螺母及具有该螺母的电子装置的壳体的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种螺母及具有该螺母的电子装置的壳体。一种具有螺母的电子装置的壳体，包括金属本体、塑胶壳体以及螺母，所述金属本体上包括容置螺母的孔，所述螺母包括外侧壁以及沿螺母轴向相对的第一末端和第二末端，所述螺母的第二末端上沿柱体径向凸起有一圆环形凸缘，所述凸缘的直径大于所述螺母的直径，凸缘的外缘设有所述多个凸起，相邻的两个凸起之间形成所述凹陷，凸起的顶点到螺母轴心的径向距离大于孔的半径，凹陷的底部到螺母轴心的径向距离小于孔的半径。相对现有技术，本发明的电子装置的壳体中的螺母所受的包紧力增加，且可减少一道点焊工序，降低焊接制造成本，增加产品外观整体美观度，该螺母还可用在较软较薄的材料上。
【专利说明】螺母及具有该螺母的电子装置的壳体
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置的壳体，尤其涉及一种具有可增加包紧力的自紧固螺母的电子装置的壳体。
【背景技术】
[0002]现有技术中，在金属件与其他组件的连接中，通常采用的是螺纹固定结构。一般将螺母固定在一金属件上，螺钉则通过其他组件上的螺孔旋入螺母中，实现该金属件与其他组件的连接。
[0003]请参考图1，为现有技术中采用点焊连接方式的螺母12与金属本体11的装配结构示意图，金属本体11上设有开孔(图未标号)，螺母12通过间隙配合装进该开孔中，螺母12的端部14与金属本体11外表面15平齐，螺母12的端部14与金属本体11的外表面15通过点焊焊接在一起。采用点焊焊接的方式可以增加开孔对螺母12的包紧力。然而，采用点焊的方式使制造成本高，工序繁多，而且焊接时易出现焊接不良的情况。
[0004]另外，采用点焊连接的方式会产生多个焊点13，焊点13会影响产品的整体美观度。并且，采用点焊的方式无法应用到较软较薄的材料上。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，有必要提供一种可增加包紧力的自紧固螺母以及具有该螺母的电子装置壳体。
[0006]一种电子装置的壳体，包括金属本体、塑胶壳体以及螺母，所述金属本体上包括容置螺母的孔，所述螺母包括外侧壁以及沿螺母轴向相对的第一末端和第二末端，所述螺母的第二末端上沿柱体径向凸起有一圆环形凸缘，所述凸缘的直径大于所述螺母的直径，凸缘的外缘设有所述多个凸起，相邻的两个凸起之间形成所述凹陷，凸起的顶点到螺母轴心的径向距离大于孔的半径，凹陷的底部到螺母轴心的径向距离小于孔的半径。
[0007]—种螺母，包括外侧壁以及沿螺母轴向相对的第一末端和第二末端，所述螺母的第二末端上沿螺母径向凸起有一圆环形凸缘，所述凸缘的直径大于所述螺母的直径，凸缘的外缘设有所述多个凸起，相邻的两个凸起之间形成所述凹陷。
[0008]相对现有技术，本发明的电子装置的壳体中的的螺母而言，该螺母所受的包紧力增加了，且螺母可减少一道点焊工序，降低焊接制造成本，增加产品外观整体美观度，该螺母还可用在较软较薄的材料上。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为现有技术中采用点焊连接方式的螺母与金属本体装配结构示意图。
[0010]图2为本发明一实施方式中的具有螺母的电子装置的壳体的爆炸图。
[0011]图3为图2中的壳体的螺母的立体图。
[0012]图4为图2中的壳体的装配结构示意图。[0013]主要元件符号说明_
【权利要求】
1.一种电子装置的壳体，包括金属本体、塑胶壳体以及螺母，其特征在于，所述金属本体上包括容置螺母的孔，所述螺母包括外侧壁以及沿螺母轴向相对的第一末端和第二末端，所述螺母的第二末端上沿螺母的径向凸起有一圆环形凸缘，所述凸缘的直径大于所述螺母的直径，凸缘的外缘设有所述多个凸起，相邻的两个凸起之间形成所述凹陷，凸起的顶点到螺母轴心的径向距离大于孔的半径，凹陷的底部到螺母轴心的径向距离小于孔的半径。
2.如权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，螺母的第二末端被压入该金属本体的孔中。
3.如权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述凸起的形状为齿形、圆弧形或尖角形。
4.如权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，螺母的材料硬度小于金属本体的材料硬度。
5.如权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述螺母的外侧壁上还设有上至少一个环形凹槽。
6.一种螺母，包括外侧壁以及沿螺母轴向相对的第一末端和第二末端，其特征在于，所述螺母的第二末端上沿螺母径向凸起有一圆环形凸缘，所述凸缘的直径大于所述螺母的直径，凸缘的外缘设有所述多个凸起，相邻的两个凸起之间形成所述凹陷。
7.如权利要求6所述的螺母，其特征在于，所述凸起的形状为齿形、圆弧形或尖角形。
8.如权利要求6所述的螺母，其特征在于，所述螺母的外侧壁上还设有上至少一个环形凹槽。
【文档编号】F16B37/00GK103452993SQ201210178150
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2012年6月1日 优先权日:2012年6月1日
【发明者】滕亚平, 李国峰, 丁利华, 王凌空, 叶辉, 贺孟华, 颜群哲, 谢丰兴 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司