置的第一厚度大于上述厚度。

可选地，上述n片扇叶的横截面为一不规则多边型或不规则圆形。

可选地，上述每片扇叶的长度小于上述第一半径。

可选地，上述每片扇叶根端的第三厚度与顶端的第四厚度不同。

可选地，上述n片扇叶的表面包括k个进胶点遗留点，3＜k≤15，k为正整数。

可选地，上述脱模环上包括p个顶针遗留点，p为正整数。

可选地，上述p个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，i为1到p-1之间的整数。

可选地，上述厚度大于等于0.10mm，且小于等于0.25mm。

可选地，50≤n≤60，n为整数。

可选地，上述脱模环上包括p个顶针遗留点，p为正整数。

可选地，上述n片扇叶的表面没有火花纹。

本公开的另一个方面提供了一种电子设备，包括：设备主体，上述设备主体内设置有至少一个电子元器件，当上述至少一个电子元器件工作时间超过一阈值时间后，上述至少一个电子元器件表面温度超过一阈值温度；风扇，设置在上述设备主体内部，包括：驱动结构；扇叶结构，与上述驱动结构连接，上述扇叶结构的制作材料为液晶高分子聚合物、聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物，或者为聚醚醚酮和玻璃纤维的组合物；其中，上述扇叶结构包括：固定环，与上述驱动结构连接，上述驱动结构能够驱动上述固定环旋转，进而驱动上述扇叶结构旋转；n片扇叶，设置在上述固定环上，上述n片扇叶中的每片扇叶的厚度小于0.35mm，50≤n≤70，n为整数。

可选地，上述扇叶结构还包括：脱模环，设置在上述n片扇叶上，用于当上述n片扇叶在模具中成形后将上述模具脱掉，上述脱模环的第一半径大于上述固定环的第二半径。

可选地，上述每片扇叶的随机位置的第一厚度大于上述厚度。

可选地，上述n片扇叶的横截面为一不规则多边型或不规则圆形。

可选地，上述每片扇叶的长度小于上述第一半径。

可选地，上述每片扇叶根端的第三厚度与顶端的第四厚度不同。

可选地，上述n片扇叶的表面包括k个进胶点遗留点，3＜k≤15，k为正整数。

可选地，上述脱模环上包括p个顶针遗留点，p为正整数。

可选地，上述p个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，i为1到p-1之间的整数。

可选地，上述厚度大于等于0.10mm，且小于等于0.25mm。

可选地，50≤n≤60，n为整数。

可选地，上述脱模环上包括p个顶针遗留点，p为正整数。

可选地，上述n片扇叶的表面没有火花纹。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

在本申请的技术方案中，风扇结构包括固定环，与驱动连接，驱动结构驱动扇叶结构旋转；n片扇叶，设置在所述固定环上；且所述n片扇叶中的每片扇叶的厚度小于0.35mm，50≤n≤70，所以，本申请实施例中的扇叶较现有技术的扇叶要更薄，所以能够有效减轻风扇的重量，同时较现有技术的扇叶数量要更多，因此能够为电子设备提供更强的散热能力。

可选的，在n片扇叶上设置有脱模环，用于当所述n片扇叶在模具中成形后将所述模具脱掉，且脱模环的第一半径大于固定环的第二半径，或使每片扇叶的随机位置的第一厚度，大于n片扇叶的厚度，或使n片扇叶的横截面具体为一不规则多边型或不规则圆形，或使每片扇叶的长度小于所述第一半径，或使每片扇叶根端的第三厚度与顶端的第四厚度不同，在所述扇叶结构脱模过程中，能够保护n片扇叶，降低扇叶结构被损坏的可能性。

可选的，使用液晶高分子聚合物、聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物，或者为聚醚醚酮和玻璃纤维的组合物作为扇叶结构的制作材料，能够进一步减轻风扇的重量。

可选的，由于本申请实施例中的扇叶数量较多，n片扇叶的表面包括k个进胶点遗留点，3＜k≤15，k为正整数，从而使得在制作扇叶结构时，制作材料在尚未充满模具空间之前凝固的可能性被减小。

可选的，脱模环上包括p个顶针遗留点，p为正整数，且p个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，脱模时顶针施加作用力的扇叶，能够将过大的压力传导到其他扇叶上，因此能够降低扇叶在脱模过程中被损坏的可能性。

