一种改善系统风流场的风扇保护罩的制作方法

本实用新型涉及服务器配件技术领域，特别涉及一种改善系统风流场的风扇保护罩。

背景技术：

随着电子元器件的快速发展，高密度、高功耗、高热量的电子元器件越来越多，服务器内部的发热量也大幅增加，此时需要高转速的风扇进行散热。风扇转速越高，风流流速也越快，风流场产生的高频振动越大，风流对硬盘的影响也越大。

技术实现要素：

为克服现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种改善系统风流场的风扇保护罩。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：该种改善系统风流场的风扇保护罩，保护罩可拆卸设置在风扇外壳上，保护罩上设有挡条，所述各挡条平行将保护罩均分为若干个出风区，挡条使得风扇的出风方向向外发散。

进一步地，所述挡条的横截面为椭圆形，椭圆形的两个窄端分别位于保护罩靠近风扇一侧和远离风扇一侧。

进一步地，所述挡条的横截面为半椭圆形，半椭圆形的窄端位于保护罩靠近风扇一侧，宽端位于保护罩远离风扇一侧。

进一步地，所述挡条的横截面为等腰三角形，且等腰三角形两等腰边交点一端位于保护罩靠近风扇一侧，与该交点正对的一端位于保护罩远离风扇一侧，等腰三角形倒圆角。

进一步地，所述保护罩的四个角通过卡扣与风扇卡接，且保护罩与风扇间设有密封橡胶缓冲垫。

综上，本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

此保护罩由多个椭圆形或半椭圆形或的等腰三角形截面的竖条固定于方形框内，安装于风扇前侧，既起到保护罩作用，又可改善系统的风流场。椭圆形或半椭圆形或的等腰三角形截面的竖条对风扇前侧流场起整流作用，可将大倾斜角度的风整流成为平行风或小倾斜角度的风，使气流更均匀平缓，减小气流的波动，进而减少气流对硬盘的高频振动。同时，椭圆形或半椭圆形或的等腰三角形截面保证该竖条强度的同时，最大程度减小风阻。根据流体力学伯努利方程理论，流体截面积减小时，流速增加，流量保持不变。高速的风流经过椭圆形截面竖条时，流体截面积减小，流速增加，整个风流流量不变。

设置在保护罩与风扇间的密封橡胶缓冲垫可有效的防止保护罩松动造成的振动，降低高频振动对硬盘的影响。

该结构设计合理，椭圆形或半椭圆形或的等腰三角形截面竖条保护罩既起到风扇保护罩作用，又可改善系统的风流场，同时具备足够的强度，在系统优化、成本节约、加工安装方面具有一定优势。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图。

图2为保护罩立体结构示意图。

图3为实施例一保护罩剖视图。

图4为实施例二保护罩剖视图。

图5为实施例三保护罩剖视图。

图中：

1保护罩，2风扇，3椭圆形，4半椭圆形，5等腰三角形，6靠近风扇一侧，7远离风扇一侧，8挡条，9卡扣。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的特征和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本实用新型，并非以此限定本实用新型的保护范围。

如图1、图2所示，该种改善系统风流场的风扇保护罩1，保护罩1可拆卸设置在风扇2外壳上，保护罩1上设有挡条8，所述各挡条平行将保护罩1均分为若干个出风区，挡条8使得风扇2的出风方向向外发散。

如图3所示，挡条8的横截面为椭圆形3，椭圆形3的两个窄端分别位于保护罩1靠近风扇一侧和远离风扇一侧。

如图4所示，挡条8的横截面为半椭圆形4，半椭圆形4的窄端位于保护罩1靠近风扇一侧6，宽端位于保护罩1远离风扇一侧7。

如图5所示，所述挡条8的横截面为等腰三角形5，且等腰三角形5两等腰边交点一端位于保护罩1靠近风扇一侧6，与该交点正对的一端位于保护罩1远离风扇一侧7，等腰三角形倒圆角。

保护罩1的四个角通过卡扣9与风扇卡接，卡扣9插入端为尖端，带有卡合限位台10.且保护罩1与风扇间设有密封橡胶缓冲垫。设置在保护罩1与风扇间的密封橡胶缓冲垫可有效的防止保护罩1松动造成的振动，降低高频振动对硬盘的影响。

此保护罩1由多个椭圆形3或半椭圆形4或的等腰三角形5截面的竖条固定于方形框内，安装于风扇前侧，既起到保护罩1作用，又可改善系统的风流场。椭圆形或半椭圆形或的等腰三角形截面的竖条对风扇前侧流场起整流作用，可将大倾斜角度的风整流成为平行风或小倾斜角度的风，使气流更均匀平缓，减小气流的波动，进而减少气流对硬盘的高频振动。同时，椭圆形或半椭圆形或的等腰三角形截面保证该竖条强度的同时，最大程度减小风阻。根据流体力学伯努利方程理论，流体截面积减小时，流速增加，流量保持不变。高速的风流经过椭圆形截面竖条时，流体截面积减小，流速增加，整个风流流量不变。

该结构设计合理，椭圆形或半椭圆形或的等腰三角形截面竖条保护罩1既起到风扇保护罩1作用，又可改善系统的风流场，同时具备足够的强度，在系统优化、成本节约、加工安装方面具有一定优势。

上述实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行的描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域相关技术人员对本实用新型的各种变形和改进，均应扩入本实用新型权利要求书所确定的保护范围内。