专利名称：焊接螺母的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子产品领域，尤其涉及一种通讯终端的焊接螺母。
背景技术：
电子产品上有时候会使用到焊接螺母来连接不同的部件。使用时，将焊接螺母焊接到第一部件例如PCB (Printed Circuit Broad ;印刷电路板)板上,再将螺钉穿过第二部件上的孔，和焊接螺母配合，从而连接上述两部件。 焊接时如果焊锡过多，则可能会导致焊锡层厚薄不均，从而使得焊接螺母倾斜，如果焊锡过少，则焊接螺母不能被牢固的焊接到该第一部件上，从而不能保证上述两部件连接的牢固性。而且由于PCB板与焊接螺母之间只有一层焊锡，在连接两个部件时焊接螺母会受到一定的拉力和扭力，在这两种力的作用下可能会造成焊接螺母从PCB板上的脱落。
实用新型内容本实用新型为解决上述技术问题，提供一种新型的焊接螺母。一种焊接螺母，包括具有第一端部和第二端部的螺母本体，还包括锯齿部，所述锯齿部设置在螺母本体的径向外表面，且所述锯齿部的长度方向偏离所述螺母本体的轴向方向；定位柱，所述定位柱位于锯齿部的第一表面上，所述第一表面朝向所述第一端部或第
二端部。进一步地，所述锯齿部的长度方向与所述螺母本体的径向方向一致。进一步地，所述锯齿部位于螺母本体的第一端部和第二端部的中间位置。进一步地，所述定位柱位于锯齿部的端部。进一步地，所述锯齿部的第一表面为水平面，所述锯齿部的第二表面为曲面。进一步地，所述焊接螺母包括至少两个定位柱。与现有技术相比，在本实用新型中，当焊接螺母被焊接到其他部件上时，多余的焊锡会从锯齿部渗出，使得焊接螺母不会发生倾斜，而多余的焊锡会和锯齿部结合，从而增加了焊接螺母和其他部件连接的牢固性，同时使得焊接螺母受力均匀。而且由于锯齿部的第一表面上设有定位柱，所述定位柱插入其他部件上相对应的孔后可以缓解焊接螺母在组装过程中的扭力，避免焊接螺母从其他部件上的脱落。
图I是本实用新型一优选实施方式的焊接螺母的立体图。图2是本实用新型焊接螺母与PCB板、螺钉、焊锡结合的爆炸图。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。图I是本实用新型一优选实施方式的焊接螺母的示意图。所述焊接螺母设置在一移动终端广品中。在本实施例中，所述移动终端是以一移动电话为例。在本实施例中，所述焊接螺母通过焊锡焊接在PCB板上。在本实施例中，将螺母本体与螺钉相配合的端部定义为第一端部，将插入PCB板中的另一端部定义为第二端部；将锯齿部与PCB板接触的表面定义为第一表面，将锯齿部的另一表面定义为第二表面；将螺母本体的螺母圆周的直径(或半径)延伸的方向定义为径向，将螺母本体的长度方向定义为轴向。所述焊接螺母，包括具有第一端部11和第二端部12的螺母本体10，还包括锯齿部20，所述锯齿部20设置在螺母本体10的径向外表面，且所述锯齿部20的长度方向偏离·螺母本体10的轴向方向；定位柱30,所述定位柱30位于锯齿部20的第一表面上,所述第一表面朝向第一端部11或第二端部12。在本实施例中，所述第一表面朝向所述第二端部12。在具体实施中，所述锯齿部20环绕在螺母本体10的外表面上，且所述锯齿部20的长度方向与螺母本体10的轴向有一定的夹角，夹角的大小满足大于0度且小于等于90度。在本实施例中，夹角的大小优选为90度，即所述锯齿部20的长度方向与所述螺母本体10的径向方向一致。在具体实施中，所述锯齿部20位于螺母本体10的第一端部11和第二端部12的中间位置，从而将螺母本体10分成第一端部11和第二端部12，其中第一端部11用于与螺钉50相配合，第二端部12插入PCB板70后通过焊接焊锡60将焊接螺母固定在PCB板70上。在其他实施方式中，所述锯齿部20也可以位于螺母本体10的一端。图2是本实用新型焊接螺母与PCB板、螺钉、焊锡结合的爆炸图。PCB板70上形成有安装孔71，所述安装孔71的直径大于螺母本体10的第二端部12的直径，而小于锯齿部20的直径，并且安装孔71的高度大于或者等于第二端部12的高度。