附图说明

为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：

图1为本申请实施例中的风扇结构示意图；

图2a-图2b为本申请实施例中的扇叶结构示意图；

图3a-图3c为本申请实施例中每片扇叶上随机位置的示意图；以及

图4为本申请实施例中的几种扇叶横截面示意图。

具体实施方式

本申请提供了一种风扇和电子设备，实现了在降低风扇重量的同时，又提升风扇性能的技术效果。

为了本申请中的技术问题，本申请提供的技术方案总体思路如下：

驱动结构；

扇叶结构，与所述驱动结构连接；

其中，所述扇叶结构包括：

固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；

n片扇叶，设置在所述固定环上；所述n片扇叶中的每片扇叶的厚度小于0.35mm，35＜n≤70，n为整数。

在本申请的技术方案中，风扇结构包括固定环，与驱动连接，驱动结构驱动扇叶结构旋转；n片扇叶，设置在所述固定环上；且所述n片扇叶中的每片扇叶的厚度小于0.35mm，35＜n≤70，所以，本申请实施例中的扇叶较现有技术的扇叶要更薄，所以能够有效减轻风扇的重量，同时较现有技术的扇叶数量要更多，因此能够为电子设备提供更强的散热能力。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明。

实施例一：

请参考图1，本申请实施例中的风扇首先包括驱动结构。

具体来讲，在本申请实施例中，驱动结构为风扇提供旋转动力。驱动结构中磁场对绕组产生的作用力对扇叶结构1的转速起到很大的影响。若作用力大，那么风扇就会转动地较快，反之若作用力小，那么风扇就会转动地较慢。所以对风扇转速的控制可以通过控制驱动结构实现。

在具体实现过程中，驱动结构可以为直流电动机、直流无刷电动机等。电子设备中的直流电或交流电经过变压电路和/或整流电路后，在控制电路的控制下，输入驱动结构，以使驱动结构的驱动扇叶结构1旋转，从而带动n片扇叶结构1产生风。当然，本申请所属技术领域的普通人员可以根据需要来选择驱动结构的类型以及具体的电路，本申请不作具体限制。

扇叶结构1，与驱动结构连接。驱动结构驱动扇叶结构1旋转，扇叶结构1进而产生风，促进电子设备散热。

如图2a和图2b所示，扇叶结构1包括固定环11，驱动结构能够驱动固定环11旋转，进而驱动扇叶结构1旋转。

下面以驱动结构为直流无刷电机为例，对驱动结构如何驱动固定环11旋转进行介绍。驱动结构的定子，即绕组固定在电子设备上。轴承的一端可旋转地与定子连接。轴承的另一端固定在固定环11上，以固定和支撑固定环11。固定环11的内侧设置有磁铁，从而形成磁场。当直流无刷电机通电后，绕组的闭合回路中会形成电流，而固定环11的内侧又有磁场，根据物理原理，固定环11就会旋转起来，并且以轴承的轴心为中心旋转。所以，此时固定环11和轴承相当于直流无刷电机的转子。

在本申请实施例中，轴承可以使用铁制成，也可使用铝等金属制成。轴承也可以用不锈钢或陶瓷制成。当然，为了进一步减轻风扇的重量，也可以使用非金属的轻质材料来制成，如塑料等。

轴承可以为一根半径相同的圆柱，也可以多部分半径不同的圆柱构成，例如轴承两端分别是半径0.25cm的圆柱，中间部分是半径0.27cm的圆柱，并且半径0.25cm的圆柱的长为0.3cm，中间部分的长为0.5cm。本申请所属技术领域的普通人员可以根据需要来进行设置，本申请不作具体限制。

进一步，在本申请实施例中，扇叶结构1还包括n片扇叶12。n片扇叶12设置在固定环11上，其中，n片扇叶12在固定环11上的设置方式为一体成型，换言之，固定环11和n片扇叶12经由同一个模具制作而成。

进一步，为了减轻风扇的重量，在本申请实施例中，n片风扇中的每片扇叶120的厚度小于0.35mm。现有技术中的扇叶厚度为毫米级别的，通常为6mm，所以，本申请的技术方案中的每片扇叶120较现有技术中的扇叶更薄，那么在扇叶密度相同的情况下，本申请实施例中的风扇的重量较现有技术中的风扇更轻。

由于n片扇叶12变薄了，因此，为了提升本申请实施例中的风扇的性能，n片扇叶12的数量n大于35小于等于70，且n为整数。

当扇叶的数量增加了，扇叶结构1整体促进空气流动的性能，也就是散热性能就得到了提升。

进一步，由于n片扇叶12的厚度小于0.35mm，所以，在模具中成形后的脱模过程中，很容易被损坏。为了避免扇叶结构1被损坏，在本申请实施例中，扇叶结构1还包括脱模环13。

脱模环13设置在n片扇叶12上，如图2a和图2b所示，脱模环13的第一半径大于固定环11的第二半径。例如脱模环13的第一半径为3.9cm，固定环11的第二半径为1.7cm；或脱模环13的第一半径为4cm，固定环11的第二半径为1.7cm；或脱模环13的第一半径为3.9cm，固定环11的第二半径为2cm。本申请所属技术领域的普通人员可以根据需要来进行设置，本申请不作具体限制。

脱模环13设置在n片扇叶12上，在扇叶结构脱模过程中，顶针对n片扇叶12产生的向上的推力，就可以传导一部分到脱模环13上。换言之，脱模环13能够分担顶针对于n片扇叶12的力，进而使得扇叶结构1更加易于脱模，并且能够保护n片扇叶，降低扇叶结构被损坏的可能性扇叶。

若脱模环13的第一半径等于固定环11的第二半径，即脱模环13就设置在n片扇叶12的根端，那么顶针在脱模过程中对n片扇叶施加的力，传导到脱模环13上的力将会很有限，所以脱模环13则不能保护n片扇叶。

而若脱模环13的第一半径小于固定环11的第二半径，由于n片扇叶12的根端固定在固定环11上，那么脱模环13此时则无法设置在n片扇叶上。

进一步，脱模环13在n片扇叶12的设置方式为一体成型，换言之，脱模环13和n片扇叶12经由同一个模具制作而成。并且，在本申请实施例中的风扇在使用过程中，脱模环13也可以一同使用。本申请所属技术领域的普通人员可以根据需要来进行设置，本申请不作具体限制。

可选的，在脱模过程中，为了进一步保护扇叶结构1，在本申请实施例中，每片扇叶120的随机位置的第一厚度，大于n片扇叶12的厚度，如图3a-图3c中每片扇叶120上的圆圈所示。具体来讲，每片扇叶120的随机位置具体是在每扇叶120根端和顶端之间的任一位置，包括根端和顶端。n片扇叶12中的随机位置可以均相同，如图3b中均在顶端位置，或如图3c均在中间位置。当然，不同扇叶的随机位置也可以不同，如图3a所示，或者例如n片扇叶共有50片，其中第1、3、22、39片的随机位置在相应扇叶的顶端，其余扇叶的随机位置在相应扇叶的中间。本申请所属技术领域的普通人员可以根据需要来进行设置，本申请不作具体限制。

进一步，在制作过程中，将每片扇叶120的随机位置加厚，也就是在随机位置通入更多的制作材料，使得每片扇叶120随机位置的第一厚度大于n片扇叶12的厚度。例如n片扇叶12的厚度为0.20mm，那么第一厚度可以为0.40mm；或n片扇叶12的厚度为0.34mm，那么第一厚度可以为0.40mm；或n片扇叶12的厚度为0.15mm，那么第一厚度可以为0.32mm。本申请所属技术领域的普通人员可以根据需要来进行设置，本申请不作具体限制。

通过在每片扇叶120的随机位置将扇叶加厚，进而增强了扇叶结构1在脱模过程中对外力的抵抗性，从而降低了扇叶结构1被损坏的可能性。

可选的，为了更好地脱模，n片扇叶12的横截面具体为一不规则多边形或不规则圆形。具体来讲，由于本申请实施例中的n片扇叶12的厚度小于0.35mm，因此在脱模过程中容易损坏，因此在脱模过程中，可以采用异形截面脱模，即n片扇叶12的横截面为一不规则多边形或不规则圆形，请参考图4中的五种横截面示意图，但在具体实现过程中，包括但不限于图4中的五种横截面形状。

通过将n片扇叶12的横截面设置为不规则多边形或不规则圆形，能够保护n片扇叶，降低扇叶结构被损坏的可能性。

可选的，除了将n片扇叶12的厚度设置为小于0.35mm，还可以进一步使用高强度复合材料来制作本申请实施例中的扇叶结构1。在本申请实施例中，扇叶结构1的制作材料可以使用lcp(液晶高分子聚合物，liquidcrystalpolymer)。