这样，螺母本体10的第二端部12就可以插入安装孔71中，而且焊接螺母的锯齿部20的下端可以与其相配合的PCB板70贴合一起，使得焊接螺母牢固地固定在PCB板70中。在具体实施中，所述定位柱30位于锯齿部20的端部，即所述定位柱30位于锯齿部20圆周的外端部，这样可以增大焊锡螺母在与螺钉配合过程中的力矩，使焊锡螺母与PCB的结合稳固。在其他实施中，所述定位柱30可以位于锯齿部20的第一表面上的任何位置。在具体实施中，所述锯齿部20的第一表面为水平面,这样所述锯齿部20的第一表面可以通过焊接焊锡60与PCB板70贴合在一起，使得焊接螺母与PCB板70的结合牢固。在具体实施中，所述锯齿部20的第二表面可以为曲面、平面等其他结构，在本实施例中，所述锯齿部20的第二表面优选为曲面。在具体实施中，所述焊接螺母包括至少两个定位柱30。在本实施例中，所述定位柱30包括两个。在具体实施中，所述PCB板70设有与定位柱30相对应的定位孔72，所述定位孔72用于插入所述定位柱30。所述定位柱30插入定位孔72后，由于定位柱30包括至少两个，在组装时，螺钉50在与焊接螺母配合时，可以缓解焊接螺母的扭力，避免焊接螺母从PCB板70上的脱落。在组装时，在PCB板70上绕安装孔71涂上一层焊锡60，将螺母本体10的第二端部12插入安装孔71中，将定位柱30插入定位孔72中，且锯齿部20的第一表面和焊锡60接触，通过焊接使得焊锡60融化，连接焊接螺母和PCB板70，多余的焊锡60从锯齿部20的间隙渗透出来，从而保证焊接螺母不会倾斜。焊锡60和锯齿部20结合，增加了焊接的牢固性，同时保证受力均匀。与现有技术相比，在本实用新型中，当焊接螺母被焊接到其他部件上时，多余的焊锡会从锯齿部渗出，使得焊接螺母不 会发生倾斜，而多余的焊锡会和锯齿部结合，从而增加了焊接螺母和其他部件连接的牢固性，同时使得焊接螺母受力均匀。而且由于锯齿部的第一表面上设有定位柱，所述定位柱插入其他部件上相对应的孔后可以缓解焊接螺母在组装过程中的扭力，避免焊接螺母从其他部件上的脱落。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种焊接螺母，其特征在于，所述焊接螺母包括具有第一端部和第二端部的螺母本体，还包括 锯齿部，所述锯齿部设置在螺母本体的径向外表面，且所述锯齿部的长度方向偏离所述螺母本体的轴向方向； 定位柱，所述定位柱位于锯齿部的第一表面上，所述第一表面朝向所述第一端部或第二端部。
2.如权利要求I所述的焊接螺母，其特征在于，所述锯齿部的长度方向与所述螺母本体的径向方向一致。
3.如权利要求I所述的焊接螺母，其特征在于，所述锯齿部位于螺母本体的第一端部和第二端部的中间位置。
4.如权利要求I所述的焊接螺母，其特征在于，所述定位柱位于锯齿部的端部。
5.如权利要求I所述的焊接螺母，其特征在于，所述锯齿部的第一表面为水平面，所述锯齿部的第二表面为曲面。
6.如权利要求I所述的焊接螺母，其特征在于，所述焊接螺母包括至少两个定位柱。
专利摘要本实用新型提供了一种焊接螺母，其包括具有第一端部和第二端部的螺母本体，还包括锯齿部，所述锯齿部设置在螺母本体的径向外表面，且所述锯齿部的长度方向与所述螺母本体的径向方向一致；定位柱，所述定位柱位于锯齿部的第一表面上，所述第一表面朝向所述第一端部或第二端部。采用所述焊接螺母焊接到一部件例如PCB板上时，多余的焊锡会从锯齿部的齿间渗出，从而使得焊接螺母不会倾斜，多余的焊锡与齿结合，增加了连接的牢固性，同时使得焊接螺母受力均匀。而且定位柱可以缓解焊接螺母在组装过程中的扭力，避免焊接螺母从PCB板上的脱落。
文档编号F16B37/06GK202790001SQ20122037106
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日
发明者沈树烈 申请人:惠州比亚迪电子有限公司