具体来讲，lcp是80年代初期发展起来的一种新型工程塑料。聚合方法以熔融缩聚为主，全芳香族lcp多辅以固相缩聚以制得高分子量产品。lcp拉伸强度和弯曲模量可超过10年来发展起来的各种热塑性工程塑料。机械性能、尺寸稳定性、光学性能、电性能、耐化学药品性、阻燃性、加工性良好，耐热性良好，热膨胀系数较低。

下面对lcp的特性进行一简单介绍：

第一，液晶高分子聚合物树脂一般为米黄色，也有呈白色的不透明的固体粉末，密度为1.4～1.7g/cm3，所以可见，液晶高分子聚合物的密度是很小的。第二，液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变缺点，液晶材料可忽略不计，而且耐磨、减磨性均优异。第三，lcp的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到ul94v-0级水平。lcp是防火安全性最好的特种塑料之一。第四，lcp具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。作为电器应用制件，有连续使用温度200～300℃时，其电性能不受影响。而间断使用温度可达316℃左右。第五，lcp具有突出的耐腐蚀性能，lcp制品在浓度为90％的酸及浓度为50％的碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。

另外，除了液晶高分子聚合物lcp之外，本申请实施例中的扇叶结构1还可以使用聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物。聚苯硫醚，英文：polyphenylenesulfide，简称pps。pps和玻璃纤维的组合物也可以作为扇叶结构1的制作材料。

下面将对pps进行简单介绍：

聚苯硫醚全称为聚苯基硫醚，是分子主链中带有苯硫基的热塑性树脂，聚苯硫醚是一种结晶性的聚合物。未经拉伸的纤维具有较大的无定形区(结晶度约为5％)，在125℃时发生结晶放热，玻璃化温度为150℃；熔点281℃。拉伸纤维在拉伸过程中产生了部分结晶，(增加至30％)，如在130-230℃温度下对拉伸纤维进行热处理，可使结晶度增加到60-80％。因此，拉伸后的纤维没有明显的玻璃化转变或结晶放热现象，其熔点为284℃。随着拉伸热定形后结晶度的提高，纤维的密度也相应增大，由拉伸前的1.33g/cm3到拉伸后的1.34g/cm3，经热处理后则可达1.38g/cm3。

pps是一种综合性能优异的特种工程塑料。pps具有优良的耐高温、耐腐蚀、耐辐射、阻燃、均衡的物理机械性能和极好的尺寸稳定性以及优良的电性能等特点，被广泛用作结构性高分子材料，通过填充、改性后广泛用作特种工程塑料。同时，还可制成各种功能性的薄膜、涂层和复合材料，在电子电器、航空航天、汽车运输等领域获得成功应用。pps是含硫芳香族聚合物，线型pps在350℃以上交联后成热固性塑料，支链型结构pps为热塑性塑料。pps是美国菲利普斯于1971年首先实现工业化生产的。

除了上述的lcp，以及pps和玻璃纤维组合物之外，本申请实施例中的扇叶结构1的制作材料还可以使用聚醚醚酮和玻璃纤维的组合物。

聚醚醚酮，英文：polyetheretherketone，简称：peek。peek是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物。

下面对peek进行简单的介绍。

peek熔点334℃，软化点168℃，拉伸强度132～148mpa，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物。

聚醚醚酮peek具有较高的玻璃化转变温度(tg＝143℃)和熔点(tm＝334℃)，其负载热变形温度高达316℃，长期使用温度为260℃，瞬时使用温度可达300℃。

机械特性聚醚醚酮peek具有刚性和柔性，特别是对交变应力下的抗疲劳性非常突出，可与合金材料相媲美。聚醚醚酮peek具有优良的滑动特性，适合于严格要求低摩擦系数和耐磨耗用途的场合，特别是用碳纤维、石墨、ptfe改性的滑动牌号的peek耐磨性非常优越。除浓硫酸外，peek不溶于任何溶剂和强酸、强碱，而且耐水解，具有很高的化学稳定性。聚醚醚酮peek具有自熄性，即使不加任何阻燃剂，可达到ul标准的94v-0级。由于peek具有高温流动性好，而热分解温度又很高的特点，可采用多种加工方式：注射成型、挤出成型、模压成型及熔融纺丝等。

从上述简介中可以看出，由于液晶高分子聚合物、聚苯硫醚和聚醚醚酮都具有密度低、高强度等特点，因此，无论本申请实施例中的扇叶结构1采用液晶高分子聚合物、聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物还是聚醚醚酮和玻璃纤维的组合物来制作，都可以减轻风扇的重量，从而实现减轻电子设备整体的重量。

进一步，在本申请实施例中，n片扇叶12可以采用短叶片方式。若采用短叶片方式，每片扇叶120的长度小于第一半径，也就是每片扇叶120的长度小于等于脱模环13的第一半径。

请参看图2b，由于每片扇叶12的半径小于第一半径，所以脱模环13设置在n片扇叶12的顶端，n片扇叶12不超出脱模环13。举例来说明，假设脱模环13的第一半径为4cm，那么每片扇叶120的长度可以为3cm；或假设脱模环13的第一半径为4cm，那么每片扇叶120的长度可以为2.5cm；或假设脱模环13的第一半径为3.8cm，那么每片扇叶120的长度可以为3cm。更多的例子这里就不再一一列举了。本申请所属技术领域的普通人员可以根据需要来进行设置，本申请不作具体限制。

另外，在本申请实施例中，n片扇叶12可以采用翼形叶片方式。请参看图2a，n片扇叶12以与固定环11设置点的切面成一角度，如30°、45°、60°等，对于具体的角度本申请不做限制。翼形叶片的设置方式、设置角度以及各参数的确定等与现有技术中的相似，这里就不再一一赘述了。

可选的，为了将本申请实施例中的n片扇叶12牢固地固定在固定环11上，在本申请实施例中，每片扇叶120根端的第三厚度与顶端的第四厚度不同。具体来说明，假设每片扇叶120根端的第三厚度为0.25mm，顶端的第四厚度为0.15mm；或者每片扇叶120根端的第三厚度为0.15mm，顶端的第四厚度为0.25mm，只要每片扇叶120根端的第三厚度与顶端的第四厚度不同即可，对于第三厚度和第四厚度的具体取值，本申请不做具体限制。

在具体实现过程中，每片扇叶120根端的第三厚度大于顶端的第四厚度为较佳选择，这样每片扇叶120的重心更加靠近根端，所以在转动过程中，或脱模过程中，较重心靠近顶端，不易从固定环11上脱落或分离。

可选的，在n片扇叶12的表面包括k个进胶点遗留点。

具体来讲，在制作过程中，模具内的空间是一近似封闭的空间，本申请实施例中的扇叶结构1的制作材料，通过模具上的多个进胶点流入模具内的空间中。因此，在扇叶结构1成型后，会在n片扇叶12的表面留下进胶点遗留点。

进一步，在本申请实施例中，由于n片扇叶12的数量为大于35片，小于等于70片，所以较现有技术中的扇叶数量更多，所以，若制作本申请实施例的扇叶结构1的模具上的进胶点较少，那么可能导致制作材料尚未充满整个模具空间时就已经凝固了。所以，为了避免制作材料提前凝固，n片扇叶12表面上的进胶点遗留点的数量大于3个小于等于15个，即3＜k≤15，k为正整数。

通过上述描述，将进胶点的数量k设置为3＜k≤15，从而使得在制作扇叶结构时，制作材料在尚未充满模具空间之前凝固的可能性被减小。

进一步，在本申请实施例中，为了便于脱模，在脱模环13上，包括p个顶针遗留点。具体来讲，顶针(英文：diethimble)是塑胶模具配件，用于塑胶模具中。顶针亦可叫推杆、镶针、中针、托针等，用于将产品从模具上分离下来。

塑胶模具顶针的种类有扁顶针、圆顶针、托针、标准顶针、非标准顶针等，塑胶模具顶针的材质有skh51、skd61、skd11、65mn等。其中，skh51顶针韧性较skd61较优；skd61顶针可以耐1600℃高温，skd61顶针表面氮化处理后可以很好的提高顶针的耐磨性，65mn的顶针因为其品质较差，品质较脆容易断，大部分塑胶模具已不装配和使用65mn材质的顶针。本申请所属技术领域的普通人员可以根据需要来进行设置适合的顶针，本申请不作具体限制。

顶针将本申请实施例中的扇叶结构1从模具中顶出来，因此在n片扇叶12的表面会留下k个顶针遗留点。

进一步，由于本申请实施例中的n片扇叶的厚度小于0.35mm，若模具上的顶针较少，则顶针对应的扇叶承受向上的压力较大，因此很容易损坏。为了避免在脱模过程中n片扇叶12损坏，本申请实施中的p个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶。

具体来讲，i为1到p-1之间的整数。当第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，脱模时顶针对于施加在扇叶的压力，能够传导较大部分到其他扇叶上。

举例来说明，假设n片扇叶具体为50片扇叶，由于第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，换言之就是每两个相邻顶针之间相隔不超过2片扇叶，那么当n为50时，顶针数量p至少应为17。

所以，脱模环上包括p个顶针遗留点，p为正整数，且p个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，脱模时顶针对于施加作用力的扇叶，能够将过大的压力传导到其他扇叶上，因此能够降低扇叶在脱模过程中被损坏的可能性。

进一步，本申请实施例中的扇叶结构1，n片扇叶2的厚度为小于0.35mm，在具体实现过程中，厚度大于等于0.10mm，且小于等于0.25mm之间为较佳选择。

更进一步，扇叶数量n为35＜n≤70，扇叶数量n为35＜n≤60为较佳选择。

另外，进胶点遗留点的数量k，取5≤k≤10，k为整数为较佳选择。

另一方面，制作本申请实施例扇叶结构1的模具经过抛光处理，抛光等级高于美国工业学会标准中的b1等级，因此，在n片扇叶表面不会留下火花纹，从而使得扇叶表面光滑。

实施例二：

本申请实施例中的电子设备包括：

设备主体。

具体来讲，设备主体可以是台式电脑的主机、笔记本电脑的键盘主体、一体式电脑的显示器主体等。在设备主体中包括至少一个电子元器件，在至少一个元器件工作时间超过一阈值时间后，至少一个电子元器件表面温度后超过一阈值温度。

由于电子元器件需要通入电能才能工作，而电子元器件无法100％地利用通入的电能，因此，未能利用的电能将会转化为电子元器件的内能，以放热的形式来维持能量平衡。所以，本申请实施例中的阈值时间可以为20分钟，30分钟等，阈值温度可以为35度、45度、50度等，每一种电子元器件的物理特性有所不同，因此超过阈值温度的时间也会不同，所以对此本申请对于阈值时间和阈值温度不做具体限制。

为了促进至少一个电子元器件发出的热量散发到电子设备外，本申请实施例中的风扇设置在设备主体内部。

对于风扇的介绍请参考实施例一，这里就不再一一赘述了。

由于本申请实施例一和实施例二属于一个总的发明构思，因此对于风扇结构的重复之处这里就不再一一赘述了。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

在本申请的技术方案中，风扇结构包括固定环，与驱动连接，驱动结构驱动扇叶结构旋转；n片扇叶，设置在所述固定环上；且所述n片扇叶中的每片扇叶的厚度小于0.35mm，35＜n≤70，所以，本申请实施例中的扇叶较现有技术的扇叶要更薄，所以能够有效减轻风扇的重量，同时较现有技术的扇叶数量要更多，因此能够为电子设备提供更强的散热能力。

可选的，在n片扇叶上设置有脱模环，且脱模环的第一半径大于固定环的第二半径，或使每片扇叶的随机位置的第一厚度，大于n片扇叶的厚度，或使n片扇叶的横截面具体为一不规则多边型或不规则圆形，或使每片扇叶的长度小于所述第一半径，或使每片扇叶根端的第三厚度与顶端的第四厚度不同，在所述扇叶结构脱模过程中，能够保护n片扇叶，降低扇叶结构被损坏的可能性。

可选的，使用液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物作为扇叶结构的制作材料，能够进一步减轻风扇的重量。

可选的，由于本申请实施例中的扇叶数量较多，n片扇叶的表面包括k个进胶点遗留点，3＜k≤15，k为正整数，从而使得在制作扇叶结构时，制作材料在尚未充满模具空间之前凝固的可能性被减小。

可选的，脱模环上包括p个顶针遗留点，p为正整数，且p个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，脱模时顶针施加作用力的扇叶，能够将过大的压力传导到其他扇叶上，因此能够降低扇叶在脱模过程中被损坏的可能性。